S chipsとは 意味・読み方・使い方

Because the teeth 4 do not cut in splinters with their whole dimension (t) in the crosswise direction, a sufficient space for exhausting chips S is obtained.例文帳に追加

切断歯４は横断方向寸法全体ｔで細断するのではないため、切り屑Ｓを排出するのに十分な空間が得られる。 - 特許庁

The each source electrode S of the semiconductors chips 2a-2c is brought into pressure contact with the back surface of a terminal board 40L by intervening an elastic conductor 90.例文帳に追加

半導体チップ２ａ〜２ｃの各ソース電極Ｓは、弾性導体９０を介在させることによって端子板４０Ｌの裏面に圧接される。 - 特許庁

Source electrodes S of the semiconductor chips 1a-1c are bonded to back faces of the bus bars 11u-11w by soldering and brazing.例文帳に追加

半導体チップ１ａ〜１ｃの各ソース電極Ｓは、半田付け又はロウ付けによってバスバー１１ｕ〜１１ｗの各裏面にそれぞれ接合される。 - 特許庁

The radio wave orientation section is arranged to expand its radio wave reflection face (4a) toward an accumulation space S wherein the radio IC chips are accumulated.例文帳に追加

前記電波指向部は、複数の前記無線チップが集積される集積空間Ｓに向けて電波反射面（４ａ）を展開可能に配置されている。 - 特許庁

In the adhesive sheet expanding method by which the intervals among individual chips T are expanded by expanding an adhesive sheet S after dicing the wafer, a plate-like thing W and the frame F are relatively separated from each other in the vertical direction, and at the same time, the adhesive sheet S is expanded by imparting a horizontal force to the sheet S.例文帳に追加

ダイシング加工後に、粘着シートＳをエキスパンドして個々のチップＴ間の間隔を拡大するエキスパンドは、板状物ＷとフレームＦとを上下方向に相対的に離間させるとともに、粘着シートＳに横方向の力を付与して粘着シートＳをエキスパンドする。 - 特許庁

The holding device is furnished with a holding body 13 opposing to a large number of chips W supported by a protective sheet S, and a gas supplying means 14 to supply gas to this holding body 13.例文帳に追加

保護シートＳに支持された多数のチップＷに相対する保持体１３と、この保持体１３に気体を供給する気体供給手段１４とを備える。 - 特許庁

Each source electrode S of the semiconductor chips 1a-1c is brought into pressure contact with each back surface of the bus bars 11u-11w by intervening a spring-type conductive member.例文帳に追加

半導体チップ１ａ〜１ｃの各ソース電極Ｓは、バネ性導電部材を介在させることによってバスバー１１ｕ〜１１ｗの各裏面にそれぞれ圧接される。 - 特許庁

For transporting a wafer W mounted in a frame F, a fixing jig 1 for fixing a tape S to the tape S between the outside of the wafer W and the inside of the frame F is fixed to the tape W to eliminate the bending of the tape S, thereby avoiding the contact between chips T to facilitate transporting the wafer W.例文帳に追加

フレームＦにマウントされたウェーハＷを搬送する際、ウェーハＷの外周部とフレームＦの内周部との間のテープＳに対し、テープＳを固定する固定ジグ１を取り付けることにより、テープＳの撓みをなくし、チップＴ間の接触を防いでウェーハＷの搬送を容易にする。 - 特許庁