LLSとは 意味・読み方・使い方

The lenticular lens LLS divides video data at N viewpoints into N different viewpoint directions and presents it to realize autostereoscopy.例文帳に追加

レンチキュラーレンズＬＬＳはＮ視点の映像データをＮの異なる視点方向に分割して提示させて、裸眼立体を実現させる。 - 特許庁

A lenticular lens LLS is disposed on the display device 50 in a state where a periodic direction is inclined with respect to a horizontal direction.例文帳に追加

表示装置５０上には周期方向を水平方向に対して傾斜させた状態でレンチキュラーレンズＬＬＳが配置されている。 - 特許庁

The lightning damage estimation apparatus 1 comprises an LLS database 6, a distribution facilities position database 7, a distribution facilities correspondence database 8, an arithmetic processing unit 9, and a display 10.例文帳に追加

落雷被害想定装置１は、ＬＬＳデータベース６、配電設備位置データベース７、配電設備対応関係データベース８、演算処理装置９及びディスプレイ１０を備えて構成される。 - 特許庁

The lightning damage estimation system 2 using the lightning damage estimation apparatus 1 comprises the lightning damage estimation apparatus 1, an LLS 3, and a feeder power station and substation 5 connected with a telecommunications network 4.例文帳に追加

落雷被害想定装置１を用いた落雷被害想定システム２は、落雷被害想定装置１、ＬＬＳ３及び、電気通信回線網４にて接続されたフィーダ・発変電所５を備えて構成される。 - 特許庁

The power system fault recovery assisting device 1 includes: an LLS database 8; a transmission line location database 9; a lightning-related trip database 10; a retrial charging prohibited transmission line database 18; an arithmetic processing unit 11, and a display 41.例文帳に追加

電力系統事故復旧支援装置１は、ＬＬＳデータベース８、送電線位置データベース９、落雷関連トリップデータベース１０、再試充電禁止送電線データベース１８、演算処理装置１１及びディスプレイ４１を備える。 - 特許庁

A power system fault recovery assisting system 2 using the power system fault recovery assisting device 1 includes: the power system fault recovery assisting device 1, LLS 3; a trial charging instructing device 4; a circuit breaker 6; and an underground cable fault detector 7.例文帳に追加

電力系統事故復旧支援装置１用いた電力系統事故復旧支援システム２は、電力系統事故復旧支援装置１、ＬＬＳ３、試充電指示装置４及び、遮断器６と地中ケーブル事故検出装置７を備える。 - 特許庁

The particle diameter of the abrasive particles and the contents of the components can be selected so that the slurry composition can markedly reduce the number of LLS defects having a size larger than about 50 nm formed on the surface of wafers, and greatly reduce the haze and roughness of wafer surfaces.例文帳に追加

本発明は、研磨粒子の粒径を最適化し、最適の組成を有するシリコンウエハの最終研磨用スラリー組成物を提供することによって、ウエハ表面に形成される５０ｎｍを超える大きさを有するＬＬＳ欠陥の数を減少させ、ヘイズ（ＨＡＺＥ）及び表面ラフネスを大きく減少させることができる。 - 特許庁