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「その他のウエハ」の英語・英語例文・英語表現 - Weblio和英辞書
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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 和英日本標準商品分類 > その他のウエハの英語・英訳 

その他のウエハの英語

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和英日本標準商品分類での「その他のウエハ」の英訳

その他のウエハ

読み方そのたのうえは、ソノタノウエハ

Other wafers

「その他のウエハ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 9



例文

ウエハ表面情報を蓄積したデータをウエハ処理工程その他の工程において役立てるウエハ表面情報処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for processing wafer surface information that makes use of accumulated data on wafer surface information, in a step of wafer processing and/or other steps. - 特許庁

その他、半導体チップの平面長辺寸法を製造開始前のウエハの厚さよりも小さく、ウエハが薄膜化された後の厚さよりも大きくする。例文帳に追加

The major side length, in top view, of the semiconductor chip is smaller than the thickness of a wafer before manufacturing while allowed to be larger than the thickness after the wafer is made thinner. - 特許庁

識別マーク有りと判定されたウエハ(端材)はバスケットに廃棄され、その他のウエハはカセット内に収納されると共に、端材の検知のタイミングによりカセットを交換してロットごとのウエハの区分けを行う。例文帳に追加

The method also comprises the steps of discarding the wafer (end material) decided to have the mark in a basket, incorporating the other wafers in a cassette, replacing the cassette at timing of sensing the end material, and partitioning the wafers at each lot. - 特許庁

高速で高周波数で半導体ウエハ,LSIパッケージその他をテストすることができる接続技術を提供する。例文帳に追加

To provide a connection technique capable of testing a semiconductor wafer, LSI package, etc., by using high frequency at high speed. - 特許庁

この吸着の際に、吸着機構は、ホルダ本体にウエハが吸着されない非吸着部分近傍の特定部分領域の吸着を、その他の部分の吸着に先立って行う。例文帳に追加

At the time of suction, the suction mechanism sucks a specified partial area near a non-suction part where the wafer is sucked to the holder main body prior to other parts. - 特許庁

帰納法を利用して、この測定された反応から、半導体ウエハ又はサンプルの等価酸化膜厚CET、最大キャパシタンスCox、フラットバンド電圧Vfb及びその他の特性が測定される。例文帳に追加

The equivalent oxidation film thickness CET, maximum capacitance Cox, flatband voltage Vfb, and other property of the semiconductor wafer or the sample are measured from the measured reaction using inductive method. - 特許庁

例文

上記課題は、半導体ウエハ上の複数のダイ21、22を試験するシステムであって、前記複数のダイの少なくとも1つから前記複数のダイのその他の少なくとも1つに試験データを伝達するべく前記半導体ウエハ20上の複数のダイ21、22を相互接続する通信システム23を有することを特徴とするシステムにより解決される。例文帳に追加

In this system for testing a plurality of dies 21, 22 on a semiconductor wafer, a communication system 23 is installed which connects mutually the plurality of dies 21, 22 on the semiconductor wafer 20 in order to transmit test data from at least one die out of the plurality of dies to at least the other one die out of the plurality of dies. - 特許庁

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「その他のウエハ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 9



例文

ウエハステージWST1,WST2の一方に保持されたウエハに対する露光が行なわれるのと並行して、ウエハステージWST1,WST2の他方がY軸に平行な方向に移動されつつ、その他方のステージに保持されたウエハ上の異なる複数のマークがマーク検出系で検出してその位置情報が計測される。例文帳に追加

In parallel with exposure against a wafer held on one of wafer stages WST1 and WST2, while the other one of the wafer stages WST1 and WST2 is moved in a direction parallel to y-axis, a plurality of different marks on a wafer held on the other stage is detected and their positional information is measured with a mark detection system. - 特許庁

例文

このため、例えば第1,第2露光間で照明条件その他の露光条件の変更が必要な場合などに、1回のみ露光条件の変更を行えば良いので(ステップ200)、1枚のウエハの露光が終了する毎に露光条件を変更する場合のように、その露光条件の切り替え時間の律速を受けることがない。例文帳に追加

Since the first and second exposures can be performed by changing the exposing condition, such as the lighting condition etc., one time only when the change of the exposing condition is required between the first and second exposures (step 200), the speed regulation of the changing time of the exposing condition is not required as compared with the case where the exposing condition is changed whenever the exposure of one wafer ends. - 特許庁

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