Foil profileとは 意味・読み方・使い方

To provide an electrolytic copper foil which has a lower profile and a flatter surface with less waviness than a low-profile electrolytic copper foil that has been conventionally supplied to a market.例文帳に追加

従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べて、更に低プロファイルでうねりのない平坦な表面を備える電解銅箔の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a flexible copper clad laminate and the like in use of electro-deposited copper foil having lower profile and higher mechanical strength compared with conventional low profile electro-deposited copper foil having been supplied in the market.例文帳に追加

従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ、更に低プロファイル且つ高強度の電解銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacture of an electrolytic copper foil having a lower profile compared to a conventional, commercially available low-profile electrolytic copper foil and also having excellent mechanical strength, with good efficiency.例文帳に追加

従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ更に低プロファイルで、且つ、機械強度の優れた電解銅箔を、効率よく生産可能とする製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper foil, which has a low profile surface equivalent to conventional low-profile electrolytic copper foil and has very large mechanical strength, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

従来の低プロファイル電解銅箔と同等の低プロファイルの表面を備え、且つ、極めて大きな機械的強度を備える電解銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In order to form the cracks in the low profile copper foil, a technique of preliminary being or etching can be used.例文帳に追加

低プロファイル銅箔に亀裂を形成するためには、予備屈曲やエッチングの手法を用いることができる。 - 特許庁

To provide an ultra thin copper foil with a very low profile copper foil as a carrier provided with an ultra thin copper foil having good antioxidant properties and etching properties, and still having excellent peelable characteristics even at a high temperature high-pressurized environment, and a carrier showing thickness uniformity and having very few pinholes.例文帳に追加

抗酸化特性およびエッチング特性が良好であり、さらに、高温高圧環境でも剥離性に優れた極く薄い銅箔と、厚さが均一であり、ピンホールがほとんどない担体とを備える、担体としてベリーロープロファイル銅箔付きの極く薄い銅箔を提供すること。 - 特許庁

To form a solid electrolytic capacitor which is constructed by forming a solid electrolyte of conductive polymers in a foil wound capacitor element into a low-profile and surface mountable chip component.例文帳に追加

箔巻回型コンデンサ素子に導電性高分子の固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサを低背で面実装可能なチップ部品とする。 - 特許庁

The surface-treatment agent can bring about excellent adhesion particularly between a low-profile copper foil used in a high frequency-corresponding substrate and an insulating resin.例文帳に追加

本発明の表面処理剤は、特に高周波対応の基板に用いるロープロファイル銅箔と絶縁樹脂とに優れた密着性をもたらすことができる。 - 特許庁