| 意味 | 例文 (39件) |
Hbrとは 意味・読み方・使い方
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遺伝子名称シソーラスでの「Hbr」の意味 |
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Hbr
| fly | 遺伝子名 | Hbr |
| 同義語(エイリアス) | dof/hbr/sms; Downstream of FGF; dof/hbr; heartbroken; i21; Dof/stumps/heartbroken; stumps; hbr: heartbroken; downstream of FGFR; P1740; 0837/10; l(3)09904; Downstream of FGFR; sms; Stumps; Dof; i28; anon-estC; anon-EST:CL47; stumps/dof; CG18485; Heartbroken; dof; gene C; Hbr/Dof; l(3)S083710; DOF; hbr; heartbroken/dof; CG31317; downstream of FGF receptor; CG3375; Downstream of FGF receptor | |
| SWISS-PROTのID | --- | |
| EntrezGeneのID | EntrezGene:41770 | |
| その他のDBのID | FlyBase:FBgn0020299 |
本文中に表示されているデータベースの説明
「Hbr」を含む例文一覧
該当件数 : 39件
Another gas such as HBr or the like is added on optional target.例文帳に追加
このガスには、随意的に、HBr等の他のガスを付加してもよい。 - 特許庁
When the polysilicon layer 9 is etched, conditions such as Cl2: 150 sccm, HBr: 450 sccm, CHF3: 100 sccm, pressure: 100 mTorr, RF power in an upper counter electrode 15: 500 W and RF power in a lower counter electrode 13: 300 W are adopted.例文帳に追加
ここで、ポリシリコン層9のエッチングにおいて、例えば、Cl_2:150sccm、HBr:450sccm、CHF_3:100sccm、圧力:100mTorr、上部対向電極15におけるRFパワー:500W、および下部対向電極13におけるRFパワー:300Wの条件を用いる。 - 特許庁
As the halogen, a gas containing at least one of HCl, HBr and HI is used.例文帳に追加
このハロゲンとして、HCl、HBr及びHIの少なくともいずれか一つを含むガスを用いる。 - 特許庁
Surface layers of the poly-silicon film 5 and an N-type silicon film 22 are subjected to dry etching with Cl2 or HBr for a predetermined time.例文帳に追加
ポリシリコン膜5及びN型シリコン膜22の表層をCl2やHBrで所定時間ドライエッチングする。 - 特許庁
The layer 14 is selectively etched with a plasma of HBr/Cl2/O2 gas, while reaction products suppress side etching.例文帳に追加
HBr/Cl_2/O_2ガスのプラズマにより反応生成物でサイドエッチングを抑制しつつ層14を選択的にエッチングする。 - 特許庁
Bromine atoms are also sealed in the form of hydrogen bromide(HBr) or ammonium bromide (NH4Br).例文帳に追加
さらに、前記臭素原子が臭化水素(HBr)あるいは臭化アンモニウム(NH_4Br)の形で封入されることを特徴とする。 - 特許庁
Etching gas containing HBr is supplied on the surface 31 of the epitaxial layer 3 exposed from an opening 19 of the etching mask 16.例文帳に追加
そして、エッチングマスク16の開口19から露出するエピタキシャル層3の表面31に、HBrを含むエッチングガスを供給する。 - 特許庁
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「Hbr」を含む例文一覧
該当件数 : 39件
The etching used to form the second recess 37A is isotropic etching and uses a mixture gas of SF_6/O_2/Cl_2/HBr as an etching gas.例文帳に追加
第2リセス37Aを形成するエッチングは等方性エッチングであり、エッチングガスには、SF_6/O_2/Cl_2/HBrの混合ガスを用いる。 - 特許庁
A trench 37 is formed on a silicon substrate 21 using a first mixed gas composed of HBr gas, O_2 gas and NF_3 gas as an etching gas.例文帳に追加
HBrガス、O_2ガス及びNF_3ガスからなる第1の混合ガスをエッチングガスとして、トレンチ37をシリコン基板21に形成する。 - 特許庁
The main etching process is performed from the state shown in Fig. 1 (a) using a gas including at least HBr as an etching gas under a first pressure of <13 Pa.例文帳に追加
図1(a)に示す状態から、エッチングガスとして、少なくともHBrを含むガスを用い、13Pa未満の第1の圧力で、メインエッチング工程を行う。 - 特許庁
Accordingly, HCl, HBr or the like can be removed in 0.1 ppm or less, and trace amounts of chlorobenzene and chlorophenol can be analyzed with high signal intensity.例文帳に追加
HCl,HBrを0.1ppm以下に除去することができ、微量のクロロベンゼン類及びクロロフェノール類を高い信号強度で分析することができる。 - 特許庁
A lateral bar HBr after the longitudinal line VLp is, for example, a pink lateral line and shows that the label is displayed from the present to the future.例文帳に追加
縦線VLp以降の横棒HBrは例えばピンク色の横線となされており、当該ラベルが現在から未来まで表示されることを表す。 - 特許庁
HF, HBr or HI, optical band gap of the amorphous silicon thin film is not higher than 2.0 eV and the peak strength ratio I(SiH_2)/I(SiH) between the SiH_2 bond and SiH bond of an obtained amorphous silicon thin film may be lower than 0.2.例文帳に追加
得られる非晶質シリコン薄膜のSiH_2結合とSiH結合とのピーク強度比I(SiH_2)/I(SiH)が0.2未満であってもよい。 - 特許庁
A polysilicon layer made on a thin SiO2 layer is plasma-etched, using a chemical reaction based on HBr/HeO2, via a patterned SiO2 cap layer.例文帳に追加
薄いSiO_2層の上に形成されたポリシリコン層を、パターン形成されたSiO_2キャップ層を介して、HBr/HeO_2ベースの化学反応を用いてプラズマ・エッチングする。 - 特許庁
Prior to the analysis of chlorophenol or chlorobenzene, a measuring gas is cooled to concentrate the steam, and HCl, HBr or the like is dissolved in the concentrated water and removed.例文帳に追加
クロロフェノールあるいはクロロベンゼンを分析する前に、被測定ガスを冷却して水蒸気を凝縮し、凝縮水中にHCl,HBr等を溶解させて除去する。 - 特許庁
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