position form bondとは 意味・読み方・使い方

The probes are brought into contact with the contact plug of a semiconductor device, a deposition gas is introduced into the device, the contact position of the probes is irradiated with a focused ion beam to bond the probes to the contact plug to form a current introducing terminal.例文帳に追加

プローブは半導体デバイスのコンタクトプラグに接触させ、デポジションガスを装置内に導入し、プローブの接触位置に収束イオンビームを照射することで、プローブをコンタクトプラグに接着し、電流導入端子とする。 - 特許庁

This method prepares paste members with fixed form of two or more electric circuit blocks, and a depth control tool is used to cut a corresponding area on an electric circuit block, tentatively paste and pressure-bond it to a corresponding position of the electric circuit block, thus removing the fixed form member from the paste member.例文帳に追加

該方法は複数の電気回路ブロックの定型部材において貼付部材を設けて、深さ管理工具により、電気回路ブロック上、対応区域をカットし、該電気回路ブロックの対応位置に仮貼付及び圧着を行い、定型部材を貼付部材から外す。 - 特許庁

The molds 41A, 42A for end part are previously changed corresponding to the side part shape of the core tire to form the end shape of the precured tread to be fitted to the shape of the core tire in the bonding position to bond the precured tread with the core tire without forming the level difference.例文帳に追加

端部用モールド４１Ａ、４２Ａを、台タイヤのサイド部形状に応じて予め交換し、プレキュアトレッドの端部形状を台タイヤの結合位置の形状に合わせて形成して、それらを段差なく結合する。 - 特許庁

The system (80) also includes a control subsystem (98) coupled to the laser source (82), the control subsystem (98) configured to synchronize a position of the sample (92) with the pulse duration and energy level in order to selectively remove at least one of a thermal barrier coating, a bond coat and a substrate metal in the sample (92) to form at least one trench (44).例文帳に追加

本システム（８０）はまた、レーザ発生源（８２）に結合された制御サブシステム（９８）を含み、制御サブシステム（９８）は、サンプル（９２）の位置をパルス幅及びエネルギーレベルと同期させて、該サンプル（９２）内の断熱皮膜、ボンディングコート及び基体金属の少なくとも１つを選択的に除去して少なくとも１つのトレンチ（４４）を形成するように構成される。 - 特許庁