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transition tangentとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 緩和接線
「transition tangent」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
To provide a printed-wiring board comprising a material having a low dielectric loss tangent, a high glass-transition temperature, high flame retardance hard to increase a dielectric constant and the dielectric loss tangent in a high-humidity environment, and to provide an electronic component.例文帳に追加
誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。 - 特許庁
The cloth has the glass transition temperature within the range of 15-35°C, and the peak value of a mechanical dynamic loss tangent, present within the range of the glass transition temperature, and being ≥0.2 and ≤1.0.例文帳に追加
ガラス転移温度が１５℃〜３５℃の範囲内であり、力学的動的損失正接のピーク値が前記ガラス転移温度の範囲内にあり、前記力学的動的損失正接のピーク値が０．２以上１．０以下である布地。 - 特許庁
In the polylactic acid-based resin, a maximum value of a loss tangent serving as one of guides for vibration-damping property is in the vicinity of glass transition temperature and specifically large in comparison with other resins.例文帳に追加
ポリ乳酸系樹脂は、制振性の一つの目安である損失正接の極大値がガラス転移温度付近にあり、且つその極大値が他の樹脂と比較して特異的に大きい。 - 特許庁
(i) A glass transition peak, observed within the temperature range of -60°C to 20°C in the temperature-loss tangent curve by the solid viscoelasticity measurement, is single and the peak temperature is 0°C or lower.例文帳に追加
（ｉ）固体粘弾性測定による温度−損失正接曲線において、−６０〜２０℃の温度範囲で観察されるガラス転移によるピークが、単一であり、ピーク温度が０℃以下であること。 - 特許庁
To provide a curable resin composition having a low viscosity suitable for mounting a semiconductor flip chip, the composition providing a sealed material having a low moisture absorptivity, a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent and a high glass transition temperature.例文帳に追加
低吸湿率、低誘電率、低誘電正接、且つ、高ガラス転移温度な封止体を与えうる、半導体フリップチップ実装に好適な低粘度の硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition which secures the flame retardancy without producing a toxic substance, hardly lowers the glass transition temperature even when moisture is absorbed therein and decreases both of the dielectric constant and dielectric loss tangent.例文帳に追加
有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition providing a cured product of an epoxy resin, having a high glass transition temperature and a low dielectric loss tangent, and containing a polyester having excellent solubility in a solvent as a curing agent.例文帳に追加
ガラス転移温度が高く、誘電正接の低いエポキシ樹脂硬化物を与え、かつ硬化剤として溶媒への溶解性に優れたポリエステルを含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
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「transition tangent」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
To provide a curable resin composition giving a cured product having excellent adhesiveness to a copper foil, a low dielectric constant and a dielectric tangent and a high glass transition temperature, and a prepreg and a copper-clad laminate produced by using the composition.例文帳に追加
銅箔との接着力に優れ、低い誘電率、誘電正接、高いカガラス転移温度を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、銅張積層板を提供する。 - 特許庁
The vibration-damping and sound-reducing resin composition has at least one glass transition temperature (Tg) at (-30)-20°C at 1 Hz, ≥0.040 loss tangent (tanδ) at 0°C at 1 Hz and ≥2.0 specific gravity.例文帳に追加
１Ｈｚにおける少なくとも一つのガラス転移温度（Ｔｇ）が−３０〜２０℃であり、０℃・１Ｈｚにおける損失正接（ｔａｎδ）が０．０４０以上であり、比重が２．０以上である制振制音樹脂組成物。 - 特許庁
The cured product has a high crosslinking density because the whole ester bonds forming the molecular chain of the polyester can be crosslinking points, and the cured product exhibits a high glass transition temperature and a low dielectric loss tangent because a hydroxy group having a high polarity is not formed at curing.例文帳に追加
該ポリエステルの分子鎖を形成する全てのエステル結合が架橋点となり得るため、硬化物は高い架橋密度を有し、硬化時に極性の高いヒドロキシ基を形成することがないため硬化物は高いガラス転移温度と低誘電正接とを有する。 - 特許庁
In the molding body, the dielectric constant is ≤4.0 at a frequency of 45 GHz, the dielectric tangent is <5×10^-3 at a frequency of 45 GHz, the thermal expansion coefficient is 5 to 150 ppm, and the glass transition temperature, by DMS measurement, of the cyclic olefin based resin is ≥200°C.例文帳に追加
また、本発明の成形体では、周波数４５ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、周波数４５ＧＨｚにおける誘電正接が５×１０^−３未満であり、熱膨張係数が５ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下であり、環状オレフィン系樹脂のＤＭＳ測定におけるガラス転移温度が２００℃以上である。 - 特許庁
The material containing the biodegradable resin is obtained, by bringing the loss tangent of the material containing the biodegradable resin into 0.2 or smaller in an α-transition point of the material containing the biodegradable resin, or by heating the material containing the biodegradable resin at 90°C or higher to 140°C or lower for the temperature for 5 minutes or longer, preferably for 30 minutes or longer.例文帳に追加
生分解性樹脂を含む材料は、生分解性樹脂を含む材料のα転移点における生分解性樹脂を含む材料の損失正接が、０．２以下であるか、又は、生分解性樹脂を含む材料を、９０℃以上１４０℃以下の温度で５分以上、好ましくは３０分以上加熱することによって得られる。 - 特許庁
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