pin connectionsとは 意味・読み方・使い方

The method of using synthesis algorithms modifies an input net to gate pin connections and swaps traditional non-tapered gates with tapered gates to improve the delay of timing critical paths.例文帳に追加

合成アルゴリズムを使用する方法は、ピン接続部をゲートするために入力ネットを修正し、タイミング・クリティカルな経路の遅延を改善するために従来の非テーパ付きゲートをテーパ付きゲートで交換する。 - 特許庁

At least one location of the frame member 41 undergoes pin connections 57, 61 and 62; one of parts except the pin connection parts 57, 61 and 62 includes a connectable/disconnectable connection part 59; and the mast 80 can be inserted into the frame member 41 via the connection part 59.例文帳に追加

前記枠部材４１は、少なくとも１箇所がピン結合５７、６１、６２されるとともに、ピン結合部５７、６１、６２以外の部分の１箇所に、結合分離可能な連結部５９が設けられ、該連結部５９を介して前記枠部材４１の内側に前記マスト８０が挿入可能に構成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board in which through holes enabling a component to be mounted with a pin while communication reliability is secured through simple stages can be formed when the multilayer wiring board where interlayer connections are made through inter-statial via holes (IVH) is manufactured.例文帳に追加

ＩＶＨにより層間接続をなす多層配線板を製造するにあたり、簡便な工程により導通信頼性を確保しつつ部品のピン実装が可能なスルーホールを形成することができる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent pin connections from receiving burdens from the displacement of each connected member caused by expansion and contraction in an electronic parts connecting structure using an aligning member which aligns a plurality of pins electrically connecting electronic parts to a printed board.例文帳に追加

電子部品とプリント基板とを電気的に接続する複数本のピンを整列させる整列部材を用いた電子部品の接続構造において、接続後の各部材の膨張・収縮による変位によって、ピン接続部に負荷を与えないようにする。 - 特許庁

Thereby the connector pins 5 held by this plate 12 do not influence the connections to the printed circuit board 1 of a plurality of connector pins 5 installed in another connector housing 7, so that it is possible to connect any connector pin 5 with the printed circuit board easily.例文帳に追加

これにより、プレート１２によって保持された複数のコネクタピン５は、他のコネクタハウジング７に設けられた複数のコネクタピン５のプリント配線基板１への接続に影響しないため、それぞれのコネクタピン５は容易にプリント配線基板へ接続することが可能となる。 - 特許庁

The probe card has at least one probe pin, capable of forming electrical connections to an integrated circuit device facing the first surface of the probe card, and the temperature control mechanism can be arranged on the second surface of the probe card, or above the upper portion of the second surface.例文帳に追加

プローブカードはプローブカードの第１の面に面している集積回路デバイスとの電気的接続を形成することができる少なくとも１本のプローブピンを有し、温度調節機構はプローブカードの第２の面上に、または第２の面の上方に配置することができる。 - 特許庁