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ESD testとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 ESD試験
「ESD test」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 22件
CALIBRATION OF ESD TEST SYSTEM例文帳に追加
ESD試験システム較正 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit device having enhanced ESD resistance and satisfying an ESD test according to an HBM test standard.例文帳に追加
HBM試験規格によるESD試験を満足し、ESD耐圧が向上した半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁
A negative electrode of the ESD circuit 117 is connected to the GRN by an ESD connection switching circuit 125, in a test.例文帳に追加
ESD回路117の陰極は、テスト時には、ESD接続切換え回路125により、GNDに接続される。 - 特許庁
To provide a method and structure for protecting protected circuitry within automatic test equipment from electrostatic discharge (ESD).例文帳に追加
自動試験装置内の保護対象回路構成に対してESD保護を提供する。 - 特許庁
The structure 100 and method operable to provide ESD protection for protected circuitry 110 of automatic test equipment (ATE).例文帳に追加
自動試験装置の保護対象回路構成(110)に対するESD保護を提供するよう動作可能な構成(100)及び方法である。 - 特許庁
To provide an electrostatic protection circuit device for protecting an internal element having a high breakdown voltage from the overcurrent noise of an ESD and overcurrent noise in a latch-up test.例文帳に追加
高耐圧の内部素子をESDの過電流ノイズとラッチアップ試験の過電流ノイズから保護する静電保護回路装置を提供する。 - 特許庁
To obtain a semiconductor integrated circuit device having an ability of ESD protection satisfying the specification of surge test in correspondence with miniaturization of process.例文帳に追加
プロセスの微細化に対応して、サージ試験の規格を満たすESD保護能力を有する半導体集積回路を得られるようにする。 - 特許庁
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「ESD test」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 22件
To obtain a semiconductor integrated circuit device which has such an ESD (electro-static discharge) protection capability as to satisfy specifications of a surge test according to the subdivision of a process.例文帳に追加
プロセスの微細化に対応して、サージ試験の規格を満たすESD保護能力を有する半導体集積回路装置を得られるようにする。 - 特許庁
Various configurations of the PN junction and the N and P metal contacts for the ESD diode are described for increasing the breakdown voltage and for improving test conditions.例文帳に追加
破壊電圧を高め、試験条件を改良するための、ESDダイオード用のPN接合部とN及びP金属接点の各種構成が記載されている。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor laser product including a process which can inspect the ESD withstanding property of a semiconductor laser by a nondestructive test.例文帳に追加
非破壊試験により半導体レーザのESD耐性を検査することができる工程を含む半導体レーザ生産物の製造方法を提供する。 - 特許庁
By sharing a guard ring of an ESD protective element, and a cathode of a latch-up protection diode for protecting from the overcurrent noise in a latch-up test, an internal circuit is protected from both the overcurrent noise of an ESD and the overcurrent noise in a latch-up test, and the size of the electrostatic protection circuit device can be reduced.例文帳に追加
ESD保護素子のガードリングとラッチアップ試験の過電流ノイズから保護するラッチアップ保護ダイオードのカソードを共有することにより、ESDの過電流ノイズとラッチアップ試験の過電流ノイズの両方のノイズから、内部回路を保護しつつ、静電保護回路装置のサイズ縮小を図ることができる。 - 特許庁
To suppress the lowering of the surge withstand voltage of an output circuit due to an increase in the potential of a power supply line occurring at the time of ESD test of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加
半導体集積回路装置のESD試験において発生する電源ラインの電位上昇に起因する出力回路のサージ耐圧の低下を抑制する。 - 特許庁
In the ESD-testing device, a plurality of pogo pins are arranged into a matrix form, and an ESD test based on CDM is performed to LSI terminals connected to the selected pogo pins by a plurality of switches provided corresponding to the pogo pins.例文帳に追加
本発明のESD試験装置は、複数個のポゴピンをマトリックス状に配置し、前記ポゴピンに対応させて設けられた複数のスイッチにより選択されたポゴピンに接続するLSIの端子に対してCDMに基づくESD試験を行うことを特徴としている。 - 特許庁
An ESD testing apparatus 1 includes an ESD generator 11 for generating electrostatic discharge for a resistance test, ESD waveform measuring device 21, 22 for measuring waveform characteristics of the electrostatic discharge, a counter 23 for counting generation frequency of the electrostatic discharge, and a controller 16 for measuring the waveform characteristics of the electrostatic discharge when the generation frequency reaches a threshold.例文帳に追加
本発明に係るESD試験装置1は、耐性試験用の静電気放電を発生させるESD発生手段11と、静電気放電の波形特性を測定するESD波形測定手段21,22と、静電気放電の発生回数をカウントするカウンタ23と、該発生回数が閾値に達した場合に静電気放電の波形特性の測定を行う制御手段16とを備える。 - 特許庁
Multiple integrated circuit chip structure comprises an inter-chip interface circuit 360 configured to selectively connect an internal circuit of an integrated circuit so as to test an interface circuit 385, having an ESD protection circuit 387 and an input/output circuit 389, for communicating with an external test system during a test and a burn-in procedure.例文帳に追加
多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのESD保護回路387および入出力回路389を有するインターフェース回路385をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路360を有する。 - 特許庁
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