optical interconnectionsとは 意味・読み方・使い方

The alignment marks on the substrate side are formed inside the interconnections formed in the electro-optical panel at the same time with the interconnections.例文帳に追加

ここで、基板側アライメントマークは、電気光学パネルに形成される配線内部、配線と同時に形成される。 - 特許庁

To provide a compact and inexpensive optical semiconductor module required for such a short distance optical interconnections as an LSI interconnection.例文帳に追加

ＬＳＩ配線等の短距離光配線に求められる小型で低コストの光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device having an optical detection unit easily performing even intermediate function inspection of not only interconnections for liquid crystal driving, but also interconnections connected to the optical detection unit.例文帳に追加

液晶駆動用の配線のみならず光検出部に接続された配線の中間機能検査をも容易に行うことが可能な光検出部を有する液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

The invention relates to reconfigurable optical interconnections for opto-electronic processors, scalable computer architectures and scalable network servers.例文帳に追加

本発明は、光−電気プロセッサ、スケーラブルコンピュータアーキテクチャ及びスケーラブルネットワークサーバのための再構成可能な光インターコネクションに関する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents direct application of stress by a bump on interconnections inside the semiconductor device while securing a degree of freedom in arrangement of the interconnections, and has an improved electrical reliability for the interconnections; and also to provide a packaging structure using the same, an electro-optical device using the packaging structure, and an electronic apparatus using the electro-optical device.例文帳に追加

半導体装置内の配線の配置自由度を確保しながら当該配線にバンプによる応力が直接的にかかることを防止し、その配線の電気的信頼性を向上させた半導体装置、その半導体装置を用いた実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

In the electro-optical panel such as a liquid crystal display panel (1), interconnections (12) for establishing the continuity with an object to be mounted such as an IC for driving (10) are formed.例文帳に追加

例えば液晶表示パネル（１）などの電気光学パネルには、例えば駆動用ＩＣ（１０）などの実装対象物との導通のために配線（１２）が形成される。 - 特許庁

To improve light condensing efficiency of the semiconductor image pick-up device, by improving embedding properties of a transparent film that forms an optical waveguide unit of a semiconductor image pick-up device when an aspect ratio becomes higher as the semiconductor image pick-up device becomes to have more multilayer interconnections and more pixels.例文帳に追加

多層配線化及び多画素化に伴いアスペクト比が高くなった場合に、この光導波路部を成す透明膜の埋め込み性が改善されることにより集光効率を向上できるようにする。 - 特許庁