principal ſの英語

This frozen processed food is obtained by freezing the principal food and raw side food(s) as a set and packaging the resultant frozen food with a silicone-coated sheet.例文帳に追加

主食と生の副食物をセットとして冷凍し、シリコンコーティングされたシートにより包装してなるものである。 - 特許庁

This production method comprises forming an ambient-pressure micro-plasma jet P including at least methane, and irradiating the principal surface of the silicon substrate S with the micro-plasma jet to form silicon carbide on the surface layer part of the silicon substrate S.例文帳に追加

少なくともメタンを含む大気圧マイクロプラズマジェットＰを生成し、シリコン基材Ｓの主面上に照射して、シリコン基材Ｓの表層部分に炭化シリコンを形成する。 - 特許庁

There is decided the damaging property of the observed earth motion, and if decided that is will damage, a principal-motion(S-waves) warning is issued.例文帳に追加

他方で、観測された地動の加害性を判定し、被害を及ぼすと判定した場合には、主要動（Ｓ波）警報を発令する。 - 特許庁

With such a configuration, if the arrival time of S waves (principal shock) is for example, after several tens of seconds after the reception of the P wave, the operation of the control system 11 can be secured credibly by the uninterruptible power source.例文帳に追加

従がって、P波の受信からS波（主要動）の到達までの時間が、例えば、数１０秒後であれば、無停電電源によって、制御系１１の動作を十分、確保することが可能である。 - 特許庁

In the principal face 23, a gap G1 is made between it and the central portion of the placed substrate S, and this gap is made larger than the gaps G2 and G3 between it and a peripheral part of the substrate S.例文帳に追加

この主面２３は、載置された基板Ｓの中央部との間のギャップＧ１が基板Ｓの周辺部との間のギャップＧ２及びＧ３より大きい形状を有することを特徴とする。 - 特許庁

The corrosion inhibitor contains an epoxy resin as a principal component and has 1,000-30,000 mPa s viscosity measured base on JIS Z8803 at 25°C.例文帳に追加

エポキシ樹脂を主成分とし、ＪＩＳ Ｚ８８０３に準拠して測定される２５℃での粘度が１０００〜３００００ｍＰａ・ｓの範囲内にある防食剤とする。 - 特許庁

A compound semiconductor light-emitting unit U provided with a plurality of compound semiconductor layers on a pair of principal surfaces and an electrode pad E2 electrically conductive with a surface electrode 281 on one principal surface 11 are juxtaposed on a support substrate S.例文帳に追加

一対の主表面間に複数の化合物半導体層を備える化合物半導体発光ユニットＵと、一方の主表面１１上の表面電極２８１と電気的に導通する電極パッドＥ２を支持基板Ｓ上に並設する。 - 特許庁

The light from the light emitting diode(s) 36 introduced into the light guide plate 18 is emitted from a principal surface and a side end surface of the light guide plate 18.例文帳に追加

そして、導光板１８内に導き入れられた発光ダイオード３６からの光が、導光板１８の主面及び側端面から放射されるようになっている。 - 特許庁