random orientationとは 意味・読み方・使い方

By this procedure, fine, uniform grain size of desired random crystal orientation can be obtained in the final sputtering target.例文帳に追加

これにより最終スパッタ・ターゲット中に所望不規則結晶配向の微細かつ均一な結晶粒サイズが得られる。 - 特許庁

The liquid crystal device is provided with a surface alignment structure, comprising a random or pseudo-random two-dimensional array of characteristics (10) with a shape and/or orientation generating desired alignment.例文帳に追加

液晶デバイスは、所望の配列を生成する形状及び／又は配向を有する特徴（１０）のランダムまたは疑似ランダムな二次元アレイからなる表面配列構造を有する。 - 特許庁

To easily and inexpensively manufacture a rubber-steel filament complex 12 wherein steel filament pieces 15 are uniformly distributed and their orientation directions are random.例文帳に追加

スチールフィラメント片15が均一に分布し、かつ、その配向方向がランダムであるゴム−スチールフィラメント複合体12を容易かつ安価に製造する。 - 特許庁

A polycrystal silicon film 17 in which a lower layer region consists of a crystalline particle 17a having a random orientation and an upper layer region consists of a crystalline particle 17b having a pillar orientation is used for a gate electrode 13a.例文帳に追加

下層領域がランダムな配向性をもつ結晶粒１７ａであり、かつ、上層領域が柱状の配向性をもつ結晶粒１７ｂである多結晶シリコン膜１７をゲート電極１３ａに用いる。 - 特許庁

In the Ni-alloy sputtering target consisting of an Ni-alloy having the average crystal grain size of ≤1,000 μm, the crystal orientation of the sputtering surface is random orientation, which is the crystal orientation in the center plane in the thickness direction of the target.例文帳に追加

平均結晶粒径１０００μｍ以下のＮｉ合金からなるＮｉ合金スパッタリングターゲットにおいて、スパッタ面の結晶配向がランダム配向であり、ターゲットの厚さ方向の中心面の結晶配向のランダム配向であることを特徴とするＮｉ合金スパッタリングターゲット。 - 特許庁

To provide a method for forming a carbon nanotube thin film with reduced orientation being in a random state, and effectively applicable to an electrode, a sensor, or the like.例文帳に追加

配向性を低減し、ランダムな状態にあり、電極やセンサなどに有効に応用されるカーボンナノチューブ薄膜の製膜方法を提供する。 - 特許庁

The silicon steel sheet has a texture in which the integrated intensity in the {100}<001> orientation and in the (011)[100] orientation respectively lie in the range of ≥2.0 times and in the range of 2.0 to 10.0 times that of the random structure.例文帳に追加

この発明の電磁鋼板は、｛１００｝＜００１＞方位及び（０１１）〔１００〕方位の集積強度がランダム組織のそれの、それぞれ2.0 倍以上の範囲及び 2.0〜10.0倍の範囲となる集合組織を有することを特徴とする。 - 特許庁

In the copper foil for a printed wiring board, a layer having a random crystal orientation or an amorphous layer is provided on at least one surface of a copper foil base material.例文帳に追加

プリント配線板用銅箔において、銅箔基材の少なくとも一方の面にランダムな結晶配向を有する層又は非晶質層を有することを特徴とする。 - 特許庁