Bare copperとは 意味・読み方・使い方

By using the bare material of the copper alloy material on the high potential side, its arc resistance is improved, and by using the Sn plated copper alloy material on the low potential side, its contact reliability is improved.例文帳に追加

高電位側を上記銅合金材裸材とすることで耐アーク性が向上し、悌電位側をＳｎメッキ銅合金材とすることで接触信頼性が向上する。 - 特許庁

Two bare copper wires 13a, 13b and one carbon fiber 14 are buried between an inner layer tube 11 and an outer layer tube 12.例文帳に追加

内層チューブ１１と外層チューブ１２の層間１５に２本の裸銅線１３ａ，１３ｂと１本のカーボン繊維１４を埋設する。 - 特許庁

An electrodeposition coating 8 is gradually thickly formed on a bare copper wire 7, while arranging a plurality of electrodeposition baths 2, 3, and 4 in which an electrode 5 is soaked in electrodeposition varnish 6, applying gradually high voltages to these electrodeposition baths 2, 3, and 4, and causing the bare copper wire (conductor) 7 to pass through the first low voltage electrodeposition bath 2 to the third high voltage electrodeposition bath 4 in sequence.例文帳に追加

電極５が電着ワニス６に浸された複数の電着槽２，３，４を並べ、これらの電着槽２，３，４に徐々に高い電圧を荷電し、裸銅線（導体）７を低い電圧の第１電着槽２から高い電圧の第３電着槽４へ順次通過させながら、裸銅線７に電着被膜８を徐々に厚く形成する。 - 特許庁

A flat copper wire 2 for a bare copper wire drum 1 is wound with an insulating paper 3 by a paper winder 11 for a single wire to form the paper-wound flat conductor 4, whose direction is changed by 45° from the arrow B direction to the arrow C direction by a guide device 30.例文帳に追加

裸銅線ドラム１から引き出した平角銅線２に、単線用紙巻機１１にて絶縁紙３を巻き付け紙巻平角導線４とし、案内装置３０により矢印Ｂから矢印Ｃ方向に４５度進行方向を変更する。 - 特許庁

A semiconductor chip 17 in bare chip condition is mounted, using solder 18 on a board 10 laminated with metal where copper plates 12 and 13 are stuck to both sides of a ceramic board 11.例文帳に追加

セラミック基板１１の両面に銅板１２，１３を貼付けて形成される金属貼付基板１０には、ベアチップ状態の半導体チップ１７がはんだ１８を用いて装着される。 - 特許庁

To clean a layer of a gold plating without damaging when a passage of long years of a tangible entity for religion in which a silver or nickel plating is given to the surface of a copper bare metal, and a gold plating is given thereon produces a copper oxide which is rust of the bare metal on the surface of a decoration fitting, and to enable a recovery of a visual quality of the tangible entity, and religious value.例文帳に追加

銅製地金の表面に銀もしくはニッケルメッキを施し、かつ、その表面に金メッキを施した宗教用有体物が多年を経過することにより、その装飾金具の表面が地金の錆である銅酸化物により汚損された場合に、金メッキの層を損傷させることなく浄化して、宗教用有体物の見栄えと宗教的価値とを回復可能にさせる。 - 特許庁

The grounding piece 10 is composed of a plurality of rings 11 formed of a band-form copper plate formed in a diameter approximately the same the inside diameter of a column placing hole 2 excavated in the ground, bare soft copper strands 12 to connect the rings 11 with one another, and ground leads 13.例文帳に追加

接地体１０は、大地に掘削される建柱孔２の内径とほぼ等しい直径に形成された帯状の銅板による複数の接地リング１１と、これらの接地リング１１を相互に接続する裸軟銅撚線１２と、接地線１３とで構成されている。 - 特許庁

To improve a bare-wire structured probe made of a palladium alloy for a probe card and a bare-wire structured probe, made of a beryllium-copper alloy for a probe card, so that they can be applied to a probe card used for inspecting an IC chip having minute electrode intervals of 100 μm, for example.例文帳に追加

パラジウム合金よりなる裸線構造のプローブカード用プローブとベリリウム銅合金よりなる裸線構造のプローブカード用プローブとを改善することにより、電極間のピッチ寸法が例えば１００μｍというような微小ピッチを持つＩＣチップの検査を行うプローブカードに適用することができること。 - 特許庁