| 例文 (60件) |
deviation stressの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 60件
To suppress the occurrence of a great deviation in the distribution of stress after construction by unevenly distributing and arranging prestressing steel on the cross-sectional surface of a PC wall body member which constitutes a PC continuous wall body as an earth retaining structure, composed of precast concrete.例文帳に追加
プレキャストコンクリートからなり土留め構造物としてのＰＣ連続壁体を構成するＰＣ壁体部材の横断面においてＰＣ鋼材を偏在配置させることにより、構築後の応力分布に大きな偏りが生じるのを抑制することを目的とする。 - 特許庁
The TiO_2-containing silica glass has a TiO_2 content of from 7.5 to 12 mass%, a temperature at which a coefficient of linear thermal expansion is 0 ppb/°C falling within the range of from 40 to 110°C, and a standard deviation (σ) of a stress level of striae of 0.03 MPa or lower.例文帳に追加
ＴｉＯ_2含有量が７．５〜１２質量％であり、線熱膨張係数が０ｐｐｂ／℃となる温度が４０〜１１０℃の範囲にあり、脈理の応力レベルの標準偏差（σ）が０．０３ＭＰａ以下であることを特徴とするＴｉＯ_2を含有するシリカガラス。 - 特許庁
To provide a method for fixing an optical communication equipment and an optical module capable of suppressing a decrease in a connecting efficiency in association with a deviation of an optical axis of an optical element or a lens system from that of an optical fiber without operating an unnecessary stress in the case of mounting the module.例文帳に追加
光モジュールの実装の際に不必要な応力が作用せず、光学素子やレンズ系の光軸と光ファイバの光軸とのずれに伴う結合効率の低下を抑えることが可能な光通信機器および光モジュールの固定方法を提供する。 - 特許庁
The vibration isolation members 5, 6 are set to mutually different elastic moduli determined by a stress exerted according to the amount of horizontal deviation between the center of gravity of the structure, including the excitation section 9 and the carrier section 11, and the center between the front and rear legs 3, 4.例文帳に追加
防振部材５，６は、起振部９及び搬送部１１を含む構造部分の重心と前後の脚３，４の中心との水平方向のずれ量に対応して作用する応力によって決定されるそれぞれ異なる弾性係数に設定されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device, in which the positional deviation and lifting of an electrode caused by heating is suppressed, at module assembling, and in which the stress concentration, especially at joints between a substrate and the electrode, caused by temperature cycling is suppressed at module use, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加
モジュールの組み立て（アセンブリ）時の加熱に起因する電極の位置ずれや浮きが抑制されるとともに、当該モジュールの使用時の温度サイクルに起因する、特に基板と電極との接合箇所における応力集中が抑制される半導体装置、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
In this material testing machine 100, a changing speed of a stress or strain in a specimen is detected by a load cell 105 or an extensometer 106, and a pulse number P is determined based on a value of a deviation ΔV between a set target changing speed and a detected actual changing speed to control a rotating speed of a motor 1.例文帳に追加
材料試験機１００は、供試体の応力または歪みの変化速度をロードセル１０５や伸び計１０６により検出し、設定された目標変化速度と検出した実変化速度との偏差ΔＶの値によりパルス数Ｐを決定して、モータ１の回転速度を制御する。 - 特許庁
Various data becoming determination factors of a mold shape are inputted (S1) and temperature distribution is calculated (S2) and shrink strain considering the relaxation of stress is calculated on the basis of the temperature distribution and the calculation result is stored (S3) and, further, an operation result is displayed (S4) and the deviation with a design shape is calculated (S5).例文帳に追加
金型形状の決定要因となる各種データを入力し（Ｓ１）、温度分布を求め（Ｓ２）、温度分布に基づいて応力緩和を考慮した収縮歪みを算出し、その結果を記憶し（Ｓ３）、さらに前記演算結果を表示し（Ｓ４）、設計形状との偏差を算出する（Ｓ５）。 - 特許庁
Input seismic vibrations giving the external forces applied to ground are set up to calculate the stress on estimated slip lines at the time of earthquake based on a model prepared by a finite element method using average ground properties or the standard deviation of ground properties.例文帳に追加
地盤にかかる外力を与える入力地震動を設定し、地盤物性の平均値を用いた有限要素法モデルを基に想定すべり線における地震時の応力を算出し、また、地盤物性の標準偏差値を用いた有限要素法モデルを基に、想定すべり線における地震時の応力を算出する。 - 特許庁
A slit 15 is provided on the circumferential surface of a drum shaft 12 linking a photoreceptor drum 11 and the driving transmission system 13, absorbs a fluctuation component caused by the angle of deviation and the eccentricity caused on the driving transmission system 13 and the drum shaft 12, also absorbs stress made on the drum shaft 12, and moderates an eccentric component.例文帳に追加
感光体ドラム１１と駆動伝達系１３とを結ぶドラム軸１２の円周表面上にスリット１５を設け、該スリット１５により、駆動伝達系１３とドラム軸１２に生じる偏角、偏心による変動成分の吸収、ドラム軸１２に発生する応力の吸収、偏心成分を緩和する。 - 特許庁
This glass substrate is an approximately rectangular plane having ≥300 mm short side, ≤3,000 mm long side and ≥0.3 mm and ≤6 mm thickness and has ≤1 Mpa deviation stress in the substrate plane, due to residual strain in the glass substrate, in all positions in the substrate and measured in the thickness direction.例文帳に追加
短辺が３００ｍｍ以上、長辺が３０００ｍｍ以下の略矩形の面形状であり、かつ板厚が０．３ｍｍ以上、６ｍｍ以下のガラス基板であって、ガラス基板内の残留歪による、板厚方向で測定したときの基板面内の偏差応力が、基板内のすべての位置で１ＭＰａ以下であるディスプレイ用ガラス基板。 - 特許庁
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