ag-oneとは 意味・読み方・使い方

The metallized layer 5 may be formed from one or more elements selected among Mo, Mn, W, Ni, Ag, Cu, Ti, Nb, and Zr.例文帳に追加

また、メタライズ層５としては、Mo、Mn、Ｗ、Ni、Ag、Cu、Ti、NbおよびZrのうちから選択される１種以上の元素を用いることができる。 - 特許庁

The metal is at least one kind selected from Ag, Pt, Pd, Au.例文帳に追加

金属は、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕから選択される少なくとも１種である。 - 特許庁

The dummy ball for barrel plating includes one or two sorts of Ag of 5 mass% or less or Cu of 2 mass% or less, of 0.1 mass% or more, and the balance substantially Sn.例文帳に追加

Agを5mass%以下、またはCuを2mass%以下のうち一種または二種を0.1mass%以上含み、残部実質的にSnからなるバレルめっき用ダミーボール。 - 特許庁

Further, the Al alloy wire can contain addition elements of one or more kinds selected from Cu, Si, Zr and Ag by 0.005-0.2 mass% in total.例文帳に追加

更に、Cu,Si,Zr及びAgから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量％〜0.2質量％含有することができる。 - 特許庁

The photosensitive paste contains at least one of Ag, Cu and Al.例文帳に追加

また、感光性ペースト中に、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌのうち少なくとも一つを含んでいる。 - 特許庁

The light reflecting layer 2 is formed by bonding a first bonding layer formed on one main surface of the semiconductor region 3 and constituted of Ag or the Ag alloy, to a second bonding layer formed on one main surface of the supporting substrate 1 and constituted of Ag or the Ag alloy.例文帳に追加

光反射層２は半導体領域３の一方の主面に形成したＡｇ又はＡｇ合金から成る第１の貼合せ層と支持基板１の一方の主面に形成したＡｇ又はＡｇ合金から成る第２の貼合せ層との接合によって形成する。 - 特許庁

The light-reflecting layer 2 is composed of a first pasted layer, comprising Ag or an Ag alloy formed on one principal surface of the semiconductor region 3, and a second pasted layer comprising Ag or an Ag alloy formed in one principal surface of the supporting substrate 1 so that it is formed by jointing the two layers.例文帳に追加

光反射層２は半導体領域３の一方の主面に形成したＡｇ又はＡｇ合金から成る第１の貼合せ層と支持基板１の一方の主面に形成したＡｇ又はＡｇ合金から成る第２の貼合せ層との接合によって形成する。 - 特許庁

To provide a method for refining an Rh solution containing Ag and one or more impurities selected from heavy metals and alkaline earth metals.例文帳に追加

重金属及びアルカリ土類金属のうち何れか１種以上の不純物と、Agを含有するRh溶液を精製する方法を提供する。 - 特許庁