Kirkendall voidとは 意味・読み方・使い方

To provide a substrate for flip-chip connection, which uses a gold stud bump and does not have a Kirkendall void formed during reflowing with a solder bump.例文帳に追加

金スタッドバンプを用い半田バンプとのリフローの際にカーケンダルボイドの発生しないフリップチップ接続用基板を提供する。 - 特許庁

Thus, the Kirkendall effect, that Ag atoms are diffused from the Ag via conductor 14 to the Au surface layer conductor 16, is reduced and a void is prevented from being generated in the Ag-Au bonding part by the Kirkendall effect.例文帳に追加

これにより、Ａｇ系ビア導体１４からＡｇ原子がＡｕ系表層導体１６に拡散するカーケンドール効果が少なくなり、Ａｇ−Ａｕ接合部にカーケンドール効果による空隙が生じることが防止される。 - 特許庁

Consequently, palladium reduces the speed of diffusion of gold of the gold stud bump into tin of the solder bump and then no Kirkendall void is formed.例文帳に追加

このため、リフローの際に、パラジュームにより金スタッドバンプの金が半田バンプのスズ中に拡散する速度を低下させ、カーケンダルボイドが発生しない。 - 特許庁

Even if a Kirkendall void is formed between the first metal body 27 and metal pads 22 and 24, the second metal body 28 maintains conduction between the metal pads 22 and 24.例文帳に追加

たとえ第１金属体２７と金属パッド２２、２４との間でカーケンドールボイドが形成されても、金属パッド２２、２４との間では第２金属体２８で導通が維持される。 - 特許庁

Consequently, internal cracking caused by a Kirkendall void is suppressed to prevent: an increase in resistance due to expansion of an internal crack during heat generation by the semiconductor chip 20; and a decrease in connection reliability due to thermal expansion of the air in the internal crack.例文帳に追加

これにより、カーケンダルボイドによる内部クラックの発生を抑え、半導体チップ２０の発熱時における内部クラックの拡大による抵抗値の上昇、内部クラック内の空気の熱膨張による接続信頼性の低下を防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a technique for: solving a problem of connection reliability over time, a problem of corrosiveness, and a problem of a Kirkendall void formed with time after long-period high-temperature exposure; and further leveling bump shapes and bump heights by avoiding formation of microvoids (fine air bubbles and gaps).例文帳に追加

マイクロボイド（微小な気泡や空隙）発生を回避し、経時的接続信頼性の問題、腐食性の問題、更には長期高温暴露後に経時的に発生するカーケンダルボイドの問題を解決し、更にバンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method and a solder joint by which no Kirkendall void is produced and a highly reliable solder joint can be formed when a Zn-containing lead-free solder is used to apply soldering on an electrode which is provided with a Cu layer or a Cu alloy layer an outermost layer.例文帳に追加

Ｚｎ含有無鉛はんだを用いて、最外層にＣｕ層またはＣｕ合金層を有する電極上にはんだ付けを行う場合に、カーケンダルボイドが発生せず、信頼性の高いはんだ接合部が得られるはんだ付け方法およびはんだ接合部を提供する。 - 特許庁