copper additionとは 意味・読み方・使い方

COPPER INGOT FOR Bi-Se ADDITION, METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-BASE ALLOY USING IT, COPPER-BASE ALLOY, AND INGOT AND PRODUCT USING THE ALLOY例文帳に追加

Ｂｉ−Ｓｅ添加用銅インゴットとこれを用いた銅基合金の製造方法並びに銅基合金とこの合金を用いた鋳塊・製品 - 特許庁

A divalent copper salt and a reducing agent for reducing a divalent copper salt to a monovalent copper salt are added to cyanide-containing water containing free cyanide, and after the addition, the free cyanide reacts with the copper salts.例文帳に追加

遊離シアンを含有するシアン含有水に、2価の銅塩と、2価の銅塩を1価の銅塩に還元する還元剤を添加し、添加後、前記遊離シアンと前記銅塩が反応する。 - 特許庁

In addition, a control wiring 30 is the same copper-made wire as the normal conducting material wiring 50.例文帳に追加

また、制御配線３０は、常電導材配線５０と同じ銅線である。 - 特許庁

In addition, a method for evaluating the cleanness of copper is applicable to measurement of copper on a line at a manufacturing site.例文帳に追加

また、この鋼の清浄度評価方法は、鋼の製造現場のライン上での測定に適用することが可能である。 - 特許庁

In addition, the copper-nickel-containing paste is applied to a substrate, and heat-treated in a nitrogen gas flow, whereby a copper-nickel alloy film is formed.例文帳に追加

さらに、前記銅‐ニッケル含有ペーストを基板に塗布し、窒素気流中で熱処理し、銅‐ニッケル合金膜を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR IMPROVING COPPER THIN FILM DEPOSITED ON METALLIC NITRIDE SUBSTRATE BY ADDITION OF WATER例文帳に追加

水の付加によって金属窒化物基板に付着する銅薄膜を改良する方法 - 特許庁

This active energy ray curing type ink comprises a low polymerized nitro-cellulose in addition to metal powder such as copper powder or copper alloy powder.例文帳に追加

銅粉、銅合金粉などの金属粉を配合した活性エネルギー線硬化型インクに、さらに低重合度のニトロセルロースを含有させる。 - 特許庁

A copper content of the copper-containing iron powder is 0.1-20 wt.% and addition of the copper-containing iron powder is within a range of 1-10 wt.% per the soil and the underground water.例文帳に追加

銅含有鉄粉の銅含有率は、０．１〜２０重量％であり、銅含有鉄粉の添加率は、土壌および地下水に対して０．１〜１０重量％の範囲内である。 - 特許庁