+ - 155 ダイヤで究極の半導体を。2030年ごろには実用化へ
「ダイヤモンド半導体」の開発が進み、実用化への道が見えつつあるそうだ。ダイヤはシリコンと比べて10倍以上も熱を伝えやすく、生じた熱を逃がしやすい。半導体を冷やす機器を小さくでき、硬くて熱や電気にも強い。かつシリコン製のパワー半導体の約30分の1の薄さで同じ電圧に耐えられる。ダイヤの原料となる炭素は地球上に豊富に存在するため、製造コストを抑えられるなどのメリットがあるそうだ。
これまでの半導体の概念を変えるような用途も模索しているという。例えば1万アンペア以上の大電流を扱える半導体素子や、温度が上がるほど発光効率が高まるLEDなどだ。産業技術総合研究所は、これらの原理検証を終えたとしている。2030年ごろには小さくて高性能で、宇宙などの過酷な環境でも使える「究極の半導体」が実現する可能性があるとしている。
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