「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(997ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, a printed wiring board 3 is housed in a recessed part 4b at a bottom face of the housing 4, and insertion holes are formed at power source terminals 3b of an electronic circuit for the fixing screws 5 to be inserted into.例文帳に追加

また、ハウジング４の底面の凹部４ｂにプリント基板３を収納して電子回路の電源端子３ｂに固定ネジ５が挿通する挿通孔を形成する。 - 特許庁

Thereby, a component or the like for exposed wiring is not required to be added to a hot-wire automatic switch A of ceiling embedded type, and design change of the hot-wire automatic switch A becomes unnecessary.例文帳に追加

故に、天井埋込型の熱線式自動スイッチＡに露出配設用の部品等を追加する必要がなく、熱線式自動スイッチＡの設計変更が不要となる。 - 特許庁

To provide an intercom capable of making a call with an external communication terminal only by pressing down a button to which a calling source is registered beforehand, without the need for a special wiring.例文帳に追加

特別な配線をせずに、外部通信端末と予め発信先を登録した呼びだしボタンを押下するだけで通話できるようにしたインターホンを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an image display device capable of correcting a variation in wiring resistance of a power source line between image display devices manufactured within the same lot.例文帳に追加

同じロット内で製造される画像表示装置間の電源線の配線抵抗のばらつきを補正することができる画像表示装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This device arranges a base material A on which marks 7 for positional correction are stamped at specified points and wiring patterns 2 are formed on a distributing passage on which a cutter 4 for cutting is arranged.例文帳に追加

所定箇所に位置補正用マーク７が捺印されると共に配線パターン２が形成された基材Ａを、切断用の刃物４が配設された配路上に配置する。 - 特許庁

To provide furniture with a top panel, capable of easily having functions such as the function as a wiring slot without unnecessarily reducing the work area on the top panel.例文帳に追加

天板面上の作業領域を徒に縮減してしまうことなく、配線口その他の諸機能を簡便に付与し得るような天板付家具を実現する。 - 特許庁

A pair of power source connecting nails 23 connected with a power source by detachment freely moving along and engaging with the wiring grooves in vertical direction are arranged to the mounting base.例文帳に追加

取付けベースに各配線溝に沿って上下方向に着脱自在に係合しそれによって電源配線がなされる一対の電源配線爪２３を形成する。 - 特許庁

A wiring structure 100 in a motorcycle includes a starter harness 82 connected to a starter 68, and a generator harness 76 connected to a generator 74.例文帳に追加

自動二輪車における配線構造１００は、スタータ６８に接続されたスタータハーネス８２、及び発電機７４に接続された発電機ハーネス７６の配線構造である。 - 特許庁

The terminal panel comprises a plurality of terminal blocks and a cable- way panel formed by covering with a resin a conductive frame whose connection wiring between these terminal blocks is patterned.例文帳に追加

端子盤は、複数の端子台と、これら端子台間の渡り配線をパターン化した導電性フレームを樹脂で被覆して形成した電路板とから構成される。 - 特許庁

To acquire conductivity between power-generating parts without using external wiring while preventing corrosion, when a pair of power-generating parts are so laminated as to sandwich a hollow fiber membrane module.例文帳に追加

中空糸膜モジュールを挟むように一対の発電部を積層した場合に、腐食を防止しつつも、外部配線を用いなくとも発電部間の導電性を確保する。 - 特許庁

To provide a reliable, low-cost folded semiconductor device the area of which is reduced (miniaturized) by folding a printed-wiring board by utilizing an existing infrastructure.例文帳に追加

既存インフラを利用し、かつ低コストに、高信頼性で、プリント配線基板を折りたたむことにより省面積化（小型化）した、フォールデッド半導体装置を提供する。 - 特許庁

The surface mounting device comprises a plurality of mounting units 4 to 7 having a conveying means 23 for conveying a printed-wiring board 3, a number of tape feeders 24, and an electronic component transferring device 26.例文帳に追加

プリント配線板３を移動させる搬送手段２３と、多数のテープフィーダー２４と、電子部品移載装置２６とを有する複数の実装ユニット４〜７を備える。 - 特許庁

A process for forming a base layer F1 on the substrate P, and another process for discharging liquid drips on the base layer F1 to form a wiring main body F2, are prepared.例文帳に追加

基板Ｐ上に下地層Ｆ１を形成する工程と、下地層Ｆ１の上に液状体の液滴を吐出して配線本体Ｆ２を形成する工程とを有する。 - 特許庁

Also, this wiring board 1 is provided with a built-in capacitor 13 constituted of a first plane electrode layer 29 or the like, a second plane electrode layer 30 or the like, and a high dielectric layer 76 or the like.例文帳に追加

また、内部に、第１プレーン電極層２９等、第２プレーン電極層３０等、及び高誘電体層７６等からなる内蔵コンデンサ１３を備える。 - 特許庁

To realize the miniaturization of a liquid crystal display panel, by reducing the area of circumscription of liquid crystal display area which laying of wiring and a terminal part occupy, in a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置において、液晶表示領域周辺の引き廻し配線や端子部の占める面積を極力少なくし、液晶表示パネルの小型化を図る。 - 特許庁

The first and second layer wiring sections 41 and 42 are formed into a roughly winding state in which winding pitches P1, P2 are larger than the external dimension A of the primary wire 40.例文帳に追加

一層目巻線部４１と二層目巻線部４２とは、一次電線４０の外径Ａよりも一次電線４０の巻きピッチＰ１、Ｐ２が大きい疎巻状態となっている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal device which prevents the occurrence of display irregularity or crosstalk caused by wiring resistance and hence can easily meet the demand of a larger size and higher definition of a panel.例文帳に追加

配線抵抗に起因した表示むらやクロストークの発生を防止し、パネルの大型化、高精細化に容易に対応することのできる液晶装置を提供する。 - 特許庁

In a substrate for active elements, on the upper side of a channel layer 12 and a contact layer 14, a low reflective layer 2a is formed, on which an uppermost layer of source wiring 6b is provided.例文帳に追加

アクティブ素子基板において、チャネル層１２及びコンタクト層１４の上部に低反射層２ａを形成し、その上に最上層ソース配線６ｂを設ける。 - 特許庁

The wiring laminate 31 has interlayer insulating layers 33 and 35, and a conductor layer 42 laminated alternately on a core main surface 12 and a capacitor main surface 102.例文帳に追加

配線積層部３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びキャパシタ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a thin film transistor which can reduce defect of a gate wiring and a gate electrode and improve yield without increasing the number of masks by another process.例文帳に追加

別工程によりマスク枚数を増やすことなく、ゲート配線やゲート電極の欠陥を少なくでき、歩留まりを向上できる薄膜トランジスタの製造方法を提供する。 - 特許庁

When a viewer listens to this sample and decides to purchase it, he/she makes an application for the purchase to a contents wiring device 10, and receives a contents key after being authenticated.例文帳に追加

視聴者はこのサンプルを聴いて、購入を決定した場合には、コンテンツ配信装置１０に購入を申し込み、認証を受けた後、コンテンツ鍵を受け取る。 - 特許庁

To enhance conduction reliability of a multilayered wiring board having a structure in which interlayer conduction is obtained through conductive paste filled in a via hole, in the environment of cooling and heating cycles.例文帳に追加

ビアホールに充填した導電性ペーストにより層間導通を得る構造の多層配線板において、冷熱サイクルの環境下における導通信頼性を高める。 - 特許庁

Furthermore, the element substrate for the head comprises an ejection energy generating element, a wiring electrode to be electrically connected to the ejection energy generating element and an optical element.例文帳に追加

さらにヘッド用素子基板は吐出エネルギー発生素子と、該吐出エネルギー発生素子に電気的に接続した配線電極と、光学素子とを有するものである。 - 特許庁

Even if the wire 25 is so bent as to be deviated from the normal wiring path, the resin coating 25b is protected from interference with the shield shell 16 by an outer cylinder part 36B.例文帳に追加

電線２５が正規の配索経路から外れるように屈曲させられても、樹脂被覆２５ｂは外筒部３６Ｂにょってシールドシェル１６との干渉から保護される。 - 特許庁

To more downsize a display module by reducing the wiring space of a portable information apparatus by decreasing data transmission lines between a control LSI and a display device and an external device.例文帳に追加

制御用ＬＳＩと表示デバイス、外部デバイスとの間のデータ伝送線を削減して、携帯用情報機器の配線スペースを削減して更なる小型化を実現する。 - 特許庁

Wiring capacity having a metal pad 11 is previously controlled, and the degree of overetching on a surface of an electric connection region 111 is adjusted in the metal pad 11.例文帳に追加

金属パッド１１が有する配線容量を予め制御し、金属パッド１１における電気的接続領域１１１表面のオーバーエッチングの度合いが調整される。 - 特許庁

In other embodiments, the printed wiring board structures include electrically and thermally conductive laminates 120 and 122 that can act as ground and/or power planes.例文帳に追加

その他の実施形態では、プリント配線板構造は、グラウンド及び／又はパワー面として作用できる導電性及び熱伝導性をもつ積層品１２０，１２２を含む。 - 特許庁

The cushioning material is used when manufacturing the wiring plate.例文帳に追加

また、本発明の目的は、はんだの融点以上でプレスする場合であっても配線板に均一な圧力を付与することが可能な配線板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To avoid a protective means comprising an element and internal wiring for surge protection from heavily occupying the chip area even when the number of hard macros mounted, in mixture, on a semiconductor chip increases.例文帳に追加

半導体チップに混載するハードマクロの数が増えたとしても、サージ保護機能を果たす素子及び内部配線からなる保護手段がチップ面積を圧迫しないようにする。 - 特許庁

To provide a down-light which is capable of eliminating the discharge of a high induction voltage from lighting circuit parts or a wiring pattern on a printed-circuit board into a metal reflecting film.例文帳に追加

点灯回路部品やプリント基板の配線パターンからの誘導高電圧が金属反射膜に放電するようなことが発生しないダウンライトを提供する。 - 特許庁

The printed wiring board 1 is such that solder resist layers 3 are formed on both faces of a substrate 2.例文帳に追加

基材２の上にソルダレジスト層３が形成されている印刷配線板１の両面側に実外形位置６の近傍のパターン形成部分５表面にスクライブ８を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring forming method which can form predetermined wirings accurately on the side surfaces of a three-dimensional substrate or on the surfaces of a substrate with unevenness.例文帳に追加

立体形状を有する基材の側面や凹凸を有する基材上に、所定の配線を正確に形成することのできる配線の形成方法を提供する - 特許庁

The support unit is provided at least either in the first component or in the second component, is positioned between the display module and the wiring, and supports the display module.例文帳に追加

支持部は、第一の部品および第二の部品のうち少なくともいずれか一方に設けられ、表示モジュールと配線との間に位置されて、表示モジュールを支持する。 - 特許庁

A wiring 1 is formed in the scribe line region, so as to surround each of the chip element forming regions and to extend to close-to-edge regions P of the wafer.例文帳に追加

このスクライブライン領域には、配線１が、チップ用素子形成領域を取囲むように、かつウェハの端縁近傍領域Ｐにまで延びるように形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing an increase of a layout area caused by laying around power supply wiring in a case where a plurality of power sources are included within a logic block.例文帳に追加

論理ブロック内に複数電源を有する場合に、電源配線の引き回しによるレイアウト面積の増加を抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

As for a contact hole 6 for connecting wiring 8 to a diffused layer 4, an upper part A has a sequence taper configuration and a lower part B is processed to have an approximately perpendicular side wall.例文帳に追加

配線８を拡散層４に接続するためのコンタクト孔６は、上部Ａが順テーパ形状を有し、下部Ｂは略垂直側壁を持つように加工されている。 - 特許庁

To provide tweezers for mounting a component capable of controllably vertically applying force when an electronic component which is a nipping target is mounted on a printed-wiring board.例文帳に追加

挟持対象物である電子部品をプリント配線板に実装する際に上下方向に力を加え制御することができる部品実装用ピンセットを提供する。 - 特許庁

To provide a portable electronic apparatus preventing by using simple structure, a waterproof cap engaged with a through-hole of a flexible wiring board from being disengaged to the outside.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の通し孔に嵌め込まれた防水キャップが外側に抜けないようにすることを簡単な構造で実現できる携帯用電子機器を提供する。 - 特許庁

The substrate 1 has a first wiring part 10 mounted inside a display region thereon and formed by being drawn out from the inside of the display region to the outside thereof.例文帳に追加

基板１上の表示領域内に配設され、表示領域の内方より表示領域の外方に向けて引き出し形成される第１の配線部１０を有する。 - 特許庁

Therefore, the irregularity of the multilayer wiring section 42 becomes small as a whole, the probe mounting pad 20 of the surface of a second insulating layer 18 does not tilt, and is kept substantially horizontal.例文帳に追加

したがって、多層配線部４２は全体として凹凸が小さくなり、第２絶縁層１８の表面のプローブ搭載パッド２０が傾斜することなく、ほぼ水平を保つ。 - 特許庁

To provide a flush plate for wiring equipment, where a surface plate is prevented from deflecting even at switching operation and the like for enhancing its impression of being high class product.例文帳に追加

スイッチの操作時などにおいても表面プレートが撓むのを防止し、商品の高級感を高めることができる配線器具用のフラッシュプレートを提供する。 - 特許庁

To provide a detergent which removes particles and metallic impurities on wafer surfaces without corroding wiring, gates or the like for a short period of time with one pack liquid.例文帳に追加

ウエーハ表面のパーティクル、金属不純物を配線やゲート等を腐食することなく常温かつ短時間で１液にて除去できる洗浄剤を提供する。 - 特許庁

To provide a stator for a rotary machine of generator, motor, etc., suited for miniaturization, by eliminating necessity for ensuring in the periphery of a coil a space of arrangement for external connection wiring.例文帳に追加

外部接続配線の取り回しスペースをコイル周辺に確保する必要がなく、小型化に適した発電機やモータなど回転機のステータを提供すること。 - 特許庁

To provide a facility supervisory system that can quickly cope with abnormities at their occurrence it, without the need for a wiring transmission facility for signal input/output of a sensor.例文帳に追加

センサーの信号入出力のための配線の伝送設備を必要とせず、異常が発生した際の対応を迅速に行える設備監視システムを提供することである。 - 特許庁

Part of the internal conductor patterns 12 and 13 extends as far as an adjoining dielectric layer 11 by exceeding the connection 11a, and consequently it is exposed on the main surface of the wiring board.例文帳に追加

内部導体パターン１２、１３の一部は連結部位１１ａを越えて隣接する誘電体層１１まで延出することで配線基板の主面に露出する。 - 特許庁