bump upとは 意味・読み方・使い方

An electronic component 20 includes: a hollow 26 formed on the top face of a bump electrode 24 for flip chip bonding, the bump electrode being formed on a substrate 21 of the electronic component; flux 25 embedded in the hollow 26; and an adhesive 22 formed on the substrate 21 on an outside of the bump electrode 24 and embedding the bump electrode 24 up to the top face of the bump electrode 24.例文帳に追加

電子部品２０の基板２１上に形成されたフリップチップボンディング用の突起電極２４の上面に形成された窪み２６と、窪み２６に埋め込まれたフラックス２５と、突起電極２４の外側の基板２１上に形成され、突起電極２４を突起電極２４上面まで埋め込む接着材２２とを有する。 - 特許庁

A bump is printed by supplying a rolled work to printers 2, 4, 6 and it is then dried up with dryers 3, 5, 7.例文帳に追加

ロール状ワークを印刷機２、４、６に供給してバンプを印刷し、乾燥機３、５、７により乾燥させる。 - 特許庁

To provide a method for forming a projecting conductor bump having reduced variation in shape and height and reduced widening in the horizontal direction, by depositing the conductor bump in a short time by bottom up.例文帳に追加

ボトムアップにより導体バンプを短時間で析出させ、形状や高さのばらつきが少なく、横方向の広がりの少ない突出した導体バンプの形成方法を提供すること。 - 特許庁

A ball bump 1, formed on the electrode 3 of a semiconductor chip, is dipped in the flux solution layer 5 and pulled up from the layer 5.例文帳に追加

半導体チップの電極３上に形成したボールバンプ１をフラックス溶液層５に浸漬し、ついでこれを引き上げる。 - 特許庁

Consequently, suction errors can be prevented when picking up the solder ball 3, resulting in fabricating very precise bump electrodes.例文帳に追加

従って、半田ボール３をピックアップする際の吸着ミスの発生を防いで、バンプ電極の高精度化に寄与することができる。 - 特許庁

The peak position of the spherical bump 21 is lit up with perpendicular light from a 1st lighting device 51 and detected by a 1st image pickup means 52 and further the bump peak position is lit up with light obliquely from above by a 2nd lighting device 62; and an image processing part 7 measures the height of the bump peak from the two bump peak positions by a stereogram method.例文帳に追加

球形のバンプ２１の頂点位置を第１照明装置５１での鉛直方向からの照明で光らせて第１撮像手段５２で検出し、さらに、バンプ頂点位置を第２照明装置６１で斜め上方からの照明で光らせて第２撮像手段６２で検出し、この２つのバンプ頂点位置から画像処理部７がステレオグラム法によって、バンプ頂点の高さを計測するようにする。 - 特許庁

A bonding bump 12 of a semiconductor chip 1 for flip-chip mounting provided in the electronic circuit element 2 is provided with a bump gap capable of sucking up a low melting point metal 4 in a molten state by capillarity.例文帳に追加

電子回路素子２が備えているフリップチップ実装用半導体チップ１のボンディング用バンプ１２には、溶融状態の低融点金属４１を毛細管現象により吸い上げ可能なバンプギャップを設けられている。 - 特許庁

These operating sequences include a Cranking sequence, a Warm Up sequence, a Normal Mode sequence, an Acceleration sequence, a Come Down sequence, a Recovery Bump sequence, and a Part Throttle sequence.例文帳に追加

それら動作シーケンスには、起動シーケンス、ウォームアップシーケンス、ノーマルモードシーケンス、加速シーケンス、カムダウンシーケンス、リカバリーバンプシーケンス、パートスロットルシーケンスを含む。 - 特許庁