| 意味 | 例文 (3件) |
rpc10とは 意味・読み方・使い方
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遺伝子名称シソーラスでの「rpc10」の意味 |
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rpc10
| fission_yeast | 遺伝子名 | rpc10 |
| 同義語(エイリアス) | ABC10-alpha; rpb12; SPBC19C2.03 | |
| SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:P48011 | |
| EntrezGeneのID | --- | |
| その他のDBのID | GeneDB_SPombe:SPBC19C2.03 |
| human | 遺伝子名 | RPC10 |
| 同義語(エイリアス) | RNA polymerase III subunit K; C11-RNP3; My010; RNA polymerase III C11 subunit; POLR3K; RPC11; hRPC11; HsC11p | |
| SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:Q9Y2Y1 | |
| EntrezGeneのID | EntrezGene:51728 | |
| その他のDBのID | HGNC:14121 |
| mouse | 遺伝子名 | RPC10 |
| 同義語(エイリアス) | RNA polymerase III subunit K; Polr3k; polymerase (RNA) III (DNA directed) polypeptide K; 1500004O14Rik; C11; RNA polymerase III C11 subunit; 12.3kDa; RPC11; AI196849; AU014893 | |
| SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:Q9CQZ7 | |
| EntrezGeneのID | EntrezGene:67005 | |
| その他のDBのID | MGI:1914255 |
| yeast | 遺伝子名 | RPC10 |
| 同義語(エイリアス) | RPB12; ABC10-alpha; YHR143BW; YHR143W-A; RNA polymerase II subunit | |
| SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:P40422 | |
| EntrezGeneのID | EntrezGene:856547 | |
| その他のDBのID | SGD:S000001185 |
本文中に表示されているデータベースの説明
- SWISS-PROT
- スイスバイオインフォマティクス研究所と欧州バイオインフォマティクス研究所によって開発・運営されているタンパク質のアミノ酸配列のデータベース。
- EntrezGene
- NCBIによって運営されている遺伝子データベース。染色体上の位置、配列、発現、構造、機能、ホモロジーデータなどが含まれている。
- GeneDB_SPombe
- サンガー研究所により運営されている、分裂酵母の一種であるS. pombe の遺伝子情報に関するデータベース。
- HGNC
- HUGO遺伝子命名法委員会により運営される、ヒト遺伝子に関するデータベース。
- MGI
- 様々なプロジェクトによる、研究用マウスの遺伝的・生物学的なデータを提供するデータベース。
- SGD
- スタンフォード大学医学部内で運営されている、出芽酵母の一種のSaccharomyces cerevisiaeの生態や遺伝子情報に関するデータベース。
「rpc10」を含む例文一覧
該当件数 : 3件
A first terminal surface 16 of a first circuit member (RPC 10) and a second terminal surface 22 of a second circuit member (electronic component 20) are connected through the FPC (single-sided FPC 30).例文帳に追加
第一回路部材(RPC10)の第一端子面16と、第二回路部材(電子部品20)の第二端子面22とがFPC(片面型FPC30)で接続される。 - 特許庁
An FPC 20, having a through-hole 24 penetrating through a pair of terminals 23, respectively provided on the front and back of the FPC 20, and an RPC 10 having an electrode 11 coated with solder 12 are prepared.例文帳に追加
FPC20の表裏に設けられた一対の端子部23を貫通するスルーホール24を有するFPC20と、半田12が塗布された電極部11を有するRPC10とを用意する。 - 特許庁
A back terminal 23d and the solder 12 on the electrode 11 are made to overlap each other, while a heater chip 40 is pressed so as to partially cover an opening of the through-hole 24 on the surface 23f of a front terminal 23u, thereby bonding the RPC 10 with the FPC 20.例文帳に追加
裏側端子部23dと電極部11上の半田12とを重ね合わせ、表側端子部23uの表面23fのスルーホール24の開口部を部分的に覆うようにヒータチップ40を押し付け、RPC10とFPC20とを接合する。 - 特許庁
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