Boredを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 3366件
In this mounting device for an auxiliary wheel for adjustably mounting an auxiliary wheel stay 4 on a mounting place with a bolt 12 selectively inserted and locked in potbelly holes 8A-8C bored in a stay bracket 3 mounted on a rear wheel hub shaft 1, the bolt 12 is mounted movably in the potbelly holes from 8A to 8C by loosening the bolt 12 in the prescribed amount.例文帳に追加
後輪ハブ軸１に取り付けられたステーブラケット３に穿設されただるま孔８Ａ〜８Ｃに選択的に挿入係止されたボルト１２によって補助車輪ステー４を取付位置調整自在に取り付けるように構成した補助車輪取付装置において、前記ボルト１２を所定量弛めることにより前記だるま孔８Ａ〜８Ｃ間をボルト１２が移動できるように構成したことを特徴とする。 - 特許庁
Depending on the size of each type, a hole is bored in the tilt stay 1 to let the tilt bracket 2 drop halfway, or the tilt stay 1 is installed close to a neutral axis on a side surface of the rail 4 to provide a form offset to a front surface downward in this compact type tilt device.例文帳に追加
フォークリフトのマスト装置において、ティルトブラケット２をレール４後方に配置し、レール４重心からのオフセット量を小さくしたことを特徴とするコンパクト型ティルト装置とし、機種の大きさによりティルトステー１に穴をあけ、ティルトブラケット２を半分落し込んだり、ティルトステー１をレール４側面中立軸付近で取り付け、正面にかけて下方へオフセットした形状を有するコンパクト型ティルト装置としている。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a group-III nitride semiconductor device having a p-type group-III nitride semiconductor layer, an insulating film covering a surface of the group-III nitride semiconductor and having a through hole bored, and a metal film contacting the surface of the group-III nitride semiconductor exposed on a bottom surface of the through hole, the semiconductor device being excellent ohmic contact characteristics being actualized.例文帳に追加
ｐ型のIII族窒化物半導体層と、そのIII族窒化物半導体層の表面を覆っているとともに貫通孔が形成されている絶縁膜と、貫通孔の底面に露出している前記III族窒化物半導体層の表面に接している金属膜を備えているIII族窒化物半導体装置の製造方法において、良好なオーミック特性を実現できる製造方法を提供する。 - 特許庁
The method of manufacturing the semiconductor device comprises processes of forming an insulating film on a substrate, providing an opening to the insulating film, enabling the inner wall of the opening bored in the insulating layer to attract the buried layer material, forming a buried layer by heating the buried layer material attracted to the inner wall of the opening, and filling the opening with conductive material.例文帳に追加
基体の上に、絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に開口を形成する工程と、前記絶縁膜の前記開口の内壁面に埋込層原材料を吸着させる工程と、前記吸着させた前記埋込層原材料を加熱して埋込層を形成する工程と、前記開口を導電性材料により充填する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide pastable and removable indexes cleanly fixed to official documents to be removed even when an order is wrong, wherein an index label and a re-peelable sheet located on its left to be repeatedly removed constitute one sheet, a rectangular hole is bored slightly left from the index label, and an strong adhesive seal having released sheet is set on the left of the hole to cover it.例文帳に追加
本発明は、正式な書類にインデックスを、順番が間違っても取り外しができ、また、きれいに貼り付けることができるように工夫したもので、インデックスラベルとそれより左に大きめな何度でも貼って剥がせる再剥離シートが１枚のシートになっており、インデックスラベル部分より少し左に長方形の穴を設け、その穴の左横に同じく穴を埋める様に剥離紙付の強粘着シールをセットした、貼ってはがせるインデックスを提供する。 - 特許庁
This air conditioner is characterized by including one or more bodies 31 directly connected to the coolant pipe connected to an expansion device 21 mounted on an interior unit 20, and a noise reduction device 30 having a space dividing member 32 mounted in an interior space of the body 31 so as to divide across the coolant fluidization direction, for fluidizing the coolant through a bored coolant fluidization hole 32c.例文帳に追加
本発明は、室内機２０に取り付けられた膨張装置２１に連結されている冷媒配管に少なくとも１個以上直結される本体３１と、前記本体３１の内部空間に冷媒流動方向を横切って区画するように取り付けられ、穿孔された冷媒流動ホール３２ｃを介して冷媒を流動させる空間区画部材３２を有する騒音低減装置３０を含んでなることを特徴とする。 - 特許庁
A pinhole 27 is bored in a joining part of the supply board and a forced discharge part 6 by covering under surfaces of the supply board and the forced discharge part.例文帳に追加
粉体が投入される収容容器の下方に、その収容容器から定量の粉体を送る供給手段と、その供給手段からの粉体を受け、回転搬送して排出シュートから落下排出する供給盤と、その供給盤と噛合して強制的に排出を補助する強制排出手段を備えた粉体の定量フィーダ装置であって、前記供給盤及び強制排出部の下面を覆い、供給盤と強制排出部の接合部分にピンホールを穿設していることとする。 - 特許庁
A characteristic value adjusting through-hole 11 other than rows of through-holes is bored into an aggregate board 1A to be divided into many chips made of a glass epoxy resin, etc.例文帳に追加
プリント基板１上に実装した半導体と電子部品を組み合わせた半導体電子部品の特性値を一定の特性範囲幅に設定するための特性値調整用スルーホール１１に一対の電極１１ａ、１１ｂを形成し、特性測定して必要な調整用選択端子と連なる電極１１ａ、１１ｂ内に銀ペースト又は半田等の導電材１２を注入した後硬化させることにより、穴内の一対の電極１１ａ、１１ｂをショートさせて所望の特性範囲幅に設定する。 - 特許庁
To provide a game machine, the presentation expression method of the game machine, a storage medium and a server with which a player enjoys a game without feeling monotonous or bored.例文帳に追加
識別情報画像の表示の状態がどのようなものであるかを明確に遊技者に報知することができるだけでなく、遊技者に意外性やインパクトを与えるとともに、表示部において表現される物語の演出の一態様として効果音を発することにより、物語の演出効果を倍増させて、物語の臨場感をより高めることにより、遊技者が単調感や飽きを感ずることなく遊技を楽しませることができる遊技機、遊技機の演出表現方法、記憶媒体及びサーバを提供する。 - 特許庁
This semiconductor device is constituted by stacking semiconductor chips formed by integrating elements on semiconductor substrates in layers across inter-layer insulating films so that those semiconductor chips are mutually connected by connection plugs buried in through holes bored in the semiconductor substrates and bumps provided on the connection plugs; and the connection plugs and bumps are formed integrally of the same metal having a fusion point of ≥400°C.例文帳に追加
半導体基板に素子が集積形成された半導体チップを層間絶縁膜を介して複数層積層してなり、これら複数の半導体チップの相互間は、前記半導体基板に設けられた貫通孔に埋め込まれた接続プラグ、およびこの接続プラグ上に設けられているバンプにより接続されている半導体装置であって、前記接続プラグおよびバンプは、４００℃以上の融点を有する同一金属により、一体的に形成されていることを特徴とする。 - 特許庁
A through-hole 19 is bored in a support metal utensil 6 in parallel to a shaft through-hole 10 and a rigid sphere 18 is inserted into the through- hole 19 and energized by a compression coil spring 20 provided on the upper side of the rigid sphere 18 so as to be protruded from the lower end of the through-hole 19.例文帳に追加
支持金物６にはシャフト挿通孔１０と平行する貫通孔１９を開設し、該貫通孔１９には剛球１８を挿入してその上側に設けた圧縮コイルスプリング２０により該剛球１８を該貫通孔１９下端から突出するように賦勢し、回転ブロック８の外周には測定杵５０、炭素棒５１、アンダーカットゲージ５２等の測定用又は加工用の部品を着脱自在に保持するためのホルダー２１を少なくとも２個以上螺着し、上記支持金物６の傾斜面に摺接する該回転ブロック８上面には上記ホルダーの数に相応して各ホルダーが真下を向いたときに上記剛球の一部が嵌合可能な位置にＶ型溝１７が凹設されている。 - 特許庁
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