例文 (999件) |
wiring deviceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11755件
LAYOUT EDITOR DEVICE, WIRING DISPLAY METHOD, AND WIRING DISPLAY PROGRAM例文帳に追加
レイアウトエディタ装置、配線表示方法、及び配線表示プログラム - 特許庁
WIRING CONNECTION DEVICE, WIRING CONNECTION METHOD AND FLAT DISPLAY PANEL例文帳に追加
配線接続装置、配線接続方法及び平面表示パネル - 特許庁
WIRING DESIGN SUPPORT DEVICE, WIRING DESIGN SUPPORT METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加
配線設計支援装置、配線設計支援方法、及びプログラム - 特許庁
WIRING BOARD DESIGN SUPPORT DEVICE AND WIRING BOARD DESIGN METHOD例文帳に追加
配線基板設計支援装置、及び配線基板設計方法 - 特許庁
WIRING BOARD AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板及び配線基板の製造方法及び製造装置 - 特許庁
WIRING BOARD, DESIGN METHOD OF THE WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
配線基板、この配線基板の設計方法、および電子装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND DEVICE FOR AIDING DESIGN OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板及びプリント配線基板設計支援装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, WIRING BOARD, AND ACTUATOR DEVICE例文帳に追加
配線基板の製造方法、配線基板及びアクチュエータ装置 - 特許庁
MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 - 特許庁
WIRING CABLE, FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE, AND CABLE WIRING METHOD例文帳に追加
配線用ケーブル、折畳式電子機器及びケーブル配線方法 - 特許庁
MULTIPLE WIRING BOARD AND WIRING BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
複数個取り配線基板および配線基板、ならびに電子装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR FORMING WIRING, WIRING BOARD, AND INK SET例文帳に追加
配線形成方法、配線板、配線形成装置及びインクセット - 特許庁
WIRING-PIPING MATERIAL EXTRACTION SUPPORT TOOL AND WIRING-PIPING MATERIAL EXTRACTION DEVICE例文帳に追加
配線・配管材引出支持具及び配線・配管材引出装置 - 特許庁
COVER BODY OF WIRING AND TUBING MATERIAL, COUPLING TOOL FOR WIRING AND TUBING, COVER DEVICE OF WIRING AND TUBING MATERIAL, AND COUPLING DEVICE OF WIRING AND TUBING例文帳に追加
配線・配管材のカバー体、配線・配管用連結具、配線・配管材のカバー装置及び配線・配管用連結装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
配線基板の製造方法、配線基板、および半導体装置 - 特許庁
WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
配線基板の製造方法、配線基板および半導体装置 - 特許庁
WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 - 特許庁
DAMASCENE WIRING STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING DAMASCENE WIRING例文帳に追加
ダマシン配線構造およびダマシン配線を有する半導体装置 - 特許庁
WIRING BOARD PROVIDED WITH HEAT SINK, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE WIRING BOARD例文帳に追加
放熱板付配線基板およびこれを用いた電子装置 - 特許庁
WIRING BOARD, ELECTRIC DEVICE, AND LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加
配線基板および電気装置並びに発光装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING METHOD IN THE DEVICE例文帳に追加
半導体装置及び該装置内部の配線方法 - 特許庁
CONNECTOR DEVICE AND PRINTED WIRING BOARD CONNECTION DEVICE例文帳に追加
コネクタ装置及び印刷配線基板の接続装置 - 特許庁
COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC DEVICE WITH WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板を備えた電気装置の冷却装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND WIRING BOARD例文帳に追加
半導体装置及び電子装置、ならびに配線板 - 特許庁
WIRING BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加
配線板および液晶表示装置 - 特許庁
PROTECTIVE DEVICE FOR WIRING SYSTEM OF VEHICLE例文帳に追加
車両用配線系統の保護装置 - 特許庁
WIRING BOARD, ELECTROOPTICAL DEVICE PROVIDED WITH WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
配線基板及び該配線基板を備える電気光学装置、並びに電子機器 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING WIRING FOR DISPLAY DEVICE例文帳に追加
表示デバイス用配線の製造方法 - 特許庁
GROUND TERMINAL CONNECTING DEVICE FOR WIRING DUCT例文帳に追加
配線ダクト用アース端子接続装置 - 特許庁
METHOD FOR FORMING WIRING, METHOD FOR FORMING CIRCUIT, WIRING FORMING DEVICE, AND CIRCUIT FORMING DEVICE例文帳に追加
配線形成方法、回路形成方法、配線形成装置、回路形成装置 - 特許庁
ELECTRON SOURCE, IMAGE DISPLAY DEVICE, IMAGE REPRODUCTION DEVICE, WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加
電子源、画像表示装置、画像再生装置、配線基板、及び電子デバイス - 特許庁
BUILD-UP WIRING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置用ビルドアップ配線板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE WITH MULTI-LAYERED WIRING STRUCTURE例文帳に追加
多層配線構造の半導体装置 - 特許庁
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