pressurization testとは 意味・読み方・使い方

A test liquid for water leakage detection containing a surfactant is applied to the endoscope, pressurization is performed from a pressurizing terminal for the water leakage detection, and presence/no presence of production of air bubbles is viewed to solve the problem.例文帳に追加

界面活性剤を含む漏水検知用の検査液を内視鏡に塗布し、漏水検知用の加圧端子から加圧して、気泡の生成の有無を目視することにより、前記課題を解決する。 - 特許庁

To achieve a pressurization to a specified water pressure accurately and in a short time regardless of the level of a feed water pressure for automation of an airtightness test in the inspection of airtightness after the piping work of a gas hot water supply heater.例文帳に追加

特にガス給湯暖房機の配管工事後の気密検査に関し、気密試験を自動的に行うため給水圧の高低にかかわらず正確かつ短時間に所定の水圧まで加圧することができること。 - 特許庁

A movable clamp part 13 is moved up to a fixed clamp part 12 via a movable mechanism part by a movement operation part 21, and a preliminary pressure to the extent of not damaging the test piece 11 is given in advance by a preliminary pressure pressurization part 22.例文帳に追加

移動操作部２１により可動機構部を介して可動つかみ部１３を固定つかみ部１２まで移動させ、予備圧力加圧部２２により予め損傷しない程度の予備加圧を試験片１１に与えておく。 - 特許庁

This manufacturing method for the wood flour molded article (7) has a process for preforming the wood flour (1) under test by isotropic pressurization in a cold hydrostatic pressure apparatus (CIP apparatus) (3) and a process (B) for finally molding the preformed article (4) obtained in the preforming process under ultrahigh pressure by isotropic pressurization in a hot hydrostatic pressure apparatus (WIP apparatus) (6).例文帳に追加

供試木粉（１）を冷間静水圧法装置（ＣＩＰ装置）（３）内で等方加圧により予備成型する工程（Ａ）と、該予備成型工程で得られた予備成型物（４）を温間静水圧法装置（ＷＩＰ装置）（６）内で、超高圧の下、等方加圧により本成型する工程（Ｂ）とを備えたことを特徴とする木粉成型物（７）を製造する方法である。 - 特許庁

The inspection method of a semiconductor wafer includes a process of preparing a wafer formed with a chip region which will become a semiconductor chip, a first probe test for inspecting the wafer by probing, a process of pressing the electrode of the wafer by a pressurization member having a flat plane, and a second probe test for inspecting the wafer by probing.例文帳に追加

半導体ウェハの検査方法は、 半導体チップとなるチップ領域が形成されたウェハを準備する工程と、 前記ウェハをプロービングによって検査する第１プローブ検査と、 平坦面を有する加圧部材によって、前記ウェハの電極を押圧する工程と、 前記ウェハをプロービングによって検査する第２プローブ検査と、を含む。 - 特許庁

To provide a welt fabric cutting device capable of reliably cutting a welt fabric without the need of pressurization by a binder for the cutting of the welt fabric and facilitating maintenance, a sharpness test and the visual confirmation of a cutting processing.例文帳に追加

この発明の目的は、玉布の切断にバインダによる押圧を必要とせず、玉布の切断を確実に行うことが出来ると共に、メンテナンスや切れ味テスト、および切断処理の視認が容易な玉布切断装置を提供することである。 - 特許庁

The composite member 3 is bonded to a test substrate 4 having specified concave-convex patterns by pressurization under heat and comprises a mixture of the ceramic powder having an average particle size of 1-50 μm and a degree of sphericity of at least 0.8 with the organic resin material.例文帳に追加

加熱下で押圧されることにより所定の凹凸パターンを有する試験用基板４に対して接合される複合部材３であって、１〜５０μｍの平均粒径を有し、かつ０．８以上の球形度を有するセラミックス粉末と、有機樹脂材料との混合物からなる。 - 特許庁