UNDER-FILLとは 意味・読み方・使い方

UNDER-FILL MATERIAL FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材及びフリップチップ型半導体装置 - 特許庁

The process comprises supplying an under fill material to a circuit board and covering the surface of the circuit board with the supplied under fill material, wherein argon plasma is irradiated on the circuit board through a masking material having an open region corresponding to the area where the under fill material is charged, and the under fill material is coated on the region where the argon plasma is irradiated.例文帳に追加

回路基板にアンダーフィル材を供給し、供給されたアンダーフィル材で回路基板表面を被覆する半導体パッケージの製造方法において、アンダーフィル材を注入する領域と対応する開口領域を有するマスク材を介して回路基板にアルゴンプラズマを照射し、アルゴンプラズマが照射された領域にアンダーフィル材を塗布する。 - 特許庁

The under fill resin 5 covers at least a part of a rear side 8 of the circuit plane 2.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂５は、回路面２の裏面８の少なくとも一部を被覆している。 - 特許庁

Thereby, even if the under fill agent 6 infiltrates to the outside of the inhibition layers 9 and 10, infiltration of the under fill agent 6 from the inhibition layers 9 and 10 to the inside (optical transmission region 5) is inhibited.例文帳に追加

これにより、阻止層９，１０の外側にアンダーフィル剤６が浸入しても、阻止層９，１０から内側（光伝送領域５）へのアンダーフィル剤６の浸入が阻止される。 - 特許庁

To prevent the generation of any void in under-fill resin at the time of injecting resin by improving the flowability of the resin at the time of injecting resin to an under-fill part, and to shorten the resin injecting time.例文帳に追加

アンダーフィル部への樹脂注入時の樹脂の流れ性を改善して、樹脂注入時のアンダーフィル樹脂内のボイドの発生を防止すると共に、樹脂注入時間の短縮を図る。 - 特許庁

A gap of the first and second components 10, 20 is filled up with under-fill material 35.例文帳に追加

第１の部品１０と第２の部品２０との間隙にはアンダーフィル材３５が充填されている。 - 特許庁

To control the rotation of an optical disk so that a buffer memory does not fill up under a low-speed data rate.例文帳に追加

低速なデータレート下ではバッファメモリを満杯にしないように光ディスクの回転を制御する。 - 特許庁

Then, the fibrous filler 35 projected from the upper surface of the resin layer 36 is brought into contact with the under fill 29, thereby improving the adhesion strength of the under fill 29 and the insulating base material 4.例文帳に追加

そして、樹脂層３６の上面から突出する繊維状充填材３５がアンダーフィル２９に接触することにより、アンダーフィル２９と絶縁基材４との密着力が向上されている。 - 特許庁