W-BSとは 意味・読み方・使い方

A started wrapper W interprets a script given from an agent A, and an external communication means BSI peculiar to an agent system BS of a different kind is used to perform communication if it is necessary to access the agent system BS of a different kind of the movement destination.例文帳に追加

起動されたラッパＷは、エージェントＡから与えられたスクリプトの解釈を行い、移動先の異種エージェントシステムＢＳにアクセスする必要がある場合は、異種エージェントシステムＢＳ特有の外部通信手段ＢＳ１を用いて通信を行う。 - 特許庁

On the other hand, the W-BS 104.1 measures reception power of each band similarly to the case with the W-MS 116.1 and sends a control command to control a transmission power ratio of each band to each of W-MS 116.1-so that the mean reception powers of all the bands are equal.例文帳に追加

一方、Ｗ−ＢＳ１０４．１は、Ｗ−ＭＳ１１６．１と同様に、帯域毎の受信電力を測定し、全ての帯域の平均受信電力が等しくなるように、個々のＷ−ＭＳ１１６．１〜４に対して、帯域毎の送信電力比を制御する制御コマンドを送信する。 - 特許庁

An adhesion sheet S is formed by layering an adhesive layer AD on one surface of a base material sheet BS and is applied to a position reaching the outer periphery of the semiconductor wafer W.例文帳に追加

接着シートＳは、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤが積層されてなり、半導体ウエハＷの外縁に達する位置まで貼付される。 - 特許庁

The level of the wave W does not make the electronic equipment faulty in the restricted service area and, and in addition, enables the equipment to communicate with the base station BS.例文帳に追加

この送信電波Ｗのレベルは、使用制限区域内にある電子機器に障害を与えず、かつ無線基地局ＢＳとの間で通信可能なレベルである。 - 特許庁

After the table 23 moves forward in the direction of the sawtooth BS and the work W is cut and processed, and after the clamp device 39 moves forward and a product is pushed forward at the front end of the work W, the clamp device 39 moves back and the front end of the work W is positioned at the rear side from a cutting line CL.例文帳に追加

テーブル２３が鋸刃ＢＳの方向へ前進移動してワークＷを切断加工した後、クランプ装置３９が前進してワークＷの前方端で製品を前方へ押し出した後、クランプ装置３９が後退してワークＷの前方端を切断ラインＣＬより後方側へ位置せしめる。 - 特許庁

The pasting table 62 is equipped with a main body table 77 for supporting the semiconductor wafer W which is to be pasted with a lamination sheet DS for pasting which is formed on one surface of a base sheet BS.例文帳に追加

ベースシートＢＳの一方の面に設けられた貼付用の積層シートＤＳが貼付される半導体ウエハＷを支持するテーブル本体７７を備えて貼付テーブル６２が構成されている。 - 特許庁

A cutting positioning device 41 moves forward to almost cross to a cutting line CL of the sawtooth BS in a right angle direction on the table 23 and bumps a reference plane SP of the cutting width positioning device 41 against the rear end of the work W and the work W is clamped by a clamp device 39.例文帳に追加

切断幅位置決め装置４１がテーブル２３上で鋸刃ＢＳの切断ラインＣＬに対してほぼ直交方向に前進してワークＷの後方端面に切断幅位置決め装置４１の基準面ＳＰを突当て、クランプ装置３９でワークＷをクランプする。 - 特許庁

The first elastic member 91 abuts on an area corresponding to except for a recessed portion C bottom surface on a base material sheet BS side of an adhesive sheet S, and is provided so as to press the adhesive sheet S on a semiconductor wafer W.例文帳に追加

第１弾性部材９１は、接着シートＳの基材シートＢＳ側における凹部Ｃ底面以外に対応する領域に当接し、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧可能に設けられている。 - 特許庁