「resin adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The adhesion-strengthening layer 8 contains preferably an inorganic particulate, a silane coupling agent, and a resin component.例文帳に追加

密着力強化層８は無機系微粒子とシランカップリング剤と樹脂成分とを含むものであることが好ましい。 - 特許庁

The semiconductor thin film 1 is formed on a substrate 3 made of a high permeability magnetic material through an adhesion resin layer 5.例文帳に追加

半導体薄膜１は、接着樹脂層５を介して高透磁率磁性体からなる基板３上に形成されている。 - 特許庁

To provide an alkali-developable photosensitive resin composition having good sensitivity and excellent in adhesion stability after storage.例文帳に追加

感度が良好で、保存後の接着安定性に優れるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a polyamideimide resin capable of forming a coating having high processability, adhesion and solvent resistance.例文帳に追加

高加工性、高密着性及び高耐溶剤性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂を提供する。 - 特許庁

Even when the glass substrate 2 breaks, its fragments can be held while keeping adhesive bonding or tacky adhesion to the resin layer 3.例文帳に追加

ガラス基板２が割れたとしてもその破片を樹脂層３に接着あるいは粘着させたまま保持することができる。 - 特許庁

Afterwards, the plate type electrodes 4 in picture element part of the rear face substrate 6 are fixed by using a resin adhesion material 20.例文帳に追加

その後、背面基板６の画素部における板状電極電極４を樹脂接着材２０を用いて固定する。 - 特許庁

To provide a polyester resin film coated metal panel excellent in adhesion after processing/heating, molding processability and impact resistance.例文帳に追加

加工・加熱後密着性、成形加工性及び耐衝撃性に優れるポリエステル樹脂フィルム被覆金属板を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for metal vapor deposition with high adhesion to metallic coating film or metal oxide coating film.例文帳に追加

金属被膜又は金属酸化物被膜との密着性が高い金属蒸着用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a silicone resin composition excellent in close adhesion, elasticity and durability, and having an excellent performance as an adhesive.例文帳に追加

密着性や弾性、耐久性に優れ、接着剤として優れた性能を有するシリコーン樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The compatibility agent and attactic polypropylene have a function for increasing the close adhesion of the matrix resin 11 with the filler 12.例文帳に追加

相溶化剤とアタクチックポリプロピレンは、マトリックス樹脂１１と充填材１２との密着性を高める機能を有している。 - 特許庁

To sufficiently improve adhesion of a plating film when performing electroless plating on a resin-made substrate.例文帳に追加

樹脂よりなる被処理材に対して無電解めっきする場合において、めっき被膜の付着性を十分に向上させる。 - 特許庁

To provide an aqueous dispersion of a polyester resin having excellent biodegradability, and excellent adhesion to a biodegradable material.例文帳に追加

生分解性に優れ、しかも、生分解性基材への密着性に優れたポリエステル樹脂水性分散体を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition with improved adhesion property to a substrate without decreasing alkali developability.例文帳に追加

アルカリ現像性を低下させることなく、基板に対する密着性が向上した感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP WITH RESIN ADHESION LAYER例文帳に追加

基板の加工方法および半導体チップの製造方法ならびに樹脂接着層付き半導体チップの製造方法 - 特許庁

To provide a method for enabling stable and permanent adhesion with fine reproducibility between a PDMS substrate and a synthetic resin substrate.例文帳に追加

ＰＤＭＳ基板と合成樹脂基板とを再現性良く安定的に恒久接着させる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a molded body in which a thin film exhibiting increased adhesion is deposited on a base molded body comprising a polycarbonate resin.例文帳に追加

ポリカーボネート樹脂からなる成形体に密着性の向上した薄膜を蒸着した成形体を提供する。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition that improves a melt viscosity and a fluidity of a resin after blending, while keeping an adhesion and an adherence.例文帳に追加

接着性、密着性を保持しつつ、ブレンド後の樹脂の溶融粘度並びに流動性を飛躍的に改善させる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition, having improved resolving power and adhesion and superior pattern-forming properties.例文帳に追加

解像力、密着性を向上させ、且つ優れたパターン形成性を有する感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The resin composition recycled as resources develops good adhesion with respect to the plating film or the coating film.例文帳に追加

再資源化により再利用される樹脂組成物は、メッキ被膜や塗装被膜に対して、良好な密着性を発揮する。 - 特許庁

To provide a molded product constituted by forming a thin film enhanced in adhesion on a molded product comprising a polycarbonate resin by vapor deposition.例文帳に追加

ポリカーボネート樹脂からなる成形品に密着性の向上した薄膜を蒸着した成形品を提供する。 - 特許庁

The adhesion improver for glass includes: a resin having sulfonyl groups; the resin composition includes the adhesion improver; and the method for producing a laminate 100 including a glassy adherend 3 and an adhesive layer 1 comprising the resin composition having laminated thereon, comprises the step of applying the adhesion improver or the resin composition over the glassy adherend.例文帳に追加

スルホニル基を有する樹脂を含有するガラス用接着向上剤、この接着向上剤を含有する樹脂組成物、更には、この樹脂組成物からなる接着層１がガラス性被着体３上に積層された積層体１００の製造方法であって、前記ガラス用接着向上剤又は前記樹脂組成物を前記ガラス性被着体上に塗布する工程を有する、積層体の製造方法。 - 特許庁

To prepare a vinylester resin emulsion which has high viscosity and which is excellent in the water-resistant adhesion, heat-resistant adhesion, hot water-resistant adhesion, leaving stability, especially the stability at high temperatures, and transparency as well as film-formability when fabricating into a coating film.例文帳に追加

高粘度で、しかも耐水接着性、耐熱接着性、耐温水接着性、および放置安定性、とくに高温放置安定性に優れ、さらに皮膜化する際、透明性、造膜性にも優れるビニルエステル系樹脂エマルジョンを提供すること。 - 特許庁

The easy adhesion film for an optical sheet comprises an easy adhesion layer applied to the front surface of a web W which is a support, wherein the easy adhesion layer comprises a water-based urethane resin and a carbodiimide-based crosslinking agent, and the top layer of the back layer formed on the rear surface of the web W comprises of a polyolefin layer.例文帳に追加

支持体であるウェブＷの表面に塗設された易接着層を水系ウレタン樹脂とカルボジイミド系架橋剤を含有したものとし、ウェブＷの裏面に形成されたバック層の最上層をポリオレフィン層とする。 - 特許庁

To provide a fabrication method for a build-up multilayer circuit board excellent in its adhesion to inner circuitry by using a resin composition as an adhesion imparting layer, the resin composition that contains polyvinyl acetal which has low elasticity and high adhesion to metallic copper, without giving an oxidative blackening treatment and subsequent reduced copper treatment.例文帳に追加

低弾性かつ金属銅との密着性の高いポリビニルアセタール樹脂を含有する樹脂組成物を接着性付与層として用いることによって、酸化黒化処理およびその後の還元銅処理を行わずに、内層回路との密着性に優れるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This adhesion member for semiconductors is provided with an adhesion sheet and a substrate layer, where the adhesion sheet comprises the adhesive composition comprising (A) a high molecular weight component having a curable functional group; (B) a multi-functional epoxy resin; (C) a phenol resin; and (D) inorganic fine particles, and the composition reaches a fully cured state at 120°C for 2 hours.例文帳に追加

接着シートと基材層を備える接着部材であって、前記接着シートが、（Ａ）架橋性官能基を有する高分子量成分、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）無機微粒子を含有し、且つ１２０℃２時間でフルキュアする接着剤組成物からなる半導体用接着部材。 - 特許庁

The electroconductive resin composition containing a thermoplastic resin and an electroconductive material further contains 0.5-20 mass% of one or more kinds of adhesion-imparting agents selected from the group consisting of a terpene-based resin, a petroleum resin, a rosin-based resin, a coumarone-indene-based resin and hydrogenated products thereof, and an alkyl-phenol resin based on the whole resin.例文帳に追加

熱可塑性樹脂および導電剤を含有する導電性樹脂組成物であって、さらにテルペン系樹脂、石油樹脂、ロジン系樹脂、クマロン−インデン系樹脂およびこれらの水素添加物、ならびにアルキル−フェノール樹脂からなる群から選ばれる１種以上の粘着付与剤を組成物全体に対して０．５〜２０質量％含有することを特徴とする導電性樹脂組成物。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 1 includes: an insulating resin layer 11; an electronic component 13 bonded onto the insulating resin layer 11; spacers 14 bonded onto the insulating resin layer 11; reinforcing members 16; and an interlayer adhesion layer 12 provided in a gap around the electronic component 13 and reinforcing members 16 and containing a resin; and an insulating resin layer 21 provided on the adhesion layer.例文帳に追加

多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、絶縁性樹脂層１１上に接着された電子部品１３と、絶縁性樹脂層１１上に接着されたスペーサ１４と、補強部材１６と、電子部品１３及び補強部材１６の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層１２と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。 - 特許庁

To surely prevent the adhesion of a resin to the surface of a mold for molding a resin even when the mold is new and used for the first time.例文帳に追加

新品の樹脂成形用金型であっても、使用開始直後から樹脂成形用金型表面への樹脂の付着を確実に防止することができるようにする。 - 特許庁

To provide an aluminum material for resin film coating made excellent in film adhesion by substrate treatment not containing a harmful heavy metal such as Cr or the like, and a resin film coated aluminum material.例文帳に追加

Ｃｒ等の有害重金属を含まない下地処理により、フィルム密着性に優れた樹脂フィルム被覆用アルミニウム材・樹脂フィルム被覆アルミニウム材を提供する。 - 特許庁

Adhesion of the perforated plate with the resin thin films is improved by rubbing the surface of the transparent perforated resin plates with another substance to forcibly induce static electricity.例文帳に追加

また透明穴開き樹脂板の表面を他の物質で摩擦することにより強制的に静電気を惹起して、穴開き板と樹脂薄膜の密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a coating composition excellent not only in adhesion to a polyolefinic resin but also in compatibility with a polar resin for a coating as well as in solution stability.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂に対する密着性に優れ、しかも、極性を有する塗料用樹脂との相溶性や溶液安定性にも優れたコーティング組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an energy radiation-curable aqueous resin composition which is excellent in adhesion property, chemical resistance, antifouling property and flexibility and contains an aqueous urethane resin and a (meth)acrylate compound.例文帳に追加

密着性、耐薬品性、耐汚染性、耐屈曲性に優れた水系ウレタン樹脂と（メタ）アクリレート化合物を含有するエネルギー線硬化型水系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To laminate a decorative sheet even on a molding of a non-adherent resin such as a polyolefin resin with good adhesion and heat resistance, in a in-mold decorating injection molding method.例文帳に追加

射出成形同時加飾方法にて、ポリオレフィン系樹脂等の密着の悪い樹脂成形物に対しても、密着及び耐熱性良く加飾用シートを積層する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition for black resist, the resin composition forming black matrix having high adhesion to a glass substrate and having excellent quality before or after a Pressure Cooker Test (PCT).例文帳に追加

ＰＣＴ前後においてガラス基板との密着性の高い、品質の良好なブラックマトリクスを形成することができるブラックレジスト用感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To produce a carbon fiber excellent in affinity with a fiber-reinforced resin and interfacial adhesion thereto and good in a strength when used as a reinforcing material for the fiber-reinforced resin.例文帳に追加

繊維強化樹脂の補強材として使用した場合に、樹脂との親和性、界面接着性に優れるとともに、強度も良好な炭素繊維を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition that can become a coating film having excellent adhesion and design nature for a hardly adhering resin.例文帳に追加

本発明は、難接着性樹脂に対して、優れた接着性および意匠性を有する塗膜となることができる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent damages due to collision, adhesion, movement of solid, such as, iron powder of the resin covering of a wheel speed sensor P exposed by the resin covering 4 of a detection part (a).例文帳に追加

検出部ａの樹脂被覆４が露出した車輪速センサＰのその樹脂被覆の鉄粉等の固形物の衝突及び付着・移動による損傷を防止する。 - 特許庁

It is preferred that a part of the conductor layer below a maximum-width part is embedded in the resin layer for improvement in adhesion to the resin layer.例文帳に追加

樹脂層への導体層の密着性向上のため導体層の少なくとも最大幅の部分から下の部分が樹脂層に埋設されていることが好ましい。 - 特許庁

To provide a method for producing a resin-coated fluororesin molding in which a fluororesin substrate is adhered to an acrylic resin-coated layer with high adhesion and also which is simple.例文帳に追加

フッ素樹脂製基材とアクリル樹脂被覆層とを高い接着力で接着でき、しかも簡便である樹脂被覆フッ素樹脂製成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for plating, excellent in any of catalyst adsorbability, plating adhesion strength, moldability, impact resistance, and heat resistance, and to provide a plated resin product.例文帳に追加

触媒吸着性、めっき密着強度、成形性、耐衝撃性、耐熱性のいずれもが優れためっき用樹脂組成物、及び樹脂めっき製品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for collecting a resin dissolved in a good solvent as a granular resin with good handleability, while suppressing adhesion among the resins.例文帳に追加

良溶媒に溶解した樹脂を、樹脂同士の付着を抑制しながら、取り扱い性の良好な粒状の樹脂として回収する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a dimple is filled with a molding resin without forming a void and adhesion between the resin molding and a metallic member is improved.例文帳に追加

ボイドを形成することなくディンプルにモールド樹脂を充填でき、モールド樹脂と金属部材との密着性を向上させた樹脂モールド型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition and a photosensitive resin laminate having good sensitivity, resolution and adhesion and excellent tenting property and sandblast resistance.例文帳に追加

感度、解像度及び密着性が良好であり、テンティング性、耐サンドブラスト性に優れる特性を有する、感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供する。 - 特許庁

form A plating film having favorable adhesion on the resin layer is formed, since the resin layer a surface set in proper roughness is provided.例文帳に追加

表面が適度な粗さに設定された樹脂層を得ることができるため、樹脂層上に良好な密着性を有するめっき膜を形成することが可能となる。 - 特許庁

To provide a silicone resin composition for an optical semiconductor case which gives a cured product which excels in adhesion with a transparency sealing resin, and in which heat resistance and ultraviolet resistance are good.例文帳に追加

透明封止樹脂との接着性に優れ、かつ耐熱性、耐紫外線性が良好な硬化物を与える光半導体ケース形成用のシリコーン樹脂組成物。 - 特許庁