BMP-2とは 意味・読み方・使い方

(7) The multi-level BMP data are generated from the intermediate language data when NO in (2).例文帳に追加

（７）（２）でＮＯの場合、中間言語データから多値ＢＭＰデータを作成する。 - 特許庁

The method uses a soluble endoglin antibody or antigen-binding fragment thereof, a transforming growth factor (TGF)-β1 or TGF-β3, activin-A, a bone morphogenic protein (BMP)-2 or BMP-7, nicotine, theophylline, adenosine, nifedipine, minoxidil, magnesium sulfate, vascular endothelial growth factor (VEGF), placental growth factor (PlGF), etc.例文帳に追加

可溶性エンドグリン抗体または可溶性エンドグリン抗原結合断片、トランスフォーミング成長因子(TGF)-β1またはTGF-β3、アクチビンA、骨形成タンパク質(BMP)-2またはBMP-7、ニコチン、テオフィリン、アデノシン、ニフェジピン、ミノキシジル、硫酸マグネシウム、血管内皮成長因子(VEGF)、および胎盤成長因子(PlGF)等を用いる方法。 - 特許庁

for backwards compatibility with ASCII processing software and UTF-16発音を聞く 例文帳に追加

また、0x10ffff までの非 BMP 文字を扱うUCS-2 対応ソフトウェアとの互換のためにUTF-16 エンコード形式がある。 - JM

In the display controller 21, a buffer 3 for BMP buffers the BMP data via a bus 26 from an external SDRAM 2 and outputs the data as the external BMP data D2 to a selector 8 in a switching circuit 31.例文帳に追加

表示コントローラ２１内において、ＢＭＰ用バッファ３は外部ＳＤＲＡＭ２よりバス２６を介してＢＭＰデータをバッファリングして、外部ＢＭＰデータＤ２として切替回路３１内のセレクタ８に出力する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit (3) has a plurality of external connection terminals (BMP) facing a package board (2), and has an external input terminal (BMP[D]) and an external output terminal (BMP[Q]), etc. as a part which can be input and output in parallel.例文帳に追加

半導体集積回路（３）はパッケージ基板（２）に臨む複数の外部接続端子（ＢＭＰ）を有し、その一部として、並列に入出力可能にされる外部入力端子（ＢＭＰ[Ｄ]）及び外部出力端子（ＢＭＰ[Ｑ]）等を有する。 - 特許庁

VEGF PRODUCTION PROMOTER, IGF-1 PRODUCTION PROMOTER, HGF PRODUCTION PROMOTER, AND BMP-2 PRODUCTION PROMOTER例文帳に追加

ＶＥＧＦ産生促進剤、ＩＧＦ−１産生促進剤、ＨＧＦ産生促進剤、及びＢＭＰ−２産生促進剤 - 特許庁

The bone morphogenetic protein is preferably BMP-2 and the nucleic acid preferably contains an expression plasmid derived base sequence.例文帳に追加

骨形態形成タンパク質は、ＢＭＰ−２が好ましく、前記核酸は、発現プラスミド由来の塩基配列を含むものが好ましい。 - 特許庁

The semiconductor CHIP 2 is provided on a pad of its main surface with a bump BMP and mounted on the connecting region CA by flip-chip mounting.例文帳に追加

半導体チップＣＨＩＰ２は、主表面上のパッドにバンプＢＭＰを有し、接続領域ＣＡにフリップチップ実装されている。 - 特許庁