CMP processとは 意味・読み方・使い方

CMP PAD CONDITIONER IN SEMICONDUCTOR PLANARIZATION CMP PROCESS例文帳に追加

半導体平坦化ＣＭＰプロセス（化学機械的研磨）におけるＣＭＰパッドコンディショナー。 - 特許庁

ADJUSTING PROCESS FOR POLISHING CLOTH, CMP DEVICE, CMP POLISHING PROCESS, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR DEVICE例文帳に追加

研磨クロスの調整方法、ＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

CMP PAD CONDITIONER IN SEMICONDUCTOR PLANARIZATION CMP PROCESS (CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING)例文帳に追加

半導体平坦化ＣＭＰプロセス（化学機械的研磨）におけるＣＭＰパッドコンディショナー - 特許庁

THIN GROOVE PROCESSING MACHINE OF PAD FOR SEMI-CONDUCTOR CMP PROCESS AND MANUFACTURING METHOD OF PAD FOR SEMI-CONDUCTOR CMP PROCESS例文帳に追加

半導体ＣＭＰ加工用パッドの細溝加工機械及び半導体ＣＭＰ加工用パッドの製造方法 - 特許庁

The CMP process is performed using low selectivity slurry having the same polishing rate as all materials.例文帳に追加

CMP工程は全ての物質に対する研磨率が同一の低選択比スラリを用いて実施する。 - 特許庁

CMP PROCESS SIMULATING METHOD, PROGRAM THEREOF AND STORAGE MEDIA例文帳に追加

ＣＭＰ工程のシミュレーション方法、プログラムおよび記録媒体 - 特許庁

To obtain a low erosion, low scratch CMP process.例文帳に追加

低エロージョンおよび低スクラッチのＣＭＰプロセスを実現すること。 - 特許庁

By means of the CMP process, the seams formed on the top of the contact material by bowing are removed.例文帳に追加

その際、CMP工程によってコンタクト物質の上部にボーイングにより発生したシームが除去される。 - 特許庁