some physical propertiesとは 意味・読み方・使い方

METHOD FOR MODIFYING SOME PHYSICAL PROPERTIES OF LIQUID SUBSTANCE例文帳に追加

液状物質の物理的性質の一部を改変する方法 - 特許庁

This section refers to publications that served as standard references for chemical researchers and engineers throughout the 20th century (1-4), physical data that have been useful in chemical engineering (5, 6), and some of the latest information on the physical properties of organic chemicals, including online databases (7-13).例文帳に追加

本節では、まず２０世紀を通じて化学研究者・技術者の基本的な文献としての地位を保ち続けた著書を（１～４）に示す。また特に化学工学技術者に役立ってきた物性データ集について（５、６）に述べる。最近の有機化学物質に関する物性資料（オンラインデータベースを含む）を（７～１３）で紹介する。 - 経済産業省

To provide low specific gravity lightweight foamed concrete which has sufficient foam maintenance-stabilization characteristics, and in which the various physical properties and various performances of the lightweight foamed concrete are made desirable, as a building material, by increasing a drying speed to some extent and further increasing its strength, and to provide a method for producing the lightweight foamed concrete.例文帳に追加

十分な気泡の維持・安定性を有し、建築材料として、乾燥速度をある程度大きくすると共に強度を高くすることにより、軽量気泡コンクリートの諸物性や諸性能が所望のものとなる、低比重の軽量気泡コンクリート及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a decorative material for a floor material and its manufacturing method excellent in surface physical properties such as scratch resistance, abrasion resistance, water resistance, and pollution resistance, particularly excellent in water resistance and having no problem such as discoloration at portions applied with groove machining, and eliminating the troublesomeness of the selective coating work requiring some time and labor at the groove machining portions.例文帳に追加

耐擦傷性、耐磨耗性、耐水性、耐汚染性等の表面物性に優れることはもとより、特に溝加工を施した部位が耐水性に優れると共に色落ち等の問題の生じることがなく、かつ、結構手間の掛かる溝加工部位の選択的塗布作業の煩雑さをなくした床材用化粧材及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

A mounting member 12 located between the electrode of a semiconductor and the electrode of a wiring board in order to secure the semiconductor onto the printed wiring board by applying heat and/or pressure has two layers, i.e., an insulating adhesive layer 10 principally comprising a binder 3 containing no large particle component except some additives for adjusting physical properties, and an anisotropic conductive adhesive layer 11 containing conductive particles 5.例文帳に追加

半導体の電極とプリント配線基板の電極との間に介在し、加圧または加圧加熱することにより半導体をプリント配線基板に固定させる実装部材１２を、バインダ３を主体として構成し、物性調整の若干の添加剤を除けば、他に大きな粒子成分は存在しない絶縁性接着層１０と導電粒子５を含有した異方性導電性接着層１１の二層から構成する。 - 特許庁