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「preapplication」を含む例文一覧
該当件数 : 10件
RESIN COMPOSITION, SEALING MATERIAL FOR PREAPPLICATION, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PRODUCING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEALING PART FOR PREAPPLICATION例文帳に追加
樹脂組成物、プリアプライド用封止材、半導体装置、半導体装置の製造方法およびプリアプライド封止用部品 - 特許庁
SEALING RESIN COMPOSITION FOR PREAPPLICATION, AND PROCESS OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加
プリアプライド用封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
PERMANENT WAVING COMPRISING PREAPPLICATION OF COMPOSITION COMPRISING AT LEAST ONE ANIONIC POLYMER例文帳に追加
少なくとも一のアニオン性ポリマーを含む組成物を予め適用することを含むパーマネントウェーブ方法 - 特許庁
METHOD FOR PERMANENT WAVING COMPRISING PREAPPLICATION OF COMPOSITION COMPRISING AT LEAST ONE ANIONIC POLYMER例文帳に追加
少なくとも一のアニオン性ポリマーを含む組成物を予め適用することを含むパーマネントウェーブ方法 - 特許庁
ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION FOR PREAPPLICATION, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE BY USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
プリアプライド用封止樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置 - 特許庁
The method comprises a preapplication of a composition different from a reducing composition and a neutralizing composition and containing at least one anionic polymer before applying the reducing composition.例文帳に追加
パーマネントウェーブ用の還元組成物の適用前に、還元及び中和組成物とは相違し、少なくとも一のアニオン性ポリマーを含む組成物を、予め適用する。 - 特許庁
The radiation-sensitive resin composition comprises a resin, a radiation-sensitive acid generator, a nitrogen-containing compound and a solvent, wherein the resin has a glass transition temperature not over a preapplication bake temperature in the formation of a resist pattern.例文帳に追加
樹脂と、感放射線性酸発生剤と、含窒素化合物と、溶剤とを含有し、且つ、前記樹脂のガラス転移温度が、レジストパターンを形成する際のプレアプリケーションベーク温度以下である。 - 特許庁
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Wiktionary英語版での「preapplication」の意味 |
「preapplication」を含む例文一覧
該当件数 : 10件
To provide an encapsulating resin composition for preapplication which has a good wetting property toward the boundary of a semiconductor chip or a circuit substrate plate, has less repellance, and also is excellent in workability and reliability on mounting the semiconductor chip on the circuit substrate plate, and also a semiconductor device excellent in reliability by applying the encapsulating resin composition for the preapplication.例文帳に追加
本発明の課題は、半導体チップを回路基板に実装する場合に、半導体チップや回路基板の界面に対する濡れ性が良く、はじきが少なく、また、作業性および信頼性に優れたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供すること、また、別の課題は、本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物を適用することにより、信頼性に優れた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁
The sealing resin composition for preapplication comprises (A) an epoxy resin and (B) a hardener having flux activity, and has a tackiness after the B-stage of 0 to 5 gf/5 mmϕ and a melt viscosity as measured at 130°C of 0.01 to 1.0 Pa s.例文帳に追加
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤を含むプリアプライド用封止樹脂組成物であって、Ｂ−ステージ化後のタック値が０ｇｆ／５ｍｍφ以上５ｇｆ／５ｍｍφ以下であり、かつ、１３０℃における溶融粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上１．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするプリアプライド用封止樹脂組成物を用いる。 - 特許庁
This encapsulating resin composition for the preapplication comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent having a flux activity and (C) a surfactant and has a ≤40° contact angle with gold to heat-melting the composition at 160°C for 20 s on the gold and a solder resist, and also having ≤40° contact angle with the solder resist.例文帳に追加
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤と、（Ｃ）界面活性剤と、を含むプリアプライド用封止樹脂組成物おいて、金およびソルダーレジスト上で１６０℃、２０s加熱溶融させた際の、金への接触角が４０°以下、かつ、ソルダーレジストへの接触角が４０°以下、であるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁
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