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copper-64とは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 銅64
「copper-64」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 18件
Thus, different kinds of metals included in the metal film 64 containing bias sputter copper are uniformly diffused in the copper film 62.例文帳に追加
これにより、バイアススパッタ銅含有金属膜64に含まれる異種金属がめっき銅膜62に均一に拡散する。 - 特許庁
Then, a metal film 64 containing bias sputter copper is formed on the plated copper film 62 so that the other part of the wiring groove is buried, and heat treatment is carried out.例文帳に追加
次いで、めっき銅膜62上に、配線溝の他の部分を埋め込むようにバイアススパッタ銅含有金属膜64を形成し、熱処理を行う。 - 特許庁
This valve seat 64 is made up of sintered metal in an iron or copper system and sintered material, such as ceramic or the like.例文帳に追加
弁座64は鉄系或いは銅系の焼結金属やセラミック等の焼結材料によって形成される。 - 特許庁
A copper foil (60) for lamination to a dielectric substrate includes a layer (64) deposited on a surface of the copper foil (60).例文帳に追加
問題なのは、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力(剥離強度)が弱くなることである。 - 特許庁
A copper epitaph board kept in a copper box was inscribed that a general in the Jinshin War, Captain of the Left Division of Outer Palace Guards, jitei (old man at the age of 61 to 65, later changed to 60 to 64 under ritsuryo system) FUMI no Nemaro Imiki passed away on September 21, 707.発音を聞く 例文帳に追加
銅の箱に入った銅製の墓誌板には、壬申年将軍左衛士府督正四位上文祢麻 呂忌寸慶雲四年歳次丁未九月廿一日卒 とあった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Then the starting end is pulled out upward, and a copper pipe 1 is inserted into the pipe lead-in part 64 and supplied to the place of use from the top of the supporting part 62.例文帳に追加
次に、始端21を上方に引き出し、銅管1を管導入部64に挿入し、支持部62の上端部から使用先に供給する。 - 特許庁
A copper wire 60 such as a UEW is wound around a rod-like winding bobbin 64 by the rotation to manufacture predetermined lines of ring-like conductors 66.例文帳に追加
この回転により、棒状の巻取ボビン64にUEW等の銅線60を巻き取り、所定本数の輪状の導体66を製作する。 - 特許庁
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「copper-64」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 18件
As the desirable method for manufacturing it, the electrolytic copper powder or the reduced copper powder is put into a ball mill and steel balls of 1/4 to 5/64 inch diameter are used as a medium, and 0.02 to 0.5wt.% fatty acid is added to the copper powder and processing is carried out while dispersing the copper powder in the air or in an inert atmosphere.例文帳に追加
その好ましい製造方法として、電解銅粉あるいは還元銅粉をボールミルに投入し、1/4〜5/64インチ径のスチールボールを媒体とし、銅粉に対して脂肪酸を0.02〜0.5wt%添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で銅粉を分散しながら加工することを特徴とする導電ペースト用銅粉の製造方法。 - 特許庁
A diffusion prevention insulating film 64 and a low dielectric insulating film 66 are formed on a copper layer 62 and three hard mask layers 68, 70 and 72 having different etching rates are formed thereon.例文帳に追加
Cu層62上に拡散防止絶縁膜64、低誘電率絶縁膜66を成膜し、その上にそれぞれエッチングレートの異る3層のハードマスク68,70,72をを形成する。 - 特許庁
Since etching speed in the first region 66R becomes smaller than etching speed in the second region 66L, a recessed part 62 of left-right asymmetry is formed in a copper plated layer 64.例文帳に追加
第1領域66Rにおけるエッチング速度が、第2領域66Lにおけるエッチング速度よりも小さくなるため、左右非対称の凹部62が、銅めっき層64に形成される。 - 特許庁
The transmitting/receiving antenna 64 is a loop antenna forming a metal film composed of for example copper into coil and both the terminals are drawn outside this loop and connected to the IC chip 63.例文帳に追加
送受信アンテナ64は、たとえば銅からなる金属膜をコイル状に形成したループアンテナであり、そのループ外に両端が引き出されてICチップ63に接続されている。 - 特許庁
Further, the alternative method includes a process for supplying the oxygen-enriched air and the copper-concentrate, a process for supplying the pig iron into the slag generated in the furnace and a process for adjusting the copper grade in a mat generated in the furnace to 64-69 wt.%.例文帳に追加
他の銅の製錬方法は、炉内に酸素富化空気および銅精鉱を供給する工程と、炉内で生じるスラグに銑鉄を供給する供給工程と、炉内で生じるマット中の銅品位を64重量%〜69重量%に調整する工程と、を含む。 - 特許庁
A drain is generated in this latent heat recovery, but there is no danger of corrosion because the auxiliary heat exchanger 64 is made of stainless, and the sub-heat exchanger 66 is formed of a copper material coated with epoxy resin.例文帳に追加
この潜熱回収時にドレンが発生するが、補助熱交換器64は、ステンレス製であり、また、副熱交換器66は、銅材にエポキシ樹脂コーティングしたものであるため、腐食のおそれはない。 - 特許庁
In this barrier metal layer interposed between a silicon layer or a silicon, containing layer 64 containing silicon and copper layers 68 and 70 for preventing the suction of the silicon, a TiSiN film 66 is used as the barrier metal layer.例文帳に追加
シリコン層或いはシリコンを含むシリコン含有層64と銅層68,70との間に介在されてシリコンの吸い上げを防止するためのバリヤメタル層において、前記バリヤメタル層としてTiSiN膜66を用いる。 - 特許庁
The nickel film 54 is formed on the entire surface of the copper film 53, and a gold film 63 and a bump electrode 64 are formed on the nickel film 54 exposed from an opening 62 of an insulating film 61 as a surface protecting film.例文帳に追加
ニッケル膜54は、銅膜53の全面上に形成され、表面保護膜としての絶縁膜61の開口部62から露出するニッケル膜54上に、金膜63およびバンプ電極64が形成されている。 - 特許庁
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