peb-1とは 意味・読み方・使い方

A heating temperature of PEB processing is corrected using expression (2) ΔT=1/α×F-1(ΔXt-ΔX1) (steps S7, S8).例文帳に追加

下記式（２）を用いてＰＥＢ処理の加熱温度を補正する（ステップＳ７、Ｓ８）。 - 特許庁

The display panel DP 1 laminated with the three panel elements PEb, PEg and PEr.例文帳に追加

三つのパネル素子ＰＥｂ、ＰＥｇ、ＰＥｒが積層された表示パネルＤＰ１。 - 特許庁

A coating and development processing system 1 has two kinds of temperature setting functions for a hot plate of a PEB apparatus.例文帳に追加

塗布現像処理システム１は，ＰＥＢ装置の熱板に対する２種類の温度設定機能を有する。 - 特許庁

A semiconductor substrate 1 which has finished an exposure process is heated to a temperature WT1 lower than one at which the photo resist 3 is hardened by means of a heater plate 7 arranged inside a PEB chamber 5, and is then left as it is for a time period of ta.例文帳に追加

露光工程を終了した半導体基板１をＰＥＢ室５に配置されたヒータプレート７により、フォトレジスト３が硬化する温度よりも低い温度ＷＴ１に加熱し、ｔａ時間放置する。 - 特許庁

There are provided n heating units (PEB), e.g., five, and exposed wafers that are carried in these are transfered by the first transport means after the (n-1)th transport cycle including the one that is executed by the first transport means at that time.例文帳に追加

加熱ユニット（ＰＥＢ）はｎ個例えば５個設けられ、ここに搬入された露光後ウエハは、そのときに第１の搬送手段が実行している搬送サイクルを含めて（ｎ−１）サイクル後に第１の搬送手段により搬出される。 - 特許庁

In a baking apparatus 50 for subjecting PAB or PEB treatment to a chemically-amplified resist, the temperatures of a second hotplate 52 and subsequent hotplates are adjusted and held at a predetermined baking temperature, and the temperature of a first hotplate 51 is adjusted and held at a higher temperature than the predetermined baking temperature so that the temperature of the surface of a mask substrate 1 can reach the predetermined baking temperature within 90 seconds.例文帳に追加

化学増幅型レジストをＰＡＢまたはＰＥＢ処理するベーク処理装置５０であって、９０秒以内で所定のベーク温度にマスク基板１表面が到達するよう、２段目以降のホットプレート５２は所定のベーク温度に調整保持し、１段目のホットプレート５１の温度は所定のベーク温度より高い温度に調整保持する。 - 特許庁