「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor element 1 like this is flip-chip connected to a circuit board 5.例文帳に追加

このような半導体素子１を回路基板５上にフリップチップ接続する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE FEATURING FLIP-CHIP DIE SANDWICHED BETWEEN METAL LAYERS例文帳に追加

金属層の間に挟まれたフリップチップダイを特徴とする半導体パッケージ - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE AND RESIN INJECTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

フリップチップ型半導体パッケージ及びその装置における樹脂注入方法 - 特許庁

INTERCONNECTION FOR FLIP CHIP USING LEAD-FREE SOLDER AND HAVING REACTION BARRIER LAYER例文帳に追加

無鉛はんだを用い反応バリア層を有するフリップ・チップ用相互接続 - 特許庁

LUMINOUS UNIT THAT USES MULTILAYER COMPOUND METALLIC COATING LAYER AS FLIP CHIP ELECTRODE例文帳に追加

多層の複合金属コーティング層をフリップチップ電極とする発光ユニット - 特許庁

The driving element 13 is subjected to flip chip packaging on the first region 5r.例文帳に追加

第１の領域５ｒ上には、駆動素子１３がフリップチップ実装される。 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION ADHESIVE FOR CONNECTING FLIP CHIP, AND METHOD FOR MOUNTING BY USING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ接続用熱圧接着剤およびそれを用いた実装方法 - 特許庁

PRINTING MASK, PRINTING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLIP CHIP INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

印刷マスク及び印刷方法、並びにフリップチップ型ＩＣの製造方法 - 特許庁

To provide a flip chip BGA substrate in which warpage is decreased without increasing shearing stress which is applied to a bump, in a flip chip BGA package.例文帳に追加

フリップチップＢＧＡパッケージにおいて、バンプに加わるせん断応力を増加させることなく、反りを低減したフリップチップＢＧＡ基板を提供する。 - 特許庁

The flip chip 33 is affixed to the substrate 12 to establish an operative connection between the MEMS die 24 and the flip chip 33 via the wiring in the substrate 12.例文帳に追加

フリップチップ３３は基板１２に固着されて、基板１２内の配線を介してＭＥＭＳダイ２４とフリップチップ３３との間の作動接続を確立する。 - 特許庁

To provide mounting equipment and mounting method of a flip chip capable of mounting the flip chip on a substrate at a high speed with high position accuracy.例文帳に追加

フリップチップを高速度でしかも高い位置精度で基板に実装できるフリップチップの実装装置および実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a conductive resin composition applicable to flip chip mounting of LSI and to provide a flip chip mounting method having high productivity and reliability.例文帳に追加

ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な導電性樹脂組成物と、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flip-chip packaging device which enables, the full bonding strength of an electronic component to a substrate is obtained and a stable bonding of the electronic component to the substrate, and the packaging method of a flip chip.例文帳に追加

電子部品と基板との十分な接合強度が得られ、安定した接合を行える、フリップチップ実装装置、及び方法を提供する。 - 特許庁

FILM FOR BACKSIDE OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR, FILM FOR BACKSIDE OF DICING TAPE INTEGRATED SEMICONDUCTOR, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 - 特許庁

In this mounting method of a flip chip, a clearance between a flip chip, which is an IC chip with an oscillating circuit built in, and a board of a package is filled with a photoresist.例文帳に追加

本発明はフリップチップの搭載方法であって、発振回路を内蔵するICチップであるフリップチップとパッケージの基板との隙間をフォトレジストで充填することにより目的を達成する。 - 特許庁

To provide the flip chip bonding method of a semiconductor device using a solder material not containing Pb at 11 in the manufacture of a printed circuit board for the flip chip bonding and a packaging circuit board using the flip chip bonding process.例文帳に追加

フリップチップボンディング用の印刷回路基板とフリップチップボンディングを用いた実装回路基板の製造方法とに関し、Ｐｂを含まない半田材料を用いた新規な半導体装置のフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

In a flip-chip step, flip-chip connection is performed in a state that the mother chip is set on a stage at a first temperature lower than a melting point of the plurality of solder balls, and is performed in a state that the daughter chip is set to a second temperature higher than the first temperature.例文帳に追加

フリップチップ工程は、複数の半田ボールの融点より低い第１温度で、ステージ上にマザーチップを設置した状態で、かつドータチップを第１温度より高い第２温度にした状態で行なわれる。 - 特許庁

BOTTOM LAYER FILLING CAPSULATING METHOD FOR FLIP CHIP PACKAGE例文帳に追加

フリップチップパッケージの底層充填カプセル化方法及び底層充填カプセル化用部材 - 特許庁

The component 14 is flip-chip connected to the substrate 12.例文帳に追加

電子部品１４は第二配線基板１２に対してフリップチップ接合されている。 - 特許庁

To solve the problem that an underfill resin flows to spread during flip-chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装の際のアンダーフィル樹脂の流れ拡がりの問題を解決する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device allowing flip-chip connection without requiring underfill.例文帳に追加

アンダーフィルの不要なフリップチップ接続を可能とする半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flip-chip light-emitting element improved in light extraction efficiency.例文帳に追加

光取り出し効率を向上させたフリップチップ型の発光素子を提供する。 - 特許庁

To provide a varistor which enables flip-chip mounting or wiring bonding mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装やワイヤボンディング実装を可能とするバリスタを提供すること。 - 特許庁

A memory circuit 1000 is connected to a logic circuit 3000 in a flip-chip configuration.例文帳に追加

ロジック回路３０００にメモリ回路１０００をフリップチップ構成で接続する。 - 特許庁

To provide a flip chip type nitride light emitting device, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

フリップチップ型窒化物系発光素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result of this, it is possible to package the varistor on the substrate by a flip-chip packaging method.例文帳に追加

これにより、フリップチップ実装方式により、バリスタを基板に実装できる。 - 特許庁

To realize improvement in productivity and cost reduction of a flip chip electronic component.例文帳に追加

フリップチップ型電子部品の生産性向上及びコスト削減を実現する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING AU BUMP FLIP-CHIP AND AU BUMP, AND CAPILLARY USED IN THE SAME例文帳に追加

Ａｕバンプフリップチップ及びＡｕバンプの形成方法とこれに用いるキャピラリ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH LOW MELTING POINT METAL BUMP AND METHOD FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

低融点金属のバンプを備えた半導体装置及びフリップチップボンディング方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR MAKING FLIP CHIP BONDED COMBINATION例文帳に追加

集積回路装置、及びフリップチップボンディングされたコンビネ—ションを作成する方法 - 特許庁

MONOLITHIC PHOTONIC RECEIVER WITH SELF ALIGNED FIBER HOLDER SUITABLE FOR FLIP CHIP ASSEMBLY例文帳に追加

フリップチップアセンブリに適した自己整列ファイバーホルダーを具えるモノリシック光子レシーバー - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WAFER-LEVEL FLIP CHIP PACKAGE USING ACF/NCF SOLUTION例文帳に追加

ＡＣＦ／ＮＣＦ溶液を利用したウェハーレベルのフリップチップパッケージの製造方法 - 特許庁

GROUP III-V SEMICONDUCTOR DEVICE WITH FLIP-CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装されたＩＩＩ−Ｖ族半導体素子およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING PAD LAYOUT OF FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DIE例文帳に追加

フリップチップ半導体ダイのパッドレイアウトを形成する半導体素子および方法 - 特許庁

FLIP CHIP LED DEVICE WITH SUBSTRATE WHICH WAS MADE THIN OR REMOVED例文帳に追加

薄くされたまたは除去された基板を有するフリップチップ発光ダイオード・デバイス - 特許庁

A high frequency switch and an amplifier are integrated in one chip, and the chip is subjected to flip-flop mounting on a circuit board.例文帳に追加

ワンチップ内に高周波スイッチとアンプが集積化され、チップが回路基板の上にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

An IC chip 3 is flip-chip mounted on four read portions 1a, 1b, 1c, and 1d that are electrically isolated one another.例文帳に追加

互いに電気的に分離された４つのリード部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ上にＩＣチップ３がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip that is small in size, can be flip-chip mounted, and has a number of terminals.例文帳に追加

小型にしてフリップチップ方式による実装が可能であり、かつ端子数の多い半導体チップを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving the heat radiation properties of a flip-chip-packaged semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ実装された半導体チップの放熱性を向上させることができる半導体装置の提供にある。 - 特許庁

To provide a flip chip mounting method for implementing a stable electrical connection between a chip and a semiconductor substrate.例文帳に追加

チップと半導体基板との安定した電気的接続を実現するフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 11 mounted in a flip chip mounting manner is sealed up with first sealing resin and second sealing resin.例文帳に追加

フリップチップ実装された半導体チップ１１が、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂で封止されている。 - 特許庁

A semiconductor device 100 has a configuration flip-chip mounting a semiconductor chip 110 to a wiring board 120.例文帳に追加

半導体装置１００は、半導体チップ１１０が配線基板１２０にフリップチップ実装してなる構成である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a flip-chip connected semiconductor chip and configured to protect a reverse face of the semiconductor chip while reducing a warpage of the semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ接続された半導体チップを有し、この半導体チップの裏面を保護できるとともに、この半導体チップの反りを低減できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor flip chip mounting evaluating device capable of evaluating influences on a chip by damages when mounting a flip chip, including influences of a sealing resin and particles included in the sealing resin.例文帳に追加

フリップチップ実装時のダメージによるチップへの影響を封止樹脂と封止樹脂に含まれる粒子の影響も含めて評価可能な半導体フリップチップ実装評価装置を提供する。 - 特許庁

To improve a method for moving a chip from a chip carrier tape to another processing station, and a method for accommodating a carrier tape system to a flip-chip packaging.例文帳に追加

チップキャリアテープから他のプロセッシングステーションへとチップを移動する方法、キャリアテープシステムをフリップチップパッケージングに適応する方法を改善する。 - 特許庁