cavity protectionとは 意味・読み方・使い方

To provide a manufacturing method of a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) whereby the vertical cavity surface emitting laser with a uniform laser characteristic is obtained and wherein post processes such as protection film forming and electrode pattern forming are made stable.例文帳に追加

均一なレーザ特性をもつ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）が得られ、さらには、保護膜形成や電極パターン形成などの後工程が安定になる面発光レーザの製造方法を提供する。 - 特許庁

A protection part 27 capable of individually surrounding and separating each tab 11 is arranged at a front side of the peripheral wall 21a of the cavity 21.例文帳に追加

キャビティ２１の周壁２１ａの前側には、各タブ１１を個別に取り囲んで仕切ることが可能な保護部２７が設けられている。 - 特許庁

The cavity in a spiral structure is eliminated by preparing such a protection tube of vortex structure in the tape form, and the accommodation space can be reduced.例文帳に追加

また、前記テープ形状の渦巻き構造の保護チューブを作成することによりスパイラル構造における空洞を無くし収納スペースの削減を実現する。 - 特許庁

Next, after the thermally vaporizing substance (5) is vaporized by heating the semiconductor wafer (1) to form a cavity (7) in the lower channel (4) of the protection resin (6), the other principal plane (1b) of the semiconductor wafer (1) is ground by a grinder (10) until the grinding surface reaches the cavity (7).例文帳に追加

次に、半導体ウェーハ(1)を加熱することにより熱気化性物質(5)を気化させて保護樹脂(6)の下方の溝(4)内に空洞部(7)を形成した後、空洞部(7)に達するまで半導体ウェーハ(1)の他方の主面(1b)を研削装置(10)により研削する。 - 特許庁

To provide a square cup-shaped plastic container improving the flowability of a molten resin in a cavity during its injection molding operation and showing a quite excellent beautiful appearance or stored content protection.例文帳に追加

射出成形時の溶融樹脂のキャビティ内の流動性を改善し、美粧性や内容物保護性が極めて良好な角形カップ状プラスチック容器を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of a semiconductor device constituted to include a plurality of wiring layers covering the highest wiring layer with a protection film that when a cavity is formed among wires to reduce wiring capacitance, junction interface is formed within the protection film at the upper part of the cavity, and the wiring is corroded with water invaded through the junction interface.例文帳に追加

複数の配線層を有し、最上の配線層を保護膜で覆って構成される半導体装置において、配線容量低減のために配線間に空洞を形成した場合、空洞上方の保護膜中に接合界面が形成され、その接合界面を通して浸入した水分によりはいせんが腐食する問題を解決する。 - 特許庁

Succeedingly, electrochemical etching is carried out by using both the oxide films 13, 17 as a protection film, and a cavity part 14 is formed inside a P-type semiconductor board 11 from a bottom part of the vertical hole 16.例文帳に追加

続いて、両酸化膜１３、１７を保護膜として、電気化学エッチングを行い、垂直穴１６の底部からＰ型半導体基板１１内部に空洞部１４を形成する。 - 特許庁

In this case, a junction interface is also formed within the first moisture-proof protection film at the upper part of cavity but a second moisture-proof protection film is formed by suspending growth of the junction interface through exposure of the surface of above junction interface to the atmosphere or through formation of an insulating film with a different kind of method.例文帳に追加

この時、空洞上方の第一の耐湿性保護膜中に接合界面が形成されるが、その表面を大気に暴露するか、もしくは異種の方法により絶縁膜を形成することにより、接合界面の成長を遮断して第二の耐湿性保護膜を積層形成する。 - 特許庁