Chip Banksとは 意味・読み方・使い方

The memory module 8 is provided with first and second banks 12, 13 to be respectively addressed of the DSP of the memory chip.例文帳に追加

メモリ・モジュール８は、メモリ・チップのＤＳＰの第１および第２のそれぞれアドレス可能なバンク１２，１３を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory capable of easilily dealing with the extension of banks without increasing chip area and realizing high speed access.例文帳に追加

チップ面積を増大させることなくバンク拡張に容易に対応できかつ高速アクセスを実現することのできる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

A resin chip 21 on the upper side is aligned onto a joint face 23 between a resin chip 22 on the lower side and itself, and it has a pair of earth wire holding banks 24 at positions on both right and left sides of the shield wire 1 for holding an earth wire 2.例文帳に追加

上側となる樹脂チップ２１は、下側となる樹脂チップ２２との接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２４を有している。 - 特許庁

To reduce costs by reducing chip sizes of a synchronous DRAM or the like by reducing an amount of hardware of circuits necessary for bank control of the synchronous DRAM or the like having a plurality of banks.例文帳に追加

複数のバンクを備えるシンクロナスＤＲＡＭ等のバンク制御に必要な回路のハードウェア量を削減して、シンクロナスＤＲＡＭ等のチップサイズを縮小し、その低コスト化を図る。 - 特許庁

Both banks of the memory chip is placed on at least one high power state and at least one low power state by either of the system memory controller or the DSP.例文帳に追加

メモリ・チップの両方のバンクは、システム・メモリ・コントローラまたはＤＳＰのいずれかによって、少なくとも１つの高電力状態と少なくとも１つの低電力状態とに置くことができる。 - 特許庁

The resin chip 22 on the lower side is aligned onto the joint face 23, and it has a pair of earth wire holding banks 26 at positions on both right and left sides of the shield wire 1 for holding the earth wire 2.例文帳に追加

下側となる樹脂チップ２２は、接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２６を有している。 - 特許庁

To shorten the time required for writing a flash memory having a plurality of banks while enhancing the processing capacity of a computer system including it and to reduce the chip size and the cost of a flash memory.例文帳に追加

複数のバンクを備えるフラッシュメモリ等の書き込み所要時間を短縮し、これを含むコンピュータシステム等の処理能力を高めるとともに、フラッシュメモリ等のチップサイズを縮小し、その低コスト化を図る。 - 特許庁