CNETの記事によれば、来年にも実用化されると見られているIntelの光ファイバによるデータ伝送技術「Light Peak」において、差し当たっては光ファイバ回線を使用せず、銅回線を用いることになったようだ。Light Peakではデータ転送速度が上下回線同時に10Gbpsになる予定だが、銅回線を用いることにより、伝送速度に影響が出ることはないということである。

銅線と比べてのコストの問題もあるのかなと思ったが、Light Peakなのに光じゃないというのは梯子を外された気分が少々してしまう。

NECのプレスリリースによれば、地球シミュレータが今年度のHPCチャレンジアワードのGlobal FFT（高速フーリエ変換）指標において、11.876 TFLOPSを達成し、世界第1位となったそうだ。 昨年度は、EP STREAM(Triad) per system（多重負荷時のメモリアクセス速度）とGlobal FFTにおいて、世界3位に入賞していた。

読売新聞にも掲載されているのだが、日本がスパコン世界一、気象分野で奪回という微妙なタイトルになっている。4つの指標のうちの1つぐらいは書いたほうがいい気がする。

EE Times Japanの記事によれば、米調査会社IC Insightsが世界のウエハー処理能力を予測した最新レポートによると、台湾の半導体製造能力は200mmウエハー換算で2011年7月までに約300万枚/月に達し、日本は同時期に約280万枚/月に留まることから、その時期に日本が台湾に世界第1位を明け渡す見込みであるということだ。2015年には台湾の処理能力は410万枚/月近くまで拡大し、世界全体のほぼ25%のシェアとなり、日本は310万枚/月に留まると予測されている。

半導体製造能力がまだ日本がトップであることは意外な気がしたが、それよりも台湾の製造能力がここ数年で飛躍的に上がっていることに意味があるのだろう。

PC Watchの記事によれば、AMDが、台湾で開催中のイベントで、2-4coreのCPUコアを搭載し、DirectX 11対応GPUを統合したFusion APU(Accelerated Processing Unit)「Llano」のデモを公開したらしい。 デモはYouTubeで確認できるが、Windows 7上で円周率3,200万桁の計算、Blu-rayの再生を行ないながら、MicrosoftのDirectComputeを使ったn-Bodyを走らせて約30GFLOPSを示したとのことだ。

おそらく、低消費電力版のOntarioが2011年Q1にローンチされるのだろうが、夏までには思っていた本命のLlanoは、2011年Q3にまで遅延するという話もある。ともかく、2011年はFusion世代が本格的に立ち上がってきそうである。

EEtimesに日本のリソグラフィ装置メーカーが危機に直面との記事が掲載されている。半導体製造プロセス微細化の根幹を握るリソグラフィ装置の市場は、長らくニコン、キヤノン、ASMLの3社体制であったが、EUV(Extreme Ultraviolet)リソグラフィ技術が次世代半導体チップの製造に向けて有力となる中、日本メーカーがASMLに大きく遅れを取るようになるとの、野村證券アナリストのレポートに関する記事である。

キヤノンについてはここ2,3年で急速に市場から消えたとも言えるので、事実上ニコンとASMLの対決に関することであるわけだが、ニコンのEUVリソグラフィ開発は遅れが出ており、液浸リソグラフィに経営資源を集中させているという状況がある。 こうした中、記事では、まだ多くの課題が残っているものの、EUVが最も有望な先進技術であることに変わりはなく、2018年には3000億円規模になると予測しており、「少なくとも今後5年間は、ASMLが露光装置の市場を独占するだろう」ということである。

この状況を打開するためには、「国や産業をまたぐ何らかの共同開発スキームを導入する必要がある」ということだが、ASMLが先端リソグラフィ技術の名実共に盟主となるのを止めるのは難しそうだ。

Sandy Bridgeお披露目の記事が既に出ているが、関連して小さなネタを一つ。
fudzillaの記事によれば、SandyBridgeではPCI-Expressスロットにて単体グラフィックカードを使用した場合、SandyBridge内蔵GPUはシャットダウンされるとのこと。ということで、ハイブリッドな使い方はできないことになる。

Digitimesの記事 によれば、VIAが2010年末までにDual coreのNanoプロセッサをローンチし、2011年末までにはQuad Core CPUをもローンチするとのことである。Dual Core Nanoの周波数は2.00GHz、1333MHzのV4-bus対応、キャッシュは2MB L2となる。Quad Core CPUと合わせて、DirectX11に対応したVN11チップセットも投入する。個人的には頑張ってほしいところだが、どこか国内で採用するところはあるのだろうか。

Cray-1を自作した、という記事が、本家に掲載されている。 Chris Fenton氏が、外見はCray-1Aの1/10スケールを忠実に再現し、中身はオリジナルとバイナリ互換というマシンを自作したということのようだ。彼のページを見ても分かるように、あのソファ部分も忠実に再現され、Xilinx Spartan-3E 1600組込み開発ボードで実装されている。ソフトウェアは、同じページで公開されている。
日本だと1/10スケールのFACOMで対抗すればいいのだろうか。

PC Watchの 後藤弘茂さんの記事にて、 数年後の高スループットCPUはDRAMダイをCPUと同じパッケージに封入する可能性が 高いとの予測が出ている。つまり、CPU+GPUという流れから、さらに CPU+GPU+DRAMという姿へということで、 理由としては、TFLOPSパフォーマンスを狙うCPUが数百GB/secのメモリ帯域を必要と するが、現在のDRAMロードマップではこの帯域を到底実現できないということのようだ。 GPUとは違って業界コンセンサスを取るのが難しい領域ではあるが、未来はまあそうなるのだろう。

NVIDIAからの買収という話もあったほど経営不振にあえいでいるAMDであるが、 X-bit labsの記事によれば、 チップ製造を行う会社とCPU、GPU、チップセット等を開発する会社の二つに分割するという噂が出ているらしい。 記事にもあるように、このような分割をすればチップ製造会社のほうは外部から資金調達が可能になり、 開発会社のほうは半導体製造メーカーに製造を委託し、開発に集中できるのかもしれない。 しかしながら、これも記事中で指摘されているが、x86 CPUのメーカーにとってはマイクロプロセッサー設計に合わせて製造技術を発展させていくことが重要 ということで、この噂を懐疑的に見ているようだ。 ただ、AMDは既にこの数四半期の間に"asset-smart" strategy (資産の軽量化戦略)を行うとしており、 大きな変動を起こす可能性は高いのだろう。