Tin-base solderとは 意味・読み方・使い方

Thereafter, a solder resist SOL is formed so as to coat the wiring pattern 12 and the tin plating layer 34 in the given region on the base insulating layer.例文帳に追加

その後、ベース絶縁層上の所定領域で配線パターン１２および錫めっき層３４を覆うようにソルダーレジストＳＯＬを形成する。 - 特許庁

An intermediate metal layer 21 to cover a surface of a base metal in contact with a tin alloy such as lead-free solder for a solder pot and a solder heater and a surface protective layer 20 consisting of ceramics are successively formed by thermal spraying.例文帳に追加

はんだ壺、ヒータなど鉛フリーはんだなどの錫合金に対して接触する金属基材の表面を覆う中間金属層２１と、セラミックスからなる表面保護層２０とを順次溶射により形成するようにする。 - 特許庁

To provide a powdery alloy-base low lead or lead-free solder paste containing zinc which has good soldering properties comparable with solder paste using the conventional tin-lead alloy solder powder and which has a long- term stability.例文帳に追加

従来の錫−鉛合金はんだ粉末を使用するソルダペーストに匹敵する良好なはんだ付け性を有し、且つ長期的に安定な、亜鉛を含むはんだ粉末合金系の低鉛または無鉛ソルダペーストを提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic peeling method by which a tin alloy plating film, particularly, a lead-free solder plating film can be peeled without damaging a base material.例文帳に追加

スズ合金めっき皮膜、特に鉛フリーはんだめっき皮膜を基材を侵すことなく剥離することのできる電解剥離方法を提供すること。 - 特許庁

The conductive particulate is either a conductive base material particle consisting of tin or its alloy, or one having carboxylic acid or carboxylate adhered on the surface of the conductive base material particle with a solder layer made of tin or its alloy formed on an outermost layer.例文帳に追加

錫又はその合金からなる導電性基材粒子、又は、最外層に錫又はその合金からなるハンダ層が形成された導電性基材粒子の表面にカルボン酸又はカルボン酸塩が付着している導電性微粒子。 - 特許庁

The nozzle plate for the molten metal delivery device includes a base material that is a stainless steel, and an intermetallic compound layer made of iron and tin which is formed on the surface of base material that comes in contact with molten solder.例文帳に追加

本発明の溶融金属吐出装置用のノズルプレートは、ステンレス鋼を基材として溶融半田に接する側の表面に鉄と錫からなる金属間化合物の層を有する構成としている。 - 特許庁

To provide a solder tank, a solder heater and a surface treatment method of a base metal in which cracks and separation are less liable to occur in the surface even when thermal stresses act, and secularly consistent corrosion resistance is ensured for a tin alloy such as lead-free solder.例文帳に追加

はんだ槽、ヒータおよび金属基材の表面処理方法において、熱応力が作用しても表面のひび割れや剥離が起こりにくく、鉛フリーはんだなどの錫合金に対して経時的に安定した耐食性を備えることができるようにする。 - 特許庁

To provide a tape carrier of high electrical-reliability by solving problems of corrosion in treatment of solder resist and tin plating and deterioration of adhesion between a lead and a base film in the tin plating.例文帳に追加

ソルダーレジストの際および錫メッキ処理での腐食、および錫メッキ処理によるリードとベースフィルムとの接着力の低下、の問題を解決することで、電気的信頼性の高いテープキャリアを提供できるようにすることにある。 - 特許庁