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plugging processとは 意味・読み方・使い方
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「plugging process」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
The plugging method of a ceramic honeycomb molded body has a first plugging process for immersing one end surface 11 of a ceramic honeycomb molded body 1 in a plugging slurry 2 and a second plugging process for immersing the other end surface 12 of the ceramic honeycomb molded body 1 in the plugging slurry 2.例文帳に追加
セラミックハニカム成形体１の一方の端面１１を栓詰め用スラリー２に浸漬する第１栓詰め工程と、他方の端面１２を栓詰め用スラリー２に浸漬する第２栓詰め工程とを有する。 - 特許庁
The control variables calculating program 210 is used by plugging a required program into the process control body section 100.例文帳に追加
制御変数計算プログラム２１０は、必要なものをプロセス制御本体部１００にプラグインして使用される。 - 特許庁
To form a composite TiN film having an improved step coverage, low film stress and suitable for for a plugging of small dimensions compared to the case by a standard TiN process.例文帳に追加
標準のＴｉＮプロセスと比較して、ステップカバレージが改良され、膜応力が低く、小寸法のプラグ充てん適用例に適する複合ＴｉＮ層を形成する。 - 特許庁
To provide a process for producing middle distillates having good cold flow properties, such as the Cold Filter Plugging Point (CFPP) measured in accordance with the IP method (309), and a high Cetane number.例文帳に追加
良好な寒冷流動特性、例えば、IP法(309)に従って測定されるコールドフィルタープラギングポイント(CFPP)、及び高いセタン価を有する中間留出物の生成方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a printed board which does not require the filling of the inside of a via hole with plugging ink or the formation of a plating layer and which simplifies a structure and a process, and the method of manufacturing the same.例文帳に追加
ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
In the second plugging process, a grasping device 3 having a chuck part 31 for grasping the side surface 12 of the ceramic honeycomb molded body 1 and a grasping device 3 having a surface pressing part 32 for pressing the end part 11 is used.例文帳に追加
第２栓詰め工程では、セラミックハニカム成形体１の側面１２を把持するためのチャック部３１と、端面１１を押圧するための面押部３２とを有する把持装置３を用いる。 - 特許庁
The ceramic honeycomb molded body 1 is grasped by a chuck part 31 and an elastic member 4 is provided between a surface pressing part 32 and the ceramic honeycomb molded body 1 and the end surface 11 of the ceramic honeycomb molded body 1 is pressed by the surface pressing part 32 to internally compress the plugging slurry, which is arranged by the first plugging process, by the elastic member 4.例文帳に追加
セラミックハニカム成形体１をチャック部３１により把持し、面押部３２とセラミックハニカム成形体１との間に弾性部材４を設け、面押部３２によってセラミックハニカム成形体１の端面１１を押圧することにより、第１栓詰め工程により配設した栓詰め用スラリーを弾性部材４によって内方に圧縮する。 - 特許庁
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「plugging process」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
To reduce connection failure in a work process during mass production assembly when connecting a connector part of wiring from a plurality of major functional components by plugging it into a connector part of a main electrical board in a hot air heating system.例文帳に追加
温風暖房装置において、複数の主要機能部品からの配線のコネクタ部を、主電装基板のコネクタ部に差し込んで接続する際に、量産組立て時の作業工程での接続不良を低減する。 - 特許庁
To provide a silicon production device (reactor) capable of industrially and continuously producing high purity silicon (polycrystalline silicon) without causing any reactor plugging in a silicon production process which involves withdrawing such silicon in a molten state while separating the silicon in a molten state.例文帳に追加
シリコンを溶融状態で析出しながら溶融状態で抜出すシリコンの製造方法において、反応器の閉塞が発生せず、工業的に連続的に、高純度のシリコンを製造する装置を提供する。 - 特許庁
According to the method, a via-hole plugging process carried out in a conventional manufacturing method for a multilayer printed circuit board is made unnecessary by machining a via-hole having a diameter smaller than that of a conventional via-hole upon forming the circuit layer and filling the via-hole by plating.例文帳に追加
本発明によれば、回路層の形成時にビアホールを従来に比べて小さい直径に加工してメッキによってビアホールの内部を充填することにより、従来の多層印刷回路基板の製造方法でのビアホールプラッギング工程を必要としない。 - 特許庁
The opening part 1b opens during the process of a fuel supply pipe 4 plugged in, but, after the plugging in, supports the fuel supply pipe with elastic force from outside, never to allow the fuel 3 to leak outside or the fuel supply pipe 4 to easily come off.例文帳に追加
開口部１ｂは燃料供給パイプ４を差し込む過程では開口するが差し込んだ後は再び燃料供給パイプ４を外側から弾性力により支持しており、燃料３が外に漏れたり燃料供給パイプ４が簡単に外れたりすることはない。 - 特許庁
To provide, in a working process of a substrate in MEMS manufacturing, a coating composition used for forming an organic film for protecting the substrate, a composition applied by evenly plugging silicon wafer steps especially having a high step shape, and also to provide a coating composition available for a protective film in etching processing of a silicon oxide film.例文帳に追加
ＭＥＭＳの製造における基板の加工工程において、基板保護用の有機膜を形成するのに用いる塗布組成物、特に高段差形状を有するシリコンウエハの段差を平坦に埋め込み塗布することができる組成物、またシリコン酸化膜のエッチング加工時の保護膜としても使用できる塗布組成物を提供しようとするものである。 - 特許庁
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