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G Padとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 G Padとは、LG電子(LGエレクトロニクス)が発売したAndroidタブレットのブランド、あるいは、mFactoryが開発したテキストエディタの名称である(表記は「gPad」)。
「G Pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 63件
The turn-up pad is formed of a material having a specified coefficient of elasticity G' and G".例文帳に追加
ターンアップパッドは、特定の弾性率G’,G”を有する材料で形成されている。 - 特許庁
The circuit board comprises a signal pad 301 for electrically connecting the probe, and a V/G pad 401 in such a manner that the pad 401 is larger than the pad 301.例文帳に追加
プローブを電気的に接続する信号パッド301とV/Gパッドについて、V/Gパッド401を信号パッド301よりも大きくする。 - 特許庁
A left ear pad 3L is wired from a player (sound generator) through three wires L, R, G, with the wire G serving as common line.例文帳に追加
左側の耳当て部3Lにプレヤー(音声発生装置)からの配線が引き込まれている。 - 特許庁
The density (g/cc) of the polishing layer in the polishing pad is determined to be within the range from 0.3 to 0.7 (g/cc).例文帳に追加
研磨層の密度(g/cc)が、0.3(g/cc)以上、0.7(g/cc)以下に規定されている研磨パッド。 - 特許庁
Furthermore, an electrode pad G is connected to a conductive polymer film 7c (cathode).例文帳に追加
また、電極パッドGは導電性高分子膜7c(陰極)にも接続されている。 - 特許庁
The excessive rust-preventive agent 28 is removed using a blade 29 (e), a pad 30 is pressed against the recessed slab 27 (f), and the pad 30 is separated from the recessed slab 27 to transfer the rust-preventive agent 28 to the pad 30 (g).例文帳に追加
ブレード29を用いて余分な防錆剤28を除去し(e)、凹版27上にパッド30を押圧した後に(f)、パッド30を凹版27から離すことによって防錆剤28をパッド30に転写する(g)。 - 特許庁
An electrode pad G for grounding is connected to an electrode pad 11, to which a ground line is connected via routing wiring.例文帳に追加
接地用の電極パッドGは、引き回し配線を介して、接地ラインが接続される電極パッド11に接続されている。 - 特許庁
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「G Pad」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 63件
The package is configured to include an arrangement G-GSSVVSSG-G in which Gs are added to both the ends of a unit arrangement GSSVVSSG so that GG is formed, where V represents a VDDQ pad 11, G represents a VSSQ pad 12 and S represents a DQ pad 13.例文帳に追加
VDDQパッド11をVで表し、VSSQパッド12をGで表し、DQパッド13をSで表した場合に、単位配列GSSVVSSGの両端に対してGGとなるようにGをそれぞれ付加してなる配列G−GSSVVSSG−Gを含んで構成する。 - 特許庁
A mesh grid wiring 30 which connects the G pad 28 and a terminal pad 58 is also formed on the protrusion 52, and there are no conductors connected with a mesh grid electrode 24 under the G pad 28, therefore that part is available for another wiring.例文帳に追加
しかも、Gパッド28と端子パッド58とを接続するメッシュ・グリッド配線30も凸部52上に設けられ、そのGパッド28の下側にはメッシュ・グリッド電極24に接続される導体は存在しないため、その部分を他の配線に利用し得る。 - 特許庁
The weight of the planted cotton yarn 3W per pad area is 0.12-0.19 g/cm^2.例文帳に追加
植毛された綿糸3Wのパッド面積当たりの重量を、0.12〜0.19g/cm^2にする。 - 特許庁
At this time, the washing is preferably executed under such conditions under which p×t attains a range of 2,000 to 15,000 when the pressure of the pad is defined as p (g/cm2) and the washing time as t (sec).例文帳に追加
このとき、パッドの圧力をp(g/cm^2) 、洗浄時間をt(sec) としたとき、p×tが2000〜15000の範囲となる条件が望ましい。 - 特許庁
A space 21 opened on the inner circumferential side is formed in a cover frame 2 slidably and detachably engaged with the guide shaft G on the outside of it, and a pad 3 including a chemical component such as a lubricating component or a rust-proofing component is contained in the space 21, so that the pad 3 gets in contact with the surface of the guide shaft G.例文帳に追加
ガイド軸(G) に対して摺動自在に且着脱自在に外嵌するカバーフレーム(2) に内周側に開放する空間(21)を形成し、この空間(21)内に潤滑成分又は防錆成分等の薬剤成分を保有したパッド(3) を収容してこのパッド(3) を前記ガイド軸(G) の表面に接触させるようにしたこと。 - 特許庁
There are provided a polishing pad obtained by cleaning by solvent a polishing pad containing 0.1 to 50 mass% of a water-soluble substance having 1 g/100 g or more solubility into water at 25°C, and a polishing method for polishing a polished material by using the polishing pad.例文帳に追加
25℃での水への溶解度が0.1g/100g以上である水溶性物質を0.1〜50質量%含有する研磨パッドを溶剤で洗浄することにより得られる研磨パッドおよびそれを用いて被研磨物を研磨する研磨方法により上記課題が解決される。 - 特許庁
Subsequently, a pad B group 52 for sucking and holding the edge part 2 of the glass substrate G is moved to rise in the separating direction, thereby separating the edge part 2 of the glass substrate G from the suction sheet 22.例文帳に追加
次に、ガラス基板Gの縁部2を吸着保持するパッドB群52を剥離方向に上昇移動させ、ガラス基板Gの縁部2を吸着シート22から剥離する。 - 特許庁
The fixing device includes: a support member 617 for supporting a peeling pad 64; and a spring member (not shown in the figure) for pushing the peeling pad 64 in a direction indicated in an arrow G in the figure.例文帳に追加
定着装置は、剥離パッド64を支持する支持部材617と、剥離パッド64を図中矢印Gに示す方向に押圧するばね部材(不図示)とを備えている。 - 特許庁
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