nekopon 曰く、

日経ITproの記事によると、 半導体エネルギー研究所とシャープは、 プラスチック基板上にZ80を形成し、3.3V、13MHzで動作させることに成功した。 この2社は以前ガラス基板上にZ80を載せた ので知られているが、今回はガラス基板上に形成した回路をプラスチックに転写するという方法で、 熱に弱く熱処理ができないプラスチック基板上にZ80ことに成功したというもの。 同社では、将来的には衝撃に強い「シート・コンピュータ」につながる可能性もあるとしている。 なお、ガラス基板からの転写でプラスチック基板上に半導体を転写するのは、初めてではない。

こんどこそ曲げられるコンピュータにつながる話。常に折れ曲がるだけでなく、デザインの自由度向上にもなるはずなので、 それなりに楽しみにとっておこう。