BVHとは 意味・読み方・使い方

To provide a method and system for encoding a triangle of a scene and a bounding volume hierarchy (BVH) as a single compact data structure.例文帳に追加

シーンの三角形および境界ボリューム階層（ＢＶＨ）をコンパクトな１つのデータ構造としてエンコードする方法およびシステム。 - 特許庁

Therefore, there never occurs such a trouble that epoxy resin gushed from the BVH(blind via hole) 6 of the internal layer 1 or that the powder scatters to others.例文帳に追加

このため，内層１のＢＶＨ６からエポキシ樹脂が噴出したりその粉末がよそへ飛散したりすることがない。 - 特許庁

The method for forming the circuit by a method for electrodeposition coating the build-up multilayer circuit board having a BVH structure comprises the steps of uniformly and finely roughing the surface of a copper plating of the board and the bottom of the recess structure of the BVH as a pretreatment of forming a circuit.例文帳に追加

ＢＶＨ構造を有するビルドアップ多層配線基板の電着塗装方法による回路形成方法において、回路形成の前処理として、基板の銅めっき表面及びＢＶＨの凹み構造の底部まで均一かつ微細に粗化する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminate where the gushing of resin or adhesion to other part does not occur at press even if the manufacturer users a board having BVH.例文帳に追加

ＢＶＨを有する基板を用いてもプレスの際に樹脂の噴出やそのよそへの付着が生じない積層板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming the circuit of a build-up multilayer circuit board without bringing about a fault or a pinhole at the bottom of a BVH by improving the adhesive properties of an electrodeposition coating resist.例文帳に追加

電着塗装レジストの密着性を向上させ、ＢＶＨ底部に欠損やピンホールを生じさせないビルドアップ多層配線基板の回路形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a printed wiring board manufacturing method whereby a small-diameter BVH or a long hole is efficiently formed in a conductor layer by laser application without causing a hollow in an insulating layer.例文帳に追加

小径のＢＶＨや長穴を、絶縁層に抉れを発生することなく、しかも効率良くレーザ加工により形成することができるプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

The exposing pattern positions of optical beams irradiating from a scanner 162 for exposing a photosensitive material 150 are aligned on the basis of the positional information of picture data of the photographed BVH.例文帳に追加

撮像したＢＶＨの画像データの位置情報に基づき、感光材料１５０を露光するためにスキャナ１６２から照射する光ビームの露光パターン位置をアライメントする。 - 特許庁

An image of a blind via hole (BVH) formed on a core substrate of a build-up wiring board 200 as an alignment mark is picked up by X-ray CCD cameras 164A, 164B using X rays radiated from X-ray light sources 165A, 165B.例文帳に追加

ビルドアップ配線板２００のコア基板に設けられたアライメントマークとしてのブラインド・ビア・ホール（ＢＶＨ）を、Ｘ線光源１６５Ａ、１６５Ｂから照射するＸ線でＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂにより撮像する。 - 特許庁