例文 (999件) |
resin adhesionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4019件
To provide a resin composition suitable for forming an insulating layer of a circuit board, such as a multilayer circuit board, wherein flame retardancy is improved, dielectric loss tangent and a coefficient of thermal expansion of the insulating layer are low, and adhesion between a conductor layer and an insulating resin can be more stably maintained.例文帳に追加
難燃性向上し、絶縁層の誘電正接及び熱膨張率が低く、導体層と絶縁樹脂の密着をより安定的に保つことができる、多層回路基板等の回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁
To provide a negative photosensitive resin composition which substantially avoids degradation of an exposed part of a film thereof by a developer, while ensuring excellent solubility of an unexposed part in the developer, and which shows excellent adhesion to a substrate, and a polyimide resin film and a flexible printed wiring board using the same.例文帳に追加
非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化が少なく、基材との密着性に優れたネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。 - 特許庁
To provide a polyamideimide resin, a polyamideimide resin composition, and a coating, which can be cured at a low temperature, whose elastic modulus is made low, and whose adhesion to a substrate is hardly reduced by a large deformation of the substrate, so that these are used as a coating for a very flexible substrate such as a rubber.例文帳に追加
ゴム等の極めて柔軟な基材の塗料としても使用できるように、低温硬化が可能で低弾性率化され、基材の大きな変形によっても密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料を提供する。 - 特許庁
To provide an aqueous polyester resin dispersion which is excellent in storage stability, can be used for forming a resin coating film being excellent in coating film characteristics such as adhesion to a substrate, the resistance to water and a solvent, and processability, and has a low acid value and a high molecular weight, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加
貯蔵安定性に優れ、基材への密着性、耐水性、耐溶剤性、加工性等の被膜性能に優れる樹脂被膜を形成することができる、低酸価で高分子量のポリエステル樹脂水性分散体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a thermosetting resin composition excellent in adhesion to a copper foil, low thermal expansion, heat resistance (high glass transition temperature, soldering heat resistance, heat resistance of a copper-clad laminate), flame retardancy, low dielectric characteristic, and drilling property, as well as to provide a prepreg using the resin composition, and a laminated board.例文帳に追加
銅箔接着性、低熱膨張性、耐熱性(高ガラス転移温度、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性)、難燃性、低誘電特性、ドリル加工性等に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。 - 特許庁
To provide a curable resin composition good in appearance, surface hardness, scratch resistance, adhesion, bending processability, and staining resistance and capable of control of transparency in a wide range and to provide a hard coat film such as a polyester film having a hard coat layer comprising the resin composition.例文帳に追加
外観、表面硬度、耐スクラッチ性、密着性、曲げ加工性および耐汚染性が良好で、広い範囲で透明性の制御が可能な硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物からなるハードコート層を有するポリエステルフィルムなどのハードコートフィルムを提供すること。 - 特許庁
The method comprises adding a small amount of an isocyanate group-containing substance when starch and the biodegradable resin are kneaded under heating to react, allowing production of a composite material which is improved in interfacial adhesion between starch and a biodegradable resin and is provided with improved mechanical properties.例文帳に追加
澱粉と生分解性樹脂の加熱混練反応中に、少量のイソシアネート基含有物を添加することにより、澱粉と生分解性樹脂の界面接着性を改善し、機械的特性の向上した複合材料を調製することができる。 - 特許庁
To provide a resin composition which exhibits a good adhesion and has a low modulus and a semiconductor device which is excellent in reliability such as solder crack resistance by using the resin composition for the die attachment material for a semiconductor device or the adhesive material for a heat dissipation member.例文帳に追加
良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料又は放熱部材接着用材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a stable photosensitive resin composition capable of retaining the tack-freeness of a photosensitive resin dry film in warming by the effects of remaining heat after drying, a temperature rise due to exposure, etc., capable of undergoing contact exposure through a mask pattern and having high sensitivity, high adhesion and high resolution.例文帳に追加
乾燥後の余熱、露光による温度上昇等の影響による加温時の感光性樹脂乾燥膜のタックフリー性を維持でき、マスクパターンの密着露光が可能で、高感度、高密着性、高解像性で安定な、感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a surface-treated copper foil for a printed circuit board, a COF (chip on film) and an FPC (flexible printed circuit), in which the joined face between the copper foil and a resin board has excellent heat resistance and chemical resistance, and adhesion with the resin board, particularly, with a polyimide film is improved.例文帳に追加
プリント配線板、COF及びFPC用銅箔において、該銅箔と樹脂基板との接合面が耐熱性・耐薬品性に優れ、かつ、樹脂基板、特にポリイミドフィルムとの密着性を向上させた表面処理銅箔を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a curable resin composition in which a superposed body obtained, for example, by coating a plastic substrate with it and curing it has sufficient appearance at coating and is excellent in a slipping property, graze resistance, a close adhesion property and scratch resistance, and a cured article obtained by curing the curable resin composition.例文帳に追加
例えばプラスチック基材に塗布、硬化させて得られた積層体が、塗布時に外観が良好で、スリップ性、耐擦傷性、密着性、耐スクラッチ性に優れる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化させて得られた硬化物を提供すること。 - 特許庁
To provide a composite glass epoxy substrate, along with a metal multilayer substrate using the same, capable of satisfying such opposing demands for resin substrate flatness and wiring pattern adhesion strength, as required for fine wiring pattern formation using a rigid resin substrate.例文帳に追加
リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。 - 特許庁
To provide a resin sealing semiconductor device, in which the stability of a solder thickness just under a semiconductor element fixed onto a metal plate can be improved while the degree of adhesion between the metal plate and molding resin can be ensured and which has high reliability.例文帳に追加
金属板に固着される半導体素子直下の半田厚みの安定性を向上することができるとともに、金属板とモールド樹脂との密着度を確保することのできる信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a body fluid treatment device of hollow fiber type safe, inexpensive, and low disposal cost, whose housing can be made of low-cost polypropylene resin having high adhesion to polyurethane resin.例文帳に追加
中空糸膜型体液処理器としてのハウジングにコストの安価なポリプロピレン樹脂を使用出来、ハウジングとポリウレタン樹脂が充分な接着力を備え、安全で、安価で、廃棄コストの少ない事を兼ね備えた中空糸膜型体液処理器を供給することを目的とする。 - 特許庁
After the plate 12 finely crushes various industrial waste such as waste plastic into chip-shape, an adhesion binder comprising an organic resin such as an epoxy resin is mixed and integrated to be formed into a plate by curing the binder.例文帳に追加
廃材再生型枠板12は、廃プラスチックなどの各種産業廃棄物をチップ状などに細かく粉砕した後に、エポキシ樹脂などの有機系樹脂からなる接着性バインダーを混合し、バインダーを硬化させることで一体化させて板状に形成されている。 - 特許庁
To provide an antibacterial dental silicone resin composition which can impart over a long period a stable antibacterial property to silicone resin-based dental materials that are easily physically and chemically contaminated due to the easy adhesion of various bacteria.例文帳に追加
メタクリル酸メチル樹脂などのような硬質の材料と比較して分子構造が粗であるため、種々の菌が付着し易いなど、物理的、化学的に汚染され易いシリコーン樹脂系の歯科用材料に対し、長期にわたり安定した抗菌性を付与する。 - 特許庁
To provide a gate resin piece removing and post-processing method constituted so as not to complicate a mold structure or a gate structure, not to require two processes, that are, a demagnetizing process and a magnetizing process and to prevent the re-adhesion of gate shaving refuse to a resin magnet molded product.例文帳に追加
金型構造やゲート構造を複雑にすることなく、脱磁工程と着磁工程の2つの工程を必要としない、ゲート削り屑が樹脂磁石成形品に再付着することがないような、ゲート樹脂片除去・後加工方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a polyester resin suitable for a coating for coating a steel plate used for home electric appliances, office supplies, food containers and the like, in particular, a polyester resin for coating a metallic can for foods, drink and the like to give a coating film excellent in processability, retort resistance and adhesion to metal.例文帳に追加
家電製品や事務用品、食料品容器等に用いられる金属鋼板を塗装する塗料に適し、特に食品、及び飲料用金属缶等に塗装され、加工性や耐レトルト性、金属密着性に優れた塗膜となるポリエステル樹脂を提供する。 - 特許庁
A graphite base material is subjected to a thermosetting resin coating or impregnation or impregnation coating treatment and the treatment is stopped in a state where the thermosetting resin is cured, by which the surface soaking property at about 200°C is improved, gas permeability is enhanced and the adhesion property to the work is enhanced.例文帳に追加
黒鉛基材に熱硬化性樹脂被覆又は、含浸又は、含浸被覆処理し、この熱硬化性樹脂を硬化した状態で止めることで、200℃前後の表面均熱性を向上せしめ、ガス透過性を高め、被処理品との密着性を高める。 - 特許庁
To provide a composition forming an antitack layer hardly affected by humidity in a photosensitive resin printing original plate, free of fine wrinkling even when the original plate bends, and excellent in adhesion to a photosensitive resin layer and a cover film in heat laminating.例文帳に追加
感光性樹脂印刷原版において、湿度の影響を受けにくく、また原版の曲りがあっても小皺の発生が無く、しかも熱ラミネート時に感光性樹脂層並びにカバーフィルムとの密着性に優れた粘着防止層を構成する組成物を提供する。 - 特許庁
To provide laminated plywood which (1) prevents the occurrence of a crack in various SL materials and (2) demonstrates good adhesion to plywood by mixing a resin emulsion containing a resin of 0°C or below with a curable substance, applying the mixture directly or indirectly on the surface of the plywood, and drying it.例文帳に追加
0℃以下の樹脂を含む樹脂エマルジョンを硬化性物質と組み合わせ、合板表面に直接、間接に塗布・乾燥することにより、各種SL材の(1)ワレの発生を防止し、(2)優れた合板との密着性を発揮する積層合板を提供すること。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition which has high sensitivity for direct drawing exposure and which has favorable resolution, adhesion and peeling property, and to provide a photosensitive element, a resist pattern forming method, and a method for manufacturing a printed wiring board which uses the photosensitive resin composition.例文帳に追加
直接描画露光においても高感度であり、解像度、密着性及び剥離特性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
At least a transparent ultraviolet ray interception layer 34 is prepared on a substrate film 31, and the in-mold label laminated by a heat adhesion resin layer 36 of a transparent gas-barrier layer and the resin of the forming container is prepared on the side section 10a and on the bottom section 10b in the container in accordance with the necessity.例文帳に追加
基材フィルム31に少なくとも透明な紫外線遮断層34、必要に応じて透明なガスバリア層及び成形容器の樹脂との熱接着樹脂層36積層されたインモールドラベルを容器の側部10a、底部10bに設ける。 - 特許庁
Because the extended part 2a of the substrate sheet 2 is adhered to the concave surface of the solid escape concave part 3b, the adhered portion between the resin key top 3 and the substrate sheet 2 can be expanded over the back surface 3a of the resin key top 3 and the concave surface, resulting in enhanced adhesion between them.例文帳に追加
そして肉逃げ凹部3bの凹面に基材シート2の延長部2aが固着するため、樹脂キートップ3と基材シート2との固着部分を樹脂キートップ3の裏面3aと凹面とに増やすことができ、両者間の密着力を高めることができる。 - 特許庁
To provide a resin composition for capacitor case or the like which can improve close contact and adhesion between a filler resin and the case in spite of the use of polypropylene as a main raw material, and therefore can be used for manufacturing the case excellent in explosion-proof and reliability.例文帳に追加
ポリプロピレンを主原料として用いながらも、充填樹脂とケースとの密着性、接着性を向上させることができ、それゆえ防爆性および信頼性に優れたケースを作成するために用いられ得るコンデンサケース用樹脂組成物等を提供すること。 - 特許庁
The second adhesive layer 4 is a resin layer formed by an epoxy resin-based adhesive dropped on the bed plate 1 and hardened, which forms an adhesion face with the bed plate 1 that is concentric with the first adhesive layer 3 and forms a hollow hemisphere (bowl shape) as a whole.例文帳に追加
第2の接着剤層4は、台板1に滴下されたエポキシ樹脂系の接着剤が硬化して形成される樹脂層であり、台板1との接着面は、第1の接着剤層3と同心円をなし、全体として、中空の半球状(椀状)をなしている。 - 特許庁
To provide a method for stably producing a vinyl chloride based resin for paste processing excellent in prevention of adhesion of a sieve screen and suppression of crushing of powder and quality when coarse particles in resin powder are removed by using a net surface-fixing type air sieve.例文帳に追加
網面固定式風力篩を用いて樹脂粉体中の粗大粒子を除去する際に、篩スクリーンの付着防止に優れ、粉体の破砕抑制、品質にも優れたペースト加工用塩化ビニル系樹脂を安定的に製造する方法を提供する。 - 特許庁
Thus, the potting resin portion 239 has high adhesion to the outer peripheral surfaces of the cylindrical unit cells 211 to 238 so that heat transmitted from the cylindrical unit cells 211 to 238 is dispersed over the entire part of the potting resin portion 239 to thereby effectively prevent a thermal chain reaction.例文帳に追加
このため、ポッティング樹脂部239は、円筒形素電池211〜238の外周面との密着性が高く、円筒形素電池211〜238から伝達された熱が、ポッティング樹脂部239の全体に分散され、熱連鎖の効果的な防止が図られる。 - 特許庁
Moreover, by controlling the temperature and the humidity in specified conditions for forming the silicone based coating film, a coating film capable of being excellently adhered on an acrylic resin sheet formed by a casting mold is obtained, although the acrylic resin sheet does not have a coating film adhesion usually.例文帳に追加
また、シリコーン系塗膜を形成する際に、温度と湿度を所定の条件に制御することにより、通常では塗膜密着性を得られにくいキャスティング成形により形成されたアクリル樹脂板にも、良好に密着する塗膜を形成することができる。 - 特許庁
To obtain an epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material of which cured material becomes a matrix resin excellent in adhesion with reinforcing fibers, a prepreg obtained by using the above composition and a fiber-reinforced composite material obtained by using the prepreg, excellent in various physical characteristics.例文帳に追加
その硬化物が強化繊維との接着性に優れるマトリックス樹脂となる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、さらにこれを用いて得られる各種物性に優れた繊維強化複合材料を提供すること。 - 特許庁
To provide a laminated sheet for thermoforming hard to generate adhesion defectiveness such as delamination or the like at the time of heating in a thermal fusion process of a foamed polystyrene resin sheet and a polystyrene resin film or a thermoforming process of the laminated sheet for thermoforming.例文帳に追加
発泡ポリスチレン系樹脂シートとポリスチレン系樹脂フィルムとの熱融着工程や熱成形用積層シートの熱成形工程における加熱時にデラミの発生等の密着不良が発生しにくい熱成形用積層シートを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an adhesive composition having excellent adhesiveness to a polyethylene resin or a polypropylene resin and having low viscosity without deteriorating adhesiveness to these resins and a curing rate; and to provide an adherend or an adhesion method using the adhesive composition.例文帳に追加
ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂の接着性に優れた接着剤組成物であって、これらの樹脂への接着性や硬化速度を損なうことなく、低粘度の接着剤組成物を得ること、及びそれを用いた被接着物又は接着方法を提供すること。 - 特許庁
In this vacuum interrupter molded by using an epoxy resin, adhesion force between the epoxy resin and a ceramic vacuum interrupter is improved.例文帳に追加
本発明は、エポキシ樹脂でモールディングされる真空インタラプタにおいて、エポキシ樹脂とセラミック真空インタラプタとの間の接着力を向上させることにより、製造過程中のクラックの発生を減少させ、機械的耐衝撃性及び部分放電特性を改善させた真空インタラプタに関する。 - 特許庁
A negative photosensitive resin composition containing an epoxy-containing substance and a vinylphenol resin can be developed with a TMAH aqueous solution and shows improved adhesion property for a silicon substrate by using a specified urea-based crosslinking agent.例文帳に追加
エポキシ含有物質およびビニルフェノール樹脂を含むネガ型感光性樹脂組成物において、特定の尿素系架橋剤を用いることにより、TMAH水溶液により現像することができ、シリコン基板に対する改良された密着性を提供することができる。 - 特許庁
To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, exhibiting high adhesion to a semiconductor member and excellent releasability in molding and capable of increasing reliability of a semiconductor, and a semiconductor device of high reliability sealed with the epoxy resin composition.例文帳に追加
半導体部材に対する密着性が高く、かつ、成形時の離型性に優れ、半導体の信頼性を高め得る半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる高信頼性の半導体装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a water-based polyurethane resin having flexibility peculiar to a water-based polyurethane resin, good stability at high and low temperatures, and having excellent adhesion also to a plastic such as a polyolefin (a polyethylene, a polypropylene or the like), a nylon and a polyester.例文帳に追加
水性ポリウレタン樹脂特有の柔軟性を有し、高温下および低温下での安定性が良好で、かつポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン等)、ナイロン、ポリエステルなどのプラスチックに対してもすぐれた密着性を有する水性ポリウレタン樹脂を提供すること。 - 特許庁
To provide a modified polyvinyl acetal resin in which deformation is hardly generated in a heating pressure-adhesion step when it is used as a binder of a coating paste, a conductive paste and a ceramic paste, and to provide a coating paste, a conductive paste and a ceramic paste using the resin composition for an electronic part.例文帳に追加
塗工ペースト、導電ペースト、セラミックペースト等のバインダーとして用いた場合、加熱圧着工程において、変形が起こりにくい変性ポリビニルアセタール樹脂、該電子部品用樹脂組成物を用いた塗工ペースト、導電ペースト及びセラミックペーストを提供する。 - 特許庁
To provide an energy absorbing member capable of maintaining excellent energy absorbing performance as a whole by improving adhesion between a metallic layer and a fiber-reinforced resin layer, in the case of composing the energy absorbing member from a metal/fiber-reinforced resin composite material.例文帳に追加
エネルギー吸収部材を金属/繊維強化樹脂複合材料から構成する場合に、金属層と繊維強化樹脂層との接着性を向上し、全体として優れたエネルギー吸収性能の維持が可能なエネルギー吸収部材を提供する。 - 特許庁
To provide an aqueous resin composition which is a top coating resin composition excellent in stain resistance, water resistance, alcohol resistance, and weatherability as well, excels in adhesion and the like without causing the change of properties such as cloudiness in the overcoating, and is suitably used as an intercoating material as well.例文帳に追加
耐汚染性、耐水性、耐アルコール性、耐候性にも優れた上塗り塗料用樹脂組成物であって、且つ上位の塗装に白濁化等の変質が無く密着性等にも優れる中塗り塗料用としても好適な水性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
In the method for repairing a semiconductor device, a separating plate 12 is inserted, while the adhesion strength of sealing resin 9 is made reduced by heating, into a gap between a wiring board 10 and a semiconductor chip 1 (Fig. (b)) to peel off the sealing resin 9 from the wiring board 10, thus removing the semiconductor chip 1 (Fig. (c)).例文帳に追加
加熱して封止樹脂9の密着強度を低下させた状態で剥離用プレート12を、配線基板10と半導体チップ1との隙間に挿入して〔(b)図〕、封止樹脂9を配線基板10から剥離し、半導体チップ1を取り除く〔(c)図〕。 - 特許庁
To provide a resin composition for a color filter protective film having excellent adhesion and ITO resistance formation process property by possessing excellent curing and preservation stability and providing basic performance having visible light transmisivity and solvent resistance in a layer of a resin curing substance obtained after curing.例文帳に追加
優れた硬化性と保存安定性を有し、かつ、硬化後に得られた樹脂硬化物の層の可視光線透過率と耐溶剤性といった基本性能を備えた上で、密着性、耐ITO形成プロセス性に優れるカラーフィルター保護膜用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
The film for fine shape transfer has the mold release layer with a high temperature adhesion strength of 5.0 g/10 mm or less and a thickness of 0.5 μm or less on the thermoplastic resin surface of a base material film at least one surface of which is composed of thermoplastic resin.例文帳に追加
少なくとも片方の面が熱可塑性樹脂で構成された基材フィルムの該熱可塑性樹脂表面に、高温粘着強度が5.0g/10mm以下であり、かつ厚みが0.5μm以下である離型層を有する微細形状転写用フィルム。 - 特許庁
This rotary adhesion type cleaner is composed of: a fin structure applied with side chain crystalline polymer (intelimer (R)) where adhesion and non-adhesion are changed according to temperature and consisting of resin; a rotation part to which a fin can be fitted; a driving part for transmitting power to the rotation part; and a dust collection structure part.例文帳に追加
上記の目的を達成するために、請求項1記載の粘着式掃除機は、温度により粘着性と非粘着性が切り替わる側鎖結晶性ポリマー(商標インテリマー)を塗布した樹脂により構成したフィン構造と、前記フィンを取り付け可能に構成した回転部と、回転部に動力を伝える駆動部と、集塵構造部とで構成されたことを特徴とする回転粘着式掃除機。 - 特許庁
Due to the region 5 with irregularities by the dimples, a bonding area between epoxy resin and the wiring board is increased twice or more, resulting in increasing the adhesion strength and making a water intrusion course longer, and hence increasing the reliability.例文帳に追加
このディンプル状の凹凸領域5により、エポキシ樹脂と基板の接着面積が2倍以上になり、接着強度が増加するとともに、水分侵入経路が長くなり、信頼性が向上する。 - 特許庁
To provide a thermoplastic resin composition which is independent of temperatur in a practically used temperature range, superior in balance of impact resistance, chemical resistance, heat resistance, coating appearance and coating adhesion, and its molding.例文帳に追加
実使用温度範囲において温度依存性を受けない耐衝撃性、耐薬品性、耐熱性、塗装外観および塗装密着性のバランスに優れた熱可塑性樹脂組成物および成形品の提供。 - 特許庁
To provide a resin-coated inorganic powder composition for sealing electronic elements that exhibits excellent adhesion to electronic elements and can realize a thin structure, a tablet obtained using the same, and an electronic element device using these.例文帳に追加
電子素子に対し密着性に優れ、薄型構造を実現しうる電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物と、それによって得られるタブレットと、それらを用いた電子素子装置を提供する。 - 特許庁
To provide a surface modifying method for a solid substance which can achieve excellent adhesion between the surface and a coating film composed of an ultraviolet curable resin or the like and a surface modified solid substance.例文帳に追加
各種紫外線硬化型樹脂等からなるいずれの塗膜との間でも、優れた密着力が得られる固体物質の表面改質方法、および表面改質された固体物質を提供する。 - 特許庁
To provide a liquid state hardening type resin composition showing a proper adhesion strength with a base material and a low fracture elongation and suitable as a coating material for optical fibers, especially as a connecting material of an optical fiber ribbon.例文帳に追加
基材と適度な密着力を示し、破断伸びが低く、光ファイバの被覆材として、特に光ファイバテープの連結材として好適な液状硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To efficiently fit a connector portion 10 and each component such as a substrate 40 and an external connection terminal 50 in cavities 30 and 60 of a mold 20, and to prevent the adhesion of a resin burr on a surface of a terminal 50a of a molded article.例文帳に追加
コネクタ部10と基板40及び外部接続端子50等の各部品を型20のキャビティ30・60に効率良く嵌装し、成形品の端子50aの表面に樹脂バリが付着するのを防止する。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition excellent in developing property and photosensitivity which forms a hardened product excellent in adhesion property, pencil hardness, solvent resistance, acid resistance, heat resistance, resistance against gold plating, flexibility or the like.例文帳に追加
現像性、光感度に優れ、得られた硬化物は、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性、柔軟性等に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
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