protective ratioとは 意味・読み方・使い方

In the mixed area 6, the composition ratio of the material constituting the protective layer 7 gradually gets larger and the composition ratio of the material constituting the magnetic layer 5 gradually gets smaller from the magnetic layer 5 side toward the protective layer 7 side.例文帳に追加

また、混合領域６は、磁性層５側から保護膜７側に向かって、保護膜７を構成する材料の組成比が徐々に大きくなると共に、磁性層５を構成する材料の組成比が徐々に小さくなるように構成されている。 - 特許庁

Further usage of a black photosensitive resin as the protective film 3 heightens UV shielding ratio, is suitable to photolithographic method and is simple and easy.例文帳に追加

また、保護膜３に黒色の感光性樹脂を用いることで、ＵＶ遮蔽率を高めさらにフォトリソ工法に適しており簡易である。 - 特許庁

The ratio of the total of the opening areas of the plurality of through-holes 3a to the area of the main surface of the protective material 3 is ≥60%.例文帳に追加

保護材３の主面の面積に対する複数の貫通孔３ａの開口面積の合計の割合は６０％以上である。 - 特許庁

At the side part 18, a protective film 16 is formed of a material having an etching selection ratio to the sacrificial oxide film 29 larger than the etching selection ratio of the surface film 11 to the sacrificial oxide film 29.例文帳に追加

次いで、側部１８に、犠牲酸化膜２９とのエッチング選択比が、表面膜１１の犠牲酸化膜２９とのエッチング選択比よりも大きい材料からなる保護膜１６を形成する。 - 特許庁

The transparent protective film for the polarizing plate is disposed on at least one surface of a polarizer via an adhesive layer and is characterized by having >0.75 ratio of constitutive elements (oxygen ratio/carbon ratio) on a surface of the transparent protective film for the polarizing plate adhering to the polarizer measured by X-ray photoelectron spectroscopy.例文帳に追加

偏光子の少なくとも一方の面に接着層を介して設けられる偏光板用透明保護フイルムであって、偏光板用透明保護フイルムの偏光子と接着する面のＸ線光電子分光法による構成元素比率が、（酸素の比率／炭素の比率）＞０．７５であることを特徴とする偏光板用透明保護フイルム。 - 特許庁

These contents can be further reduced by controlling a mass ratio of Pd, Ag and the protective colloidal agent into a predetermined range.例文帳に追加

ＰｄとＡｇと保護コロイド剤の質量比を所定範囲内に制御することにより、これらの添加量をさらに減ずることが可能となる。 - 特許庁

It is preferable that the ratio of the time for applying the bias potential at the final stage of the film formation is controlled to ≤25% to the time for forming the protective film.例文帳に追加

また、保護膜を成膜する時間に対して、成膜終期のバイアス電位の印加時間の比率が２５％以下であることが好ましい。 - 特許庁

A method for manufacturing the semiconductor element having the membrane structure comprises the steps of depositing an etching protective film 11 made of a polyimide resin of a material having a different etching selection ratio of aluminum pad 1 and a protective film 8 on the pad 7 and the film 8 made of a silicon nitride.例文帳に追加

アルミパッド７及び窒化ケイ素より成る保護膜８上に、それらアルミパッド７及び保護膜８とエッチング選択比が異なる材料であるポリイミド樹脂より成るエッチング保護膜１１を堆積する。 - 特許庁