Segmented Processとは 意味・読み方・使い方

By performing heating process such as baking, the metal layer located directly over the dissolution or oxidation layer is dissolved and eliminated, or converted into an oxidant with high electricity resistance, thus achieving a metal-backed layer electrically segmented into a predetermined pattern.例文帳に追加

そして、ベーキング等の加熱処理を行うことで、溶解または酸化層の直上に位置する領域の金属膜が溶解・除去され、あるいは電気抵抗値の高い酸化物に変成され、所定のパターンで電気的に分断されたメタルバック層が得られる。 - 特許庁

Then, the device captures a latest image (S160), performs an outline extraction process targeting a detection section within the latest image (S170, S180), and measures the segmented width of the determination line using the extracted outline as the determination line (S190).例文帳に追加

その後は、一定時間毎に最新画像を取り込んで（Ｓ１６０）、最新画像内にある検出区画を対象にして輪郭抽出処理を施し（Ｓ１７０，Ｓ１８０）、抽出した輪郭線を判定線分として、判定線分の分断幅を計測する（Ｓ１９０）。 - 特許庁

In the above process, the exposure region corresponding to the photospacer and the structural member is segmented, and the segments of the exposure region are individually selectively irradiated with laser light to obtain predetermined film thickness in the photospacer and in the structural member after the heating step.例文帳に追加

この際、フォトスペーサ及び構造部材に対応する露光領域を細分化し、これらフォトスペーサ及び構造部材が加熱工程後において所定の膜厚となるように、細分化された露光領域の個々についてレーザー光の照射を選択的に行う。 - 特許庁

The process for producing the microlens array includes a stage for forming color pattern layers 20 segmented to plural pixel parts 21, 22, 23 of prescribed arrangement on a light transparent substrate 10 and a stage for curving the surfaces of the respective pixel parts 21, 22, 23 of the color pattern layers 20 in correspondence to the lens surfaces.例文帳に追加

マイクロレンズアレイの製造方法は、光透過性の基板１０上に、所定配列の複数の画素部２１、２２、２３に区画された色パターン層２０を形成する工程と、色パターン層２０の各画素部２１、２２、２３の表面をレンズ面に対応して湾曲させる工程と、を含む。 - 特許庁

This dicing tape is used for this manufacturing method of a semiconductor device including a process (IV) of providing a plurality of segmented semiconductor chips with adhesive tapes by cutting the adhesive tapes, and characterized in that a yield point is not shown in tensile deformation of the dicing tape, and adhesive force between the dicing tape and the adhesive sheet is 20-100 N/m in the process (IV).例文帳に追加

ＩＶ）接着シートを切断することにより、複数の個片化された接着シート付き半導体チップを得る工程を備える、半導体装置の製造方法に使用するダイシングテープであって、ダイシングテープの引っ張り変形時に降伏点を示さず、且つ、工程ＩＶ）におけるダイシングテープと接着シートとの接着力が２０Ｎ／ｍ以上１００Ｎ／ｍ以下であることを特徴とするダイシングテープ。 - 特許庁

A line-thinning process of a character image for one character segmented by a character segmenting part 110 is executed by a line-thinning processing part 121; a circumscribed rectangle of the character is detected by a circumscribed rectangle detection part 122 for the thinned character image; and expansion or reduction determination of the image is executed depending on the size of the circumscribed rectangle.例文帳に追加

細線化処理部１２１で文字切り出し部１１０によって切出された１文字分の文字画像の細線化処理を行ない、細線化された文字画像に対して外接矩形検出部１２２でその文字の外接矩形を検出し、外接矩形の大きさによって、その画像の拡大または縮小判定を行なう。 - 特許庁

The apparatus further includes a second storage means adapted to sequentially perform a rotation process on the image data of segmented area, and store the rotated image data, a compression means adapted to compress the image data of each area read from the second storage unit, and a third storage means adapted to sequentially store the image data of each area obtained from the compression unit.例文帳に追加

そして、分割された各領域の画像データに順次回転処理をして記憶する第２記憶手段と、第２記憶手段から読み出される各領域の画像データを圧縮する圧縮手段と、圧縮手段から得られた各領域の画像データを順次記憶する第３記憶手段と、を備える。 - 特許庁

To provide a construction capable of preventing the occurrence of the variation in a cell thickness distribution of a liquid crystal panel of a type with which a liquid crystal sealing region is segmented and formed by a sealing material contg. gap materials between substrates and electrical conduction is achieved between the substrates and a process for producing the same.例文帳に追加

基板間においてギャップ材含有のシール材によって液晶封入領域が区画形成されているとともに、導通材によって基板間での電気的な導通が図られているタイプの液晶パネル、およびその製造方法において、セル厚分布のばらつきの発生を防止することができる構成を提供すること。 - 特許庁