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width of chipとは 意味・読み方・使い方
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「width of chip」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 255件
A width in the vicinity of the top of the mound 13 is made narrower than the width of the chip component 2.例文帳に追加
マウンド１３の頂部付近の幅をチップ部品２の幅よりも小さくする。 - 特許庁
Width of the groove is shorter than that of the semiconductor chip.例文帳に追加
溝幅は半導体チップの幅よりも短くなっている。 - 特許庁
SYSTEM FOR COMPENSATING FOR GAP WIDTH OF CHIP VERSUS CHIP IN A MULTIPLE CHIP PHOTOSENSITIVE SCANNING ARRAY例文帳に追加
多重チップ感光性スキャニング（走査）アレイにおいてチップ対チップのギャップ幅を補償するシステム - 特許庁
The width of the electrode of the laser device in the central part of the laser array chip is made larger than the width of the electrode of the laser device in the end part of the laser array chip.例文帳に追加
前記レーザアレイチップの中央部にあるレーザ素子の電極の幅を、前記レーザアレイチップの端部にあるレーザ素子の電極の幅よりも広くする。 - 特許庁
To obtain a chip feeder for chip mounter the width of which can be reduced from the conventional example.例文帳に追加
幅方向のサイズを従来より小さくすることが可能なチップマウンター用チップフィーダを提供すること。 - 特許庁
The board unit 12 is cut at intervals as wide as the width of a chip for the manufacture of the chips.例文帳に追加
基板部ユニット１２をチップ部品の幅と同じ間隔で切断してチップ部品を製造する。 - 特許庁
In the circuit board connecting the external electrode of a chip component and a land formed on the surface by reflow solder, the main body width of the chip component and the width of the land are equalized.例文帳に追加
チップ部品の外部電極と、表面に形成されたランド部がリフロー半田により接続された回路基板において、チップ部品の本体幅とランド部の幅を等しくすることとした。 - 特許庁
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「width of chip」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 255件
The interface chip 110 converts a bit width and performs input/output of data from/to the outside.例文帳に追加
インターフェースチップ１１０は、ビット幅を変換して外部へデータの入出力を行う。 - 特許庁
To narrow width of a rectangular semiconductor chip mounted on a liquid crystal display.例文帳に追加
液晶表示パネルに搭載される長方形状の半導体チップの幅を小さくする。 - 特許庁
To prevent the band width of inter-semiconductor chip data transfer from being reduced even when the connection failure of inter-chip wiring is occurred in a multi-chip semiconductor device.例文帳に追加
マルチチップ半導体装置において、チップ間配線が接続不良を起こした場合にも、半導体チップ間のデータ転送のバンド幅を低下させないようにする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of inhibiting the generation of chip clack on a sensor chip during wire bonding to the sensor chip, the structure of which is in a ratio of the width of 1 to the height of 0.5 to 1.5.例文帳に追加
チップの横幅１に対して高さ比が０．５〜１．５の構造を有するセンサチップにワイヤボンディングするに際し、センサチップのチップクラックの発生を抑制することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
An aspect ratio of the image signal processing chip 40 is at least twice or more of an aspect ratio of the image sensor chip 30, and a minimum line width of a metal line embodied in the image sensor chip 30 is at least 1.5 times or more the minimum line width of a metal line embodied in the image signal processing chip 40.例文帳に追加
イメージ信号処理チップ４０の横縦比は、イメージセンサーチップ３０の横縦比の少なくとも２倍以上であり、イメージセンサーチップ３０に具現されたメタルラインの最小線幅は、イメージ信号処理チップ４０に具現されたメタルラインの最小線幅の少なくとも１．５倍以上である。 - 特許庁
The propagation of a control lifting the chip and peeling-off between the chip and the adhesive tape are achieved, by moving the device 20 over the entire width of the chip, when the chip is to be lifted.例文帳に追加
チップを持ち上げているときに、昇降装置２０をチップの幅全体にわたって移動させることにより、チップの持ち上げ制御と、チップと粘着テープとの間の剥離の伝播が達成される。 - 特許庁
The length I_s and width b_s of a chip can be selected as convenient values equal to or longer than the waveguide length I_c and mesa width b_m, respectively.例文帳に追加
チップの長さＩ_ｓおよび幅ｂ_ｓは、導波路の長さＩ_ｃおよびメサの幅ｂ_ｍ以上の好都合な値とされ得る。 - 特許庁
The groove width ratio of a land part 10 of the tool main body and the chip discharge groove 6 ranges from 0.9 to 1.1.例文帳に追加
工具本体のランド部１０と切屑排出溝６の溝幅比を０．９〜１．１の範囲にした。 - 特許庁
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