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beolとは 意味・読み方・使い方
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beol
ピーウィー
pewees
ホークビット
くび
「beol」を含む例文一覧
該当件数 : 10件
Moreover, a back end of line (BEOL) mutual connection structure including the film as a BEOL insulator, cap, or hard mask layer is provided too.例文帳に追加
さらに、ＢＥＯＬ絶縁体、キャップまたはハード・マスク層として本発明の誘電膜を含むバック・エンド・オブ・ライン（ＢＥＯＬ）相互接続構造も提供する。 - 特許庁
MULTI-LAYER CAPACITOR STRUCTURE (ORIENTATION-INDEPENDENT MULTI-LAYER BEOL CAPACITOR) AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層キャパシタ構造及びこれの製造方法（方向に依存しない多層ＢＥＯＬキャパシタ） - 特許庁
To provide an advanced back-end-of-line (BEOL) interconnect structure provided with a hybrid dielectric body.例文帳に追加
ハイブリッド誘電体を有する拡張型バック・エンド・オブ・ライン（ＢＥＯＬ）相互接続構造を提供すること。 - 特許庁
The electrically conductive pads, lines and via holes are manufactured in a normal BEOL device wiring level integration process.例文帳に追加
導電パッド，ライン，バイアは、通常のＢＥＯＬデバイス配線レベル統合プロセスの間に作製される。 - 特許庁
To provide an improved BEOL interconnection structure that has a ULK (ultra-low k) dielectric.例文帳に追加
超低ｋ（ＵＬＫ）誘電体を備える改良された後工程（ＢＥＯＬ）相互接続構造を提供すること - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING METAL-INSULATOR-METAL (MIM) CAPACITOR AND METAL REGISTER FOR SUBSEQUENT PROCESS (BEOL) WITH COPPER例文帳に追加
銅による後工程（ＢＥＯＬ）技術用の金属−絶縁体−金属（ＭＩＭ）コンデンサ及び金属レジスタを製造する方法 - 特許庁
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「beol」を含む例文一覧
該当件数 : 10件
To provide a method of manufacturing a BEOL interconnection structure provided with a plurality of via contacts each having low via-contact resistance on a semiconductor device.例文帳に追加
半導体デバイス上に低バイア・コンタクト抵抗を有する複数のバイア・コンタクトを備えたＢＥＯＬ相互接続構造体を作製する方法を提供する。 - 特許庁
One or more lower level BEOL metal wiring layers are designed so as to be patterned symmetrically, aligned, so as to operate on the light-shielding layer which balances the amount of incident light arriving at a photosensitive region.例文帳に追加
一つ以上の下部レベルＢＥＯＬ金属配線層が対称的にパターンされ配列されて感光領域に到達する入射光の量の均衡を合わせる光遮蔽層に動作するようにデザインされる。 - 特許庁
Further, a method of manufacturing a BEOL interconnection structure includes (i) a method of forming a high-density TDL in an opening of the ULK dielectric bored by etching, and (ii) a method of arranging the ULK dielectric in a process chamber on a cold chuck, putting a seal agent into the process chamber and further performing an activating step.例文帳に追加
また、後工程相互接続構造の作製方法が開示され、この方法は、（ｉ）超低Ｋ誘電体のエッチングされた開口に高密度薄膜誘電体層を生成する方法、および（ｉｉ）超低Ｋ誘電体を低温チャック上でプロセス・チャンバ中に配置し、封止剤をプロセス・チャンバに加え、さらに活性化ステップを行なう方法を含む。 - 特許庁
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