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Pd-Auとは 意味・読み方・使い方
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「Pd-Au」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 244件
The Au alloy has a chemical composition composed mainly of Au and containing, by mass, 0 to 7% Ag, 2 to 12% Cu, 10 to 18% Pd and 0.05 to 3% Ge.例文帳に追加
Auを主成分として、Agを0〜7mass%、Cuを2〜12mass%、Pdを10〜18mass%、およびGeを0.05〜3mass%含有することを特徴とするAu合金。 - 特許庁
Disclosed is the white gold alloy composed of an Au alloy obtained by adding, to 75 to 77 mass% Au, 10 to 17 mass% Cu and 0.01 to 0.5 mass% Ru, and, as necessary, 0.1 to 2.0 mass% Ga, and the balance Pd.例文帳に追加
75〜77mass%のAuにCuを10〜17mass%、Ruを0.01〜0.5mass%、場合によってはGaを0.1〜2.0mass%を添加し、残部がPdからなるAu合金より構成されているホワイトゴールド合金。 - 特許庁
COMPENSATING LEAD WIRE FOR PT/PD-AU THERMOCOUPLE例文帳に追加
Ｐｔ／Ｐｄ−Ａｕ熱電対用の補償導線 - 特許庁
Ag-Au-Pd TERNARY ALLOY BASED BONDING WIRE例文帳に追加
Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金系ボンディングワイヤ - 特許庁
Concretely, a hardened layer mainly made up of an Au-Pd-Si alloy, an Au-Pt-Si alloy, an Au-Pd-Pt-Si alloy, an Au-Pd-Ge alloy, an Au-Pt-Ge alloy or an Au-Pd-Pt-Ge alloy is formed.例文帳に追加
具体的にはＡｕ−Ｐｄ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｐｔ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｐｄ−Ｐｔ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｐｄ−Ｇｅ合金、Ａｕ−Ｐｔ−Ｇｅ合金またはＡｕ−Ｐｄ−Ｐｔ−Ｇｅ合金を主体とする硬化層を形成させる。 - 特許庁
The presence of the dislocation is deduced from the parallel moire patterns formed by overlapping Pd and Au layers.発音を聞く 例文帳に追加
転位の存在が、PdとAu層を重ねることによって形成された平行モワレ図形から(結論として)導かれる。 - 科学技術論文動詞集
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「Pd-Au」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 244件
Further, 5 to 30% Pt, 10 to 30% Cr, >0 to 10% Ta, >0 to 30% Ni and >0 to 15% (Ti+Zr+Hf+V+Nb+Mo+W+Cu+Ag+Au+Ru+Rh+Pd+ Os+Ir+rare earth elements) can be incorporated therein.例文帳に追加
30≧Pt≧5at%、30≧Cr≧10at%、10≧Ta＞0at%、30≧Ni＞0at%、さらには、15≧(Ti+Zr+Hf+V+Nb+Mo+W+Cu+Ag+Au+Ru+Rh+Pd+Os+Ir+希土類元素)＞0at%を含有させることが可能である。 - 特許庁
PD-AG-AU-CU-BASED ALLOY FOR PORCELAIN BAKING例文帳に追加
陶材焼付用Ｐｄ−Ａｇ−Ａｕ−Ｃｕ系合金 - 特許庁
Preferably, the gold-based material is an Au-Fe-Pd-based alloy.例文帳に追加
金系材料は、Ａｕ−Ｆｅ−Ｐｄ系合金であるのが好ましい。 - 特許庁
As the noble metal, one of Au, Ag and Pd is suitably used.例文帳に追加
貴金属として、Ａu，Ａg，Ｐdのいずれかの元素が好適に使用できる。 - 特許庁
The sensing layer includes a sensing material made of a Pd-based alloy, such as nano-PdOx, nano-Pd(x)Au(y)Ni(1-x-y) or nano-Pd/Au/WOx.例文帳に追加
感知層は、ナノＰｄＯｘ、ナノＰｄ(ｘ)Ａｕ(ｙ)Ｎｉ(１−ｘ−ｙ)又はナノＰｄ／Ａｕ／ＷＯｘのようなＰｄ基合金からなる感知材料を含んでいる。 - 特許庁
To provide a novel resin composition for sealing semiconductors exhibiting high adhesive properties to Ag, Pd and Pd-Au and hardly undergoing peeling after moisture absorption reflow, and a semiconductor device sealed with the resin composition for sealing semiconductors.例文帳に追加
Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。 - 特許庁
(2) In the reflective film laminate, the Ag alloy contains totally 0.1 to 5 atom% of at least one of Au, Pt, Pd and Rh.例文帳に追加
７×［Ａ］＋１３×［Ｂ］≦８ ------（１）式(2) 前記反射膜積層体においてAg合金がAu、Pt、Pd、Rhの１種以上を合計で0.1 〜５原子％含有するもの等。 - 特許庁
The high melting point metal is selected from the group consisting of Au, Pd and Ni.例文帳に追加
高融点金属がＡｕ、Ｐｄ、Ｎｉからなる群から選択される。 - 特許庁
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