Sn-Pとは 意味・読み方・使い方

Cu-Ni-Sn-P BASED COPPER ALLOY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法 - 特許庁

This leadless solder is composed by incorporating, by weight %, 0.1 to 2.0% Cu, 0.01 to 20.0% In, 0.01 to 1.5% P, 0.1 to 6.5% Bi and the balance Sn into the solder.例文帳に追加

本発明による無鉛半田は重量％で、Cu：0.1〜2.0％、In：0.01〜2.0％、P：0.01〜1.5％、Bi：0.1〜6.5％、残量Snを含んで組成される。 - 特許庁

A solder alloy containing 60 to 100 mass ppm P is fed to an Sn-Ag based or Sn-Ag-Cu based solder alloy for replenishing a solder bath against the reduction of a P content in the solder bath occurring in the process of the working of a jet, and the P content is retained.例文帳に追加

噴流稼働中に見られるはんだ浴内のＰ含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn−Ag系またはSn−Ag−Cu系はんだ合金にＰ60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してＰ含有量の維持を図る。 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P BASED COPPER ALLOY SHEET AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板材およびその製造法 - 特許庁

One or ≥ two kinds selected from Mn, P, Al, Sn, Sb, Ni, Cu, Mo, W, La, V, Nb, Ti, Y, Zr, B and Co may be incorporated therein.例文帳に追加

Mn、Ｐ、Al、Sn、Sb、Ni、Cu、Mo、Ｗ、La、Ｖ、Nb、Ti、Ｙ、Zr、Ｂ及びCoから選ばれる１種又は２種以上を含有させてもよい。 - 特許庁

Sn and In are weighed such that a molar ratio of In with respect to Sn ranges from 0.65 to 1.3, and an Sn-In-P alloy 110 is formed from the In and Sn and InP.例文帳に追加

Ｓｎに対するＩｎのモル比が０．６５〜１．３となるようにＳｎおよびＩｎを秤量し、このＩｎおよびＳｎとＩｎＰとからＳｎ−Ｉｎ−Ｐ合金１１０を得る。 - 特許庁

At least on one side of a band steel sheet, a first plating layer composed of any one of Sn, Sn-Zn, Sn-Ni, Ni-P and Ni-B is formed.例文帳に追加

帯鋼板の少なくとも片面に、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂのうち１種類からなる第１めっき層を形成する。 - 特許庁

The phosphor bronze rod is composed of 3.5-11.0 mass% Sn, 0.03-0.35 mass% P and the balance Cu with inevitable impurities, and 20-200 MPa compressed residual stress exists on the surface.例文帳に追加

Sn：3.5〜11.0 mass%、P：0.03〜0.35 mass%、残部がCuおよび不可避的不純物よりなり、表面に20〜200 MPaの圧縮残留応力が存在することを特徴とするりん青銅条。 - 特許庁