plated areasとは 意味・読み方・使い方

In addition, the electrodes are formed by forming spaces the openings of which have areas smaller than the maximum values of the internal cross-sectional areas of the spaces near the surface of the sheet-like molded body of the macromolecular PTC composition and plating the surface of the molded body so that the spaces may be filled up with a plated material.例文帳に追加

また、高分子ＰＴＣ組成物成形体表面近傍に、開口部の面積が内部の断面積の最大値よりも小さい空間を形成し、前記空間も埋まるようにメッキ処理を施すことで電極を形成する。 - 特許庁

Partial areas of both ends 14a, 18a are plated in contact with each other by plastic deformation of the narrow cross-sectional area 16, and this contact area is welded as illustrated as the welded part 19.例文帳に追加

そして、狭断面積部１６を塑性変形させることによって両先端部１４ａ，１８ａの一部分同士が接触され、溶接部１９として示すように、その接触部分が溶接されている。 - 特許庁

The surface of a polyimide film 1 is formed as a coarse surface 1a through formation of many fine recessed areas 2 where the internal diameter is expanded and an electrically copper plated layer 5 is formed on the surface described above via a sputtered nickel layer 3.例文帳に追加

ポリイミドフィルム１の表面が、内部が拡径している多数の微小凹部２の形成により粗化面１ａに形成され、上記表面にスパッタリングニッケル層３を介して電気銅めっき層５が形成されている。 - 特許庁

To prevent the separation of a composite plated film among respective areas by continuously treating in one composite plating bath to change eutectoid dispersion ratio without exposing a material to be plated to air, to prevent the reaggregation of particles in the composite plating bath to uniformalize the eutectoid dispersion ratio and to freely control the quantity of the eutectoid dispersion of the particles in the composite plated film.例文帳に追加

被めっき物を空気中にさらすことなく、一つの複合めっき浴槽中で連続処理によって共析分散率を変えることによって、複合めっき皮膜の各領域間での剥離を防止し、また複合めっき浴中での粒子の再凝集を防止して複合めっき皮膜中への粒子の共析分散比率を均一化し、さらに複合めっき皮膜中の粒子の共析分散量を自由にコントロールできるようにする。 - 特許庁

The electrodes 6 are formed by forming metal- containing base layers 49 in the electrode forming areas and metallic layers 50 constituting the main bodies of the electrodes 6 and containing at least one of an electroless plated layer, an electroplated layer, and a hot-dipped layer on the base layers 49.例文帳に追加

そして、電極形成領域に金属含有下地層４９を形成した後、該金属含有下地層４９上に、無電解メッキ層、電解メッキ層及び溶融メッキ層の少なくともいずれかを含む電極本体金属層５０を形成する。 - 特許庁

In a semiconductor device wherein a semiconductor element 2 packaged with a flip chip is supported on a semiconductor element package area of a semiconductor carrier board 4, a metallic heat radiating areas 1 plated with a high heat conductive metal as well as metallic plating heat radiating patterns 3 conducting the heat from the semiconductor element packaging area to the metallic plated heat radiating patterns 3.例文帳に追加

半導体キャリア基板４の半導体素子実装エリアにフリップチップで実装した半導体素子２を支持し、半導体キャリア基板４の上面に複数の電極７と配線１２を形成した半導体装置であって、半導体キャリア基板４の上面の複数の電極７と配線１２以外の部分に、熱伝導性が良好な金属をめっきした金属めっき放熱エリア１と、半導体素子実装エリアから金属めっき放熱エリア１に導く金属めっき放熱パターン３とを設けた。 - 特許庁

The electric component, including a molded structure which determines a first and a second areas located at an interval, having at least two conductive wirings formed on the surface of a component main body, and connected by one or more of connection tabs, are manufactured, and the structure, having a conductive layer, is plated.例文帳に追加

１つまたは２つ以上の接続タブによって接続される第１および第２の間隔を置いて配置された部分を定めるモールドされた構造体を含む部品本体の表面に形成された少なくとも２つの導電性配線を有する電気部品を製造し、そして導電層を有する上記構造体をメッキする方法。 - 特許庁

To provide a metallic bar subjected to stripe plating, which is capable of being subjected to partial gold plating with high accuracy and quality and surely forming nickel barrier areas even when there is dispersion in the lateral direction of the position of an endless masking belt when it is operated, and which is able to cope with the miniaturization of electronic parts, and to provide a stripe-plated bar and a stripe plating method.例文帳に追加

エンドレスマスキングベルトの走行時の横方向位置のばらつきなどがあっても、金属条に部分金めっきを高精度にて且つ高品質にて行なうことができ、ニッケルバリア領域の確実な形成が可能であり、電子部品の小型化に対応することのできるストライプめっき用金属条、ストライプめっきが施されたストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法を提供する。 - 特許庁